看一個主機板的好壞，可以從品牌、做工、價格三個方面觀察，具體分析如下：
1、從品牌來看
一線的品牌有：微星、華碩、技嘉，這些一般都沒問題，質量較好，但要注意看是否是代工廠的產品；接下來是七彩虹、雙敏、薩巴達克這類，價效比較高，價格實惠，但是總體效能一般。
2、從做工上看，可以分為一下幾個模組：
（1）PCB是印刷電路板的簡稱，由於它是採用印刷技術進行電路走向設計，電路用絕緣層一層一層的隔開來，普遍用於比較精密的電路設計。
早期的一些主機板是四層PCB，現在則為六層或是八層，而在顯示卡或記憶體的PCB甚至可以達到十二層。也並不是說PCB印刷層多越多越好，PCB的層數越多意味著工序越複雜，對設計者的佈線功底要求也越高。PCB的印刷層數只能做為一個參考，並不起主導作用。
（2）外掛，拿到一片主機板首先看到的是各種各樣的插槽、介面，這些插槽被俗稱為外掛。看主機板的外接介面是否豐富。主機板的外接介面可以為電腦提供更好的擴充套件性，選購主機板的時候建議主要參看USB介面的個數，影片介面，記憶體插槽，顯示卡插槽，網路介面，音訊介面等。
世界一流主機板廠商像Intel、ASUS等大廠很多時候都會使用富士康（Foxconn）做的外掛，從PCI插槽、滑鼠鍵盤介面到CPU底座都會有Foxconn的標緻在上面。富士康也是好的外掛的代名詞。
（3）看供電系統，電感和Mosfet管，這個要數一下主機板上的電感有多少個，現在大多使用鐵素體電感，因此也很容易數的。
我們常說的主機板有四相、六相供電實際上指的就是CPU周圍電感所能提供電源的相數。主機板的供電相數可以透過數CPU周圍電感的數目得出，有些高階的華碩或是技嘉主機板甚至採用了32相供電。採用多相供電的好處就是每一相供電線路的負載都很均衡，CPU在更穩定的電壓與電流下工作，計算機效能就越穩定。以前的電感是完全開放式，也就是立在主機板表面一個磁環上纏繞著線圈的東西。
而現在的電感則是全封閉，做的像個立方體一樣在主機板上，相比之前的開方式電感，全封閉的電源具有發熱小，效率高等優點。現在不少主機板上出現了陶瓷電感和烤漆電感。Mosfet管長的有點像三極體，一般分佈在電感附近。通常一個電感對應兩個或三個Mosftp管，當然對應的越多就越好。
當然你要考慮進去有些主機板是帶有記憶體控制器的，因此記憶體控制器會需要一個單獨的供電。每個供電鐵素體電感都會有MOS管和電容搭配，看MOS管的數量有多少，看電容是全固態還是液態的。這些都是做工好壞的差異。
（4）電容是主機板最容易偷工減料的地方。電容起到保證電壓及電流的移動作用，過慮掉不利的雜波，起到相當重要的作用。高階的主機板電容通常全部採用固態電容，低端的則部分採用固態電容。
液態電容用過一段時間就會失效，具體表現為發鼓，而固態電容則不會出現這種情況。固態電容又分為好多種，以日本產的電容最為出名。一般的固態電容壽命長、耐高溫，能在100度的溫度下工作50餘年，穩定性自然不用多說。
（5）外掛排列整齊，走線細而不亂是大廠的一貫作風。當拿到一款主機板，如果看到的是電容或電感排列雜亂，佈線沒有頭緒就不用指望是什麼好主機板了。
（6）使用晶片，晶片組以VIA（威盛）、SIS（矽統）的比較差。PCB的顏色並不重要，要知道作為常年不關機的伺服器主機板，幾乎是清一色的綠色PCB，它的穩定性就足以說明一切。
然而如果仔細觀察，會發現伺服器主機板的PCB所用的晶片卻是最好的，網絡卡的晶片用的最多的是Intel、Broadcom、3com，沒有最常見的Realtek。顯示晶片通常是ATI，雖然整合，但並不由北橋控制，它整合的是一個獨立的顯示晶片，在桌面電腦的主機板中這種方式的整合晶片極為罕見。
目前桌面常見的晶片組有三家，INTEL自家就產晶片組，比如P43,P45,X58之類。然後是AMD(ATI)770,790,這類。還有NVIDIA的晶片組。NVIDIA的晶片組大多集成了了顯示卡，並支援SLI，對兩家的CPU各有支援。
（7）觀察擴充套件槽插卡方法是先仔細觀察槽孔的彈簧片的位置形狀，再把板卡插入槽中後拔出，觀察現在槽孔內的彈簧片位置形狀是否與原來相同，若有較大偏差，則說明該插槽的彈簧片彈性不好，質量較差。
（8）看散熱系統，散熱系統一般不宜過於龐大，一體式最好。MOS管附近和南北橋晶片（P55無北橋）上最好有散熱。
（9）看硬體介面支援，包括PCI-E口，S-ATA口，磁碟RAID陣列，記憶體口，CPU介面。這也是一個很重要的方面，比如技嘉現在有款P55A-UD3R的主機板就主持USB3.0介面，這對以後的升級也會很有幫助。
看一個主機板的好壞，可以從品牌、做工、價格三個方面觀察，具體分析如下：
1、從品牌來看
一線的品牌有：微星、華碩、技嘉，這些一般都沒問題，質量較好，但要注意看是否是代工廠的產品；接下來是七彩虹、雙敏、薩巴達克這類，價效比較高，價格實惠，但是總體效能一般。
2、從做工上看，可以分為一下幾個模組：
（1）PCB是印刷電路板的簡稱，由於它是採用印刷技術進行電路走向設計，電路用絕緣層一層一層的隔開來，普遍用於比較精密的電路設計。
早期的一些主機板是四層PCB，現在則為六層或是八層，而在顯示卡或記憶體的PCB甚至可以達到十二層。也並不是說PCB印刷層多越多越好，PCB的層數越多意味著工序越複雜，對設計者的佈線功底要求也越高。PCB的印刷層數只能做為一個參考，並不起主導作用。
（2）外掛，拿到一片主機板首先看到的是各種各樣的插槽、介面，這些插槽被俗稱為外掛。看主機板的外接介面是否豐富。主機板的外接介面可以為電腦提供更好的擴充套件性，選購主機板的時候建議主要參看USB介面的個數，影片介面，記憶體插槽，顯示卡插槽，網路介面，音訊介面等。
世界一流主機板廠商像Intel、ASUS等大廠很多時候都會使用富士康（Foxconn）做的外掛，從PCI插槽、滑鼠鍵盤介面到CPU底座都會有Foxconn的標緻在上面。富士康也是好的外掛的代名詞。
（3）看供電系統，電感和Mosfet管，這個要數一下主機板上的電感有多少個，現在大多使用鐵素體電感，因此也很容易數的。
我們常說的主機板有四相、六相供電實際上指的就是CPU周圍電感所能提供電源的相數。主機板的供電相數可以透過數CPU周圍電感的數目得出，有些高階的華碩或是技嘉主機板甚至採用了32相供電。採用多相供電的好處就是每一相供電線路的負載都很均衡，CPU在更穩定的電壓與電流下工作，計算機效能就越穩定。以前的電感是完全開放式，也就是立在主機板表面一個磁環上纏繞著線圈的東西。
而現在的電感則是全封閉，做的像個立方體一樣在主機板上，相比之前的開方式電感，全封閉的電源具有發熱小，效率高等優點。現在不少主機板上出現了陶瓷電感和烤漆電感。Mosfet管長的有點像三極體，一般分佈在電感附近。通常一個電感對應兩個或三個Mosftp管，當然對應的越多就越好。
當然你要考慮進去有些主機板是帶有記憶體控制器的，因此記憶體控制器會需要一個單獨的供電。每個供電鐵素體電感都會有MOS管和電容搭配，看MOS管的數量有多少，看電容是全固態還是液態的。這些都是做工好壞的差異。
（4）電容是主機板最容易偷工減料的地方。電容起到保證電壓及電流的移動作用，過慮掉不利的雜波，起到相當重要的作用。高階的主機板電容通常全部採用固態電容，低端的則部分採用固態電容。
液態電容用過一段時間就會失效，具體表現為發鼓，而固態電容則不會出現這種情況。固態電容又分為好多種，以日本產的電容最為出名。一般的固態電容壽命長、耐高溫，能在100度的溫度下工作50餘年，穩定性自然不用多說。
（5）外掛排列整齊，走線細而不亂是大廠的一貫作風。當拿到一款主機板，如果看到的是電容或電感排列雜亂，佈線沒有頭緒就不用指望是什麼好主機板了。
（6）使用晶片，晶片組以VIA（威盛）、SIS（矽統）的比較差。PCB的顏色並不重要，要知道作為常年不關機的伺服器主機板，幾乎是清一色的綠色PCB，它的穩定性就足以說明一切。
然而如果仔細觀察，會發現伺服器主機板的PCB所用的晶片卻是最好的，網絡卡的晶片用的最多的是Intel、Broadcom、3com，沒有最常見的Realtek。顯示晶片通常是ATI，雖然整合，但並不由北橋控制，它整合的是一個獨立的顯示晶片，在桌面電腦的主機板中這種方式的整合晶片極為罕見。
目前桌面常見的晶片組有三家，INTEL自家就產晶片組，比如P43,P45,X58之類。然後是AMD(ATI)770,790,這類。還有NVIDIA的晶片組。NVIDIA的晶片組大多集成了了顯示卡，並支援SLI，對兩家的CPU各有支援。
（7）觀察擴充套件槽插卡方法是先仔細觀察槽孔的彈簧片的位置形狀，再把板卡插入槽中後拔出，觀察現在槽孔內的彈簧片位置形狀是否與原來相同，若有較大偏差，則說明該插槽的彈簧片彈性不好，質量較差。
（8）看散熱系統，散熱系統一般不宜過於龐大，一體式最好。MOS管附近和南北橋晶片（P55無北橋）上最好有散熱。
（9）看硬體介面支援，包括PCI-E口，S-ATA口，磁碟RAID陣列，記憶體口，CPU介面。這也是一個很重要的方面，比如技嘉現在有款P55A-UD3R的主機板就主持USB3.0介面，這對以後的升級也會很有幫助。