一. 牆面基層檢查處理：
檢查牆面水泥砂漿基層是否堅固，有無空鼓、開裂、汙物、裸露金屬等，舊基層(原刮白層)是否有疏鬆粉化等現象。
1.若有空鼓、開裂：需鑿除空鼓處用水泥砂漿找平處理；
2.對凹凸較大的基面找平：用大匠粗底膩子找平(每遍應控制在1.5公分以內，且上一遍乾透後再批刮下一道)，也可用大匠環保膩子一次性較厚批刮達10mm，待膩子完全乾燥後方可進入下道工序施工；
3.有疏鬆粉化等：需剷除粉化層，用固底王封固處理，或者不剷除也行，直接滾塗大匠牆霸A+封閉、加固；
4.有裸露金屬或釘頭：應預先進行防鏽處理，防止牆面透鏽；
5.陰陽角橫平豎直(用靠尺檢查橫平豎直定型，保證施工精確性)：用固角王或貼帶王貼上護角條處理，或直接用固角王批刮進行陰陽角定型。
6.遇舊瓷磚面：無需鑿打掉，直接用瓷磚介面劑滾塗一遍或用介面劑滾塗二遍處理。
二. 牆面開裂檢查處理：
1.牆面水泥砂漿收縮裂縫或線槽、開關盒接縫，應用貼帶王貼上接縫帶處理；
2.6分牆的剛性不夠，後期可能易產生牆面的開裂，：應用抗裂王滿貼防裂布（俗稱掛網）處理。
三.頂棚面檢查處理：
1. 頂棚面罩白層是否有疏鬆粉化，若有應剷除後用固底王封固處理；
2. 頂棚平整度差且需批厚找平，用粗底膩子找平(每遍應控制在1.5公分以內，且上一遍乾透後再批刮下一道)。
四.吊頂檢查處理：
1. 吊頂是否牢固、板與板、板與牆面之間的接縫是否預留有3-5mm間隙標準。若縫寬＜3mm應鑿開符合要求的縫隙寬度後用接縫王或乾粉接縫王填縫貼帶進行防裂處理；
2.遇木板會透黃，應用防透黃介面劑滾塗一遍處理，不會透黃木板，用普通介面劑滾塗一遍或貼帶王批刮一遍處理；
3. 矽酸鈣板面，相對光滑，可用介面劑滾塗一遍進行粗化處理，使得膩子與其牢固粘結；
4. 遇油性面，應用粗砂布打磨粗糙處理。
五. 基面溼度檢查。膩子批刮前，確保基面溼度必須＜10℅。木材基層的含水率不得大於12%。
一. 牆面基層檢查處理：
檢查牆面水泥砂漿基層是否堅固，有無空鼓、開裂、汙物、裸露金屬等，舊基層(原刮白層)是否有疏鬆粉化等現象。
1.若有空鼓、開裂：需鑿除空鼓處用水泥砂漿找平處理；
2.對凹凸較大的基面找平：用大匠粗底膩子找平(每遍應控制在1.5公分以內，且上一遍乾透後再批刮下一道)，也可用大匠環保膩子一次性較厚批刮達10mm，待膩子完全乾燥後方可進入下道工序施工；
3.有疏鬆粉化等：需剷除粉化層，用固底王封固處理，或者不剷除也行，直接滾塗大匠牆霸A+封閉、加固；
4.有裸露金屬或釘頭：應預先進行防鏽處理，防止牆面透鏽；
5.陰陽角橫平豎直(用靠尺檢查橫平豎直定型，保證施工精確性)：用固角王或貼帶王貼上護角條處理，或直接用固角王批刮進行陰陽角定型。
6.遇舊瓷磚面：無需鑿打掉，直接用瓷磚介面劑滾塗一遍或用介面劑滾塗二遍處理。
二. 牆面開裂檢查處理：
1.牆面水泥砂漿收縮裂縫或線槽、開關盒接縫，應用貼帶王貼上接縫帶處理；
2.6分牆的剛性不夠，後期可能易產生牆面的開裂，：應用抗裂王滿貼防裂布（俗稱掛網）處理。
三.頂棚面檢查處理：
1. 頂棚面罩白層是否有疏鬆粉化，若有應剷除後用固底王封固處理；
2. 頂棚平整度差且需批厚找平，用粗底膩子找平(每遍應控制在1.5公分以內，且上一遍乾透後再批刮下一道)。
四.吊頂檢查處理：
1. 吊頂是否牢固、板與板、板與牆面之間的接縫是否預留有3-5mm間隙標準。若縫寬＜3mm應鑿開符合要求的縫隙寬度後用接縫王或乾粉接縫王填縫貼帶進行防裂處理；
2.遇木板會透黃，應用防透黃介面劑滾塗一遍處理，不會透黃木板，用普通介面劑滾塗一遍或貼帶王批刮一遍處理；
3. 矽酸鈣板面，相對光滑，可用介面劑滾塗一遍進行粗化處理，使得膩子與其牢固粘結；
4. 遇油性面，應用粗砂布打磨粗糙處理。
五. 基面溼度檢查。膩子批刮前，確保基面溼度必須＜10℅。木材基層的含水率不得大於12%。