答案是不能。

世界上沒有完全相同的兩片樹葉（哲學家）

世界上也沒有完全相同的兩艘船（海賊王）

世界上更不會有完全相同的兩個電路~~ :)

更何況還是用不同的實現方法（分立vs整合）

要實現一個功能或效能相近的電路，分立器件和單片整合，兩者採用的電路結構或電路中使用的器件完全不一樣。理由：

分立器件的電引數已經提取並測試完成，根據資料手冊搭建電路，並透過正確地適當地連線，就可以實現相應功能，不需要考慮太多。但在整合中，你需要考慮寄生效應，比如電阻、電容，這些值又是受電壓控制、受溫度影響，如果想達到相近的效能，就不得不選擇合適的電路模型，最終得到的電路結構會發生很大變化。有時候，在單片積體電路中，為了達到某種效能，並不是增加或減少元件值，而是在晶片生產過程中改變摻雜濃度、尺寸大小等，這能僅僅透過觀察分立器件符號得到嚒？電路設計好了，前、後仿通過了，還得封裝，封裝引入的寄生引數在設計電路或測試的時候就不得不考慮了。若測試結果和模擬差別很大，這還需要不斷修改和調整電路以達到預期效能。另外，還有些元件如電感啊，分立器件可以製作比較精確的高Q值電感；而單片整合只有低Q值的螺旋電感和精度差的鍵合線電感。咋辦？從成本上來講（企業級的批次生產，個人玩玩還是用分立算了），記得Gray那本書上關於這個有段說明：

比較三級音訊放大器高性價比的解決方案：

分立器件：

因為無源器件（如電感、電容）比有源器件（電晶體）便宜的多，因此電路應該含有儘可能少的電晶體，並用電容完成級間耦合，如下圖，況且分立器件的實現方案帶有PCB板，不僅增加成本，使用還不方便-_-||

圖1 典型音訊放大器的分立器件實現方案

單片整合：

決定價格的一個關鍵性因素是芯片面積。而且，多數分立器件中使用的電容是在積體電路中是無法實現的，必須擴充套件到晶片外部，這就增加了封裝管腳數，增加了成本。

另外，在單片積體電路中，最便宜、佔用空間最小的元件通常就是電晶體，因此在最優的實現方案中，應該是使用盡可能多的有源器件，減少電阻、電容的使用。如下圖CMOS工藝實現的音訊放大器，用到了更多的電晶體、更少的電阻、沒有耦合電容，這就提高了整合度、降低了成本。

圖2 典型音訊放大器的CMOS積體電路實現方案