晶片設計和製造還是有很大區別的。晶片的研發會產生很多專利，如果臺積電自己做晶片，在設計上就得全部從零開始，不然就繞不來晶片設計方的專利。而從零開始研發晶片，是需要多年的積累和技術積澱的。

每個企業的定位不同，不必都做得大而全。也不必都得像英特爾、三星那樣，才算得優秀。

臺積電在製造工藝上深耕，華為在研發、設計上發力，兩家企業強強聯合，既能互相促進，又能在自己的專業領域做得更精！

臺積電為什麼要去做晶片，晶片代工遠比你想象的複雜，臺積電的利潤率非常好，2019年《財富》世界500強榜單中，臺積電以342.1億美元的營收位居榜單第363位，淨利潤達到了120.4億美元，利潤率非常高。其淨利潤是華為的1.3倍，是富士康的2倍多。華為2018年實現營收1090億美元，淨利潤達到了89.5億美元；富士康2018年營收達到了1716億美元，淨利潤為41.9億美元。華為和富士康的營收均高於臺積電，但是淨利潤無法與其相比。專注晶片代工，保持龍頭地位，不好嘛。

舉個例子，就像建一棟房子，相當於是華為負責設計這棟房子，房子設計得好才能安全舒適、空間合理。臺積電就相當於施工方，施工隊伍要技術好，做出來才能儘量符合設計要求，房子質量才有保障。“設計”和“施工”雖然有關聯，但是卻是兩個不同的行業，讓施工隊去幹設計房子，顯然不合理。反過來讓設計師去自己蓋房子，他也幹不了。

一個設計工程師帶一群建築工蓋房子。蓋的多了。建築工自己也能蓋房子了。但是更深一層次，更牛逼的房子（下一代CPU）肯定不會蓋。還有，建築工不能複製上一次蓋的房子。不然你那叫山寨。至於簡單的農村平房。你愛怎麼改怎麼蓋。隨你咯

臺積電自己做設計和生產將會砸自己的飯碗，看看三星就是典型的例子。臺積電從客戶蘋果……等等企業提供的處理器等各種設計圖加工晶片。總之，不會犯低階錯誤給自己掐脖子。

做的久了，照貓畫虎也能設計出來，關鍵設計出來的怎樣，如果能挖幾個人才，那就更沒問題了。

還有一個問題，其實富士康臺積電利潤不比華為小米高通差，而且經營更加穩定，他為什麼要設計手機設計cpu，那些廠商壽命都長不了，再火也火不了幾年。臺積電富士康基本上沒有競爭壓力，別看他們利潤低，光房地產，你看看他們值多少錢。現在巴掌大地方就得上億，好多企業，比如聯想，全年虧損，賣樓賣廠，利潤轉虧為增

臺積電是晶片代工企業，沒必要自己研發晶片。甲方出晶片圖紙原材料和加工費，臺積電作公版，調整生產線和工藝流程，掛圖，生產，質檢，交付。加工量那麼大，沒閒工夫和閒錢研發啥跟自己業務無關的晶片。

工程隊建過很多大樓，他是否不找設計師自己建造出大樓，普通的當然可以，但建出的大樓什麼樣就不一定了，難度高的有沒有潛在工程風險也不知道了，專業的人做專業的事。

臺積電非要做晶片，投入研發也能做出來。但是，他有那個必要嗎？如果自己研發晶片，那與晶片產商就是競爭關係。那它的代工業務必定會做不下去，得不償失。

這就像建築工程師能看懂圖紙，能用圖紙造出房子來，也能對圖紙提出意見。

但不代表他能進設計院設計建築。