不難，整合基帶會帶來其他問題，木板各取所長，相同工藝條件下整合基帶會降低處理器效能。發熱嚴重。。。今年5g基帶就是個列子，同樣是採用老76架構的華為高階麒麟990，中低端晶片高通765，三星exyons980，這三個都是整合5g處理器。效能沒有采用a77架構的高通865強，現有7nm技術沒辦法保證a77架構整合5g晶片的發熱量，因此a77架構外掛5g晶片。到年底5nm技術之後a77晶片可以整合5g基帶，但那時候78架構出現了。。。整合5g選擇處理器效能低的架構，外掛5g，處理器機構更先進。。。

沒有多難，整合基帶的技術很成熟。

但是現有工藝下，整合後面積會很大。晶片成本與面積四次方成正比，整合後的成本過高，不如做成外掛基帶。

目前集成了5g的晶片，又是怎麼做到的呢，減小ap部分面積。而麒麟990是通過同時減小ap和bp面積做到整合的，還有euv工藝減小面積。

由於5g配套晶片也很貴，處理器成本高了很多。晶片廠商必須控制價格，否則價格過高會導致使用者降低採購量。麒麟990雖然不用擔心沒手機廠商用，較高的成本和較低的產量也讓搭載這款晶片的機器價格比驍龍865還高。

高通之前一直把基帶放在CPU裡，驍龍865開始，把基帶獨立了出來，用一顆X55晶片集成了2345G和wifi，和CPU一樣都是7納米制程，其實就是簡單地把之前放在一起的兩大塊東西，分開來而已，我就是搞不懂為什麼那麼多人說高通基帶不行，加上功耗大？蘋果基帶功耗大是因為用的是14納米制程，加上英特爾本身射頻元件垃圾，手都可以遮住訊號！高通射頻可不差也非常省電，因為戰略原因把基帶獨立出來，就成垃圾了？高通是想把基帶賣給蘋果，想用產能壓縮成本，並且一些低端的CPU也可以用上5G，才弄個獨立的基帶晶片，應該說高通這種做法更靈活，低端機也能有強大的網路能力，低端CPU也可以配用X55這樣的頂級基帶。。。

很簡單，高通集成了5g基帶

高通不整合5g基帶，

國內舔狗：不整合有不整合的好處。

蘋果：你們都不成熟，

國內舔狗：還是蘋果牛逼。你們都是渣渣

感覺對於高通來說，不難沒整合，可能是它前期對市場預判的問題，還有可能是成本的考慮，就好比各大汽車平臺好多款車公用一個生產線一樣。高通在晶片技術上還是要高於華為的。

當然如果晶片不內嵌5G基帶，而且芯片面積也不相應縮小的情況下，單純的晶片處理效能也會有所提升，但是由於目前的5G基帶技術並沒有絕對成熟，5G網速滿載情況下功耗高發熱高，所以移動終端最好使用外掛5G基帶的解決方式，這樣5G基帶對於晶片效能的影響要小的多

山寨貼牌米高管那麼能吹，懟天懟地天天批鬥華為，但澎湃soc胎死腹中，提都不敢提了，本身5G modem就非常難，再跟cpu整合是難上加難，麒麟剛出來的時候山寨貼牌米水軍還帶節奏說華為只是打磨了晶片商標，現在這種低智商的聲音也沒了

現在基帶不能整合的主要障礙是功耗和尺寸。

第一尺寸太大，如果整合到處理器裡，意味著Soc本身尺寸會很大，那麼對於有限的主機板空間來說，過大的Soc尺寸必然會受到一些限制，佈線上面也會更加困難。

第二功耗太高，功耗高意味著熱功率也大，整合到Soc裡面需要Soc提供更強的散熱效能，否則基帶本身的熱功耗會影響到其他元件，導致CPU和GPU降頻，效能下降。

目前最好的解決方案是外掛，當然效能上會有一些損失，但是至少用得上。