晶片,就是是一些半導體元件，像電晶體等，給每個元件不斷的通斷電，就可以簡單運算。

所以，晶片有很多管腳，有電源，控制的，記憶的等。

晶片封裝

PDIP(Plastic Dual Lnline Pockage):塑膠雙列直插封裝,lntel 8位和16位處理晶片採用的封裝方式，引腳從兩端引出。

PQFP（Plastic Quad Flat Pockage)塑膠四邊引出扁平封裝，引腳從四邊引出。lntel的80386採用。

CPGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package)、PPGA(Plastic Pin Grid Aoray Package):陶瓷/塑膠針腳網格陳列封裝，Socket 5、Socket 7、Socket 370、Socket A 處理器的封裝方式，其引腳從底端引出，並形成規則的陣列。

SECC（Single Edge Contact Cartidge)、SEPP(Single Edge Processor Package):單邊接觸盒/處理器封裝。這是使用Slot 1、Slot A介面的處理器使用的封裝方式。

BGA（Ball Grid Array Package):球狀網格陣列封裝，這也是目前常用的一種封裝方式。膝上型電腦的處理器使用了BGA封裝。

CSP（Chip Scale Package):晶片級封裝，芯片面積與封裝面積之比要儘可能接近1：1。

電腦上常分顯示卡晶片、音效卡晶片、網絡卡晶片

還有重要的南、北橋晶片，當然還有重要的CPU晶片

電腦上的晶片，太多了