首先工欲善其事必先利其器。你必須有一支50W以上的電鉻鐵，而且鉻鐵尖必須吃錫。這樣才可以事半功倍。 其次看你元件是單列出腳還是雙列出腳。1、單列出腳無論是單面板還是雙面板，都很簡單。只要加錫在引腳處，然後用鑷子夾住元件就會，鉻鐵快速拖動，就可脫掉。2、如果是雙列出腳，就有點難度。腳多的受用上述方法拖錫，脫掉一列再脫另一列，順利的話元件還是完好的。 腳少就容易處理，只要用吸錫器慢慢吸乾淨焊盤就可以。 但有時會用吸錫器和拖錫一起用，這要看實際情況，幹這些工作必須要小心翼翼，還有就是溫度和速度的控制，都會導致元件就會壞了。其實這些也是熟能生巧而已。

首先將電烙鐵加熱，然後向多引腳電子元件的管腳出加焊錫，之後另一隻手拿著吸錫器，在焊錫未凝固前按下吸錫器，吸走每個引腳焊錫，之後用鑷子取下。

首先將熱風槍加熱，設定溫度值，然後待其加熱到一定溫度後用其吹元器件引腳，待焊錫融化後，用鑷子取下器件！

回答，可找一合適醫療針頭，將針頭前端磨平，右手烙鐵煬化錫後，左手放另件針腳用手指捻轉針頭，使錫和另件針腳分離，一個個如此操作就可拿下。用於一般臨時使用，大量使用這個方法太慢，得用其它方法。

如何取下多腳的電子元器件這個問題我來回答，首先你需要有調溫式電烙鐵一臺，吸錫器一個，高品質焊錫絲一卷，暫時就這麼多了，我們先來看看外掛是如何焊下的。

我們以拆這個數碼管為例，來看一下外掛元器件的拆焊，這個數碼管是一個12腳的，這就需要用到電烙鐵和吸錫器了，首先將板子反過來確認哪些是它的管腳，下面是圖，圖中畫黑線的地方就是它的引腳。

首先我們用電烙鐵將管腳上的錫融化，然後快速用吸錫器吸除融化的錫，看下圖。圖中已經將管腳上的錫全部吸完，這時就可以直接用手拿下來了。

外掛電子元器件就是這樣拆除，當然有喜歡使用吸錫帶來吸除焊錫的，和這個方法一樣，都是將焊錫融化再吸除。下面我們來看一下貼片多腳晶片是如何拆除的，還是以圖中那塊板子為例，板子上有一個28腳的晶片，可以先用電烙鐵在兩排腳上進行上錫，如下圖所示。然後迅速的用電烙鐵沿著管腳拖動，這是一個兩排腳的晶片，可以沿著晶片轉圈脫焊，等到管腳上的錫流動的較為順暢的時候，說明晶片管腳已經被加熱到較高的溫度了，這時只需用鑷子夾住就可以取下來了，如下圖中

如圖中所示，這樣就將這個晶片取下來了。當然這是比較笨的方法，板子上有殘留的錫可以用烙鐵一點一點的帶走。其實最好的就是用熱風槍吹下，即乾淨又快捷，可惜我這裡沒有熱風槍，只能用電烙鐵來取了。

下面我要將取下的晶片重新裝上去，對於晶片管腳上的殘留錫，可以用電烙鐵和焊錫絲一點一點的帶下，清理乾淨再裝在焊盤上，下圖中就是我將管腳上的錫清理乾淨的結果。

下面我要將拆下的晶片和數碼管焊接回去，先將晶片對其放置在焊盤上，然後在兩個對角處用烙鐵加一點錫，以便於固定，看下圖。

這樣固定住晶片之後，再進行脫焊就可以了。下圖是我焊接好的樣子。

最後再將數碼管裝回去就好了。下圖是我重新焊接好的樣子，雖然有點焊錫留下的痕跡，但焊接的還算可以，如果有洗板水的話再洗洗就和新的差不多了。

演示完畢，問答上不知道怎麼用影片來回答，所以只能用圖文的形式了，雖然看著有點混亂，不過我感覺大致都說清了。由於我這裡沒有熱風槍，只能用電烙鐵，其實用什麼都無所謂，只要多加練習，用電烙鐵一樣可以搞定很多，我曾經用上圖中那種電烙鐵拆下過100腳的ARM微控制器LPC2368，只要勤加練習，你也可以。最後請大家為我點贊，謝謝！

從電路板上完美的取卸多針腳的電子元器件，必須有合適的工具，還要有熟練的焊接技術。

如果要取的是小功率、多針腳的電晶體、積體電路、電容、電感等電子元器件，只需要準備工具：25W左右的恆溫電烙鐵一把，吸錫器(手動的或者自動的都可以)一把，小號通針(5號注射針頭)一個就可以了。

如果要取的是大功率的元器件、接外掛、散熱器、變壓器、遮蔽罩等大面積覆銅板時，需要準備的工具：50W的左右的恆溫電烙鐵一把、吸錫器一把，大號通針(7號注射針頭)一個就可以了。

從電路板上拆卸的過程是：第一步，左手拿“吸錫器”，把活塞向下壓至卡住，對準焊錫點；右手拿“電烙鐵”，將焊錫點融化時迅速離開，用“吸錫器”咀貼著焊點並按動“吸錫器”按鈕；如果一次吸不乾淨，就重複操作多次。第二步，左手拿“通針”，右手拿“電烙鐵”，把電子元器件、零部件引線腳上殘餘的焊錫與覆銅板分離，避免損害覆銅板。

具我多年的經驗，需要50W電鉻鐵一隻(斜平口的)，牙籤，松香膏。具體做法:電路板側放，電絡鐵通電促夠熱時，用牙籤挑一些松香膏到需取錫的焊腳上，然後用電鉻鐵頭上平面在焊腳下方一燙，同用牙籤把元件腳上的錫，刮乾淨，注意電絡鐵頭上的錫一定先要清乾淨。這樣反覆一兩次，即可輕鬆清一個焊腳。接著即可重複第二。這方法是操作經驗得來的，因為50W電絡鐵溫度較高，再加上焊膏，焊錫就會像水一樣流下來。再用尖牙籤清理元件腳上焊錫，也可粘些焊膏，這樣清理焊錫更乾淨。吸錫電鉻電、吸錫槍，我也用過，效果沒有那麼理想，因為元件腳直徑大不一樣，再加上吸錫時給產告振動，錫多少有些吸不淨的。

不會說也不會配圖，我的經驗告訴我，，如果就是用焊臺的話首先就是用吸槍把，錫吸走，但是往往因為引腳偏向一邊還是會有吸沾著的地方，這時候只要用烙鐵將錫融化然後將引腳撥到中間就可以，還不可以的話就再吸一下錫就好。如果是貼片的話建議兩個人，一個人用烙鐵融錫，一個人稍微用力把器件往外拔。或者使用熱風槍，均勻加熱，使電路板以及器件的錫受熱融化，然後用鑷子夾出來，但是要求嚴格一點，因為不小心就會把線路板燒成黑色！完全經驗之談，三年維修經驗。

1.如果是貼片的話，先給兩邊都上足量的焊錫，烙鐵調到一定溫度，然後用鑷子夾住晶片中間稍稍用一點力(注意一定不要用大力，不然容易導致焊盤脫落)，接著快速給兩邊加熱，來回加熱幾次，並可取下晶片。

2.如果是直插晶片或者元件的話，分兩種情況，(1)如果允許剪掉晶片或者元件引腳，那這樣是最簡單的，首先先用尖嘴鉗剪掉每根引腳，直到完全取下晶片或者元件，然後逐一的一根一根將引腳從焊盤取出，最後通孔。(2)不允許剪掉引腳，這時候就得到多腳是幾腳了，通常來說10腳以下的都是不借助其他輔助工具，都能順利取出了，可能相對耗點時間，方法還是快速加熱每個引腳的焊盤，手拿著元件往外拽(這時候的力氣，可以稍微加大)，然後用烙鐵快速加熱每個引腳焊盤，先一個區域性鬆動可以，慢慢取出。

應該準備熱風槍，防高溫膠帶，空心針，鑷子。多針腳電子元件只有兩種，一種是貼片，另一種是外掛。最多的是貼片，這種比較好拆，只要用防高溫膠帶貼在貼片的周圍，防止熱風槍的熱風吹熔電路版，然後用熱風槍對準貼片，順時鐘方向劃圓圈即可把錫熔化，然後用鑷子扳下來，會很容易。比較難的是外掛，這個最好的辦法其實是自制熔錫爐，但是這次要用簡單的方法拆，同樣貼好膠帶，用熱風槍吹，錫粒比貼片的要大，所以不容易熔化，要在加熱到錫粒軟化時，把空心針插進去，搖動幾下，讓錫粒裂開，再用熱風槍吹，錫粒就容易熔化了，還會被熱風直接吹走，再用鑷子取下來。

我看過一本書，電子元器件檢測與維修從入門到精通第4版，上面有介紹各種工具的用法。這是我的工具臺，右邊的是852D+焊臺。