當前單個晶片電晶體數量已經上百億

華為Mate30 採用的麒麟990晶片5G版晶片已經含有103億電晶體，iPhone11採用的A13晶片也已經含有85億電晶體，隨著時間的推移和工藝技術的發展，晶片內含有的電晶體數量會越來越多，計算能力也會因電晶體數量的提升而得到顯著加強！

拿蘋果A系列晶片來說，從A4處理器35nm工藝內含3000多萬電晶體，A7處理器28nm工藝內含10億電晶體，A8處理器20nm工藝內含30億電晶體，A10處理器16nm工藝內含33億電晶體，A12處理器7nm工藝69億電晶體，再到最新的A13處理器7nmEUV工藝85億電晶體，可以看到電晶體數量會隨著工藝水平的提升而增大，這是因為越低的工藝奈米數，會使在光刻時溝槽寬度越窄，相同的面積下就可以容納更多的電晶體！

摩爾定律是上世紀六十年代英特爾創始人提出的，“當價格不變時，積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，效能也將提升一倍。”所以你現在看到的每個晶片最多容納100多億電晶體，但是在18個月之後，相同價格下，它容納的電晶體數量可能會達到200億個！

單個晶片容納60億個電晶體是小菜一碟，如果未來單個晶片內有幾百億晶片時也不要驚訝！

為什麼說題主的問題不夠嚴謹？

因為現在的IC晶片，都是用的CMOS工藝，其中的C標示“互補”，就是將PMOS和NMOS這兩個器件製作在相同的矽襯底上面，由此製造出的CMOS繼承電路。也就是說，現在的IC等晶片，裡面全是MOS管。

晶片是微縮了的，大規模的積體電路，在這個電路上聯入了所有的，海量的無線電微電子元件，它們包括各種各樣的電晶體二極體，三極體，電阻器，電容器，電解器，調解器，檢波器，穩壓器，濾波器，放大器，升降電壓器，調幅，調頻器，還願器，保真器，等等微電子器件。

單體二極體正向電流，輸入端大，輸出端小，具有檢波，濾波作用，反向電流具有增強波頻，作用，集合使用則具有更多樣的複雜功能，三極體，的三個極的電流都不一樣，任何一端輸入都會得到放大或縮小的六種結果，組合應用將產生更無窮的變幻。電阻器 ，有多樣，多數值的，多種材料的，作用是阻斷，規化，控制電流，電荷的執行的大小，多少，方向，控制偏流，過流，調整電荷電流平面立體輸送，橋型電路的電流控制大門，或車道。電容也是多材料多大小的，功能是吸收，聚納，化解，暫存那些多餘，被檢慮的，電波，電荷，避線路擁諸的場站，被二三極體檢索下來的電波電荷的收容站，垃圾訊號的存房間，過激電流的消納庫。

晶片具有幾十億個微電子，近乎奈米級的無線電器件，電流拆分為電荷才能通過的細小空間，如同人的動脈末稍，比髮絲還要細苦幹倍一樣，血液只有拆分到紅白細球，才能完成毛細血管的正常供養一樣，精細到微觀世界。

晶片作到5奈米，相當於20萬分之一毫米，機械精密量具千分尺，僅能量出千分之一毫米，稱為，一道兒，精密機器控制在3道以內算高端了，而晶片 ，在20萬倍的顯微鏡下，作設計，製造毫米大小的物件，把各種各樣的，一顆顆小米粒按設計排列焊接，60多億個，一名精工，一天焊1000個點，需三千人幹一年，且一天不歇。

全世界晶片耗量每年以百億計算，沒有高科技製造，人類永遠完不成智慧核心製造。所以晶元片，金薄貼付 ，光刻機，離子注入 ，刻蝕機，等先進，高階的製造技術，成就了小小的晶片，成就了人工智 ，和人類世界。

一個晶片上有六十多億電晶體，確實是有這麼多，但不只是二極體，還有其它型別的電晶體。

晶片的積體電路不管是數字還是模擬，每一層都是由電晶體構成的，複雜的積體電路就是依靠電晶體實現導通連線。雙極特徵的電晶體稱為三極體，用來連線電容、電阻、起到訊號放大的作用。後來出現了新型金氧半導體電晶體，簡稱MOS管，穩定的特性和超低的功耗在IC領域被廣泛使用，除了類比電路中還有用到三極體外，現在積體電路都是用MOS管，它可以代替三級管更加靈活的連線更多的電路，功耗還要低。

要想把電晶體裝入到體積很少的晶片，是非常複雜的工藝，首先是清洗矽晶圓的表面，投上一層膠水，用光刻紫外線透過蒙板照射，刻出想要的圖案，離子注入晶體效應管，然後經過幹蝕刻、溼蝕刻、熱處理等流程將電晶體植入在指定的線路圖，形成閘電路。

一個大型的晶片，裡面的電晶體展開可以覆蓋地球，這麼多的電晶體分為不同的型別。系統級的電晶體具有整合的功同能，將電感、電阻、電容相互連通。模組級的電晶體各自負責不同的任務，有的負責電源嗎，有的負責通訊。門級電晶體就像門一樣允許或阻擋訊號傳輸。

電晶體是半導體重要的零件，製造晶片必須要用到的材料，以後晶片的製程更先進，也會對電晶體的要求越來越高。

你的問題裡有個概念錯誤，晶片裡最底層的構成是電晶體而不是二極體，這是兩個東西。所有的晶片，不管型別是模擬的還是數字的，不管工藝是16nm還是7nm還是其他，來到矽片層級其實都是一個個電晶體構成的，不同的晶片只是各個電晶體的連線不一樣。電晶體有很多種類，二極體只是其中的一種。

華為的麒麟980是採用的7nm工藝，內部大概有68億個電晶體。不同的工藝，在相同的矽片面積上，可以整合的電晶體數量是不一樣的，越先進的工藝可以整合的電晶體越多，但是加工難度也會上升很多。比如從16nm演進到7nm，相同功能的晶片，die面積（矽片大小或者矽片成本）減少50%左右，功耗減小30%，這也是為什麼晶片廠家會不停的挑戰晶片工藝極限。