無鉛焊接對裝置要求較高，焊接溫度高，裝置和焊接材料價格昂貴。主要優點是無毒，無汙染，環保。一般是出口到歐盟，美國等發達國家和地區的產品都要求無鉛。　　1、無鉛焊料的熔點要低，儘可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，並符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應儘量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即儘量減小其固相線與液相線之間的溫度區間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求迴流焊溫度應該低於225~230℃)。　　2、無鉛焊料要有良好的潤溼性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以後，要保證在以上時間範圍內焊料能表現出良好的潤溼效能，以保證優質的焊接效果；　　3、焊接後的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；　　4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變效能都要與錫鉛合金的效能相差不多；　　5、成本儘可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位；　　6、所開發的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釺合效能；　　7、新開發的無鉛焊料儘量與各類助焊劑相匹配，並且相容性要儘可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支援下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以後的發展趨勢；　　8、焊接後對焊點的檢驗、返修要容易；　　9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應；　　10、與目前所用的裝置工藝相相容，在不更換裝置的狀況下可以工作。