不管板子在清洗後出現白色殘留，還是免清洗的板子儲存後出現白色物質，還是返修時發現的焊點上的白色物質，無非有四種情況：

①焊劑中的松香：大多數清洗不乾淨、儲存後、焊點失效後產生的白色物質，都是焊劑中本身固有的松香。因為多數助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學物質。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態物質，不是結晶體。因此松香在熱力學上不穩定，有結晶的趨向。松香結晶後，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不乾淨的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發後形成的結晶粉末。這個不會影響到板子的效能。

②松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發生反應所產生的物質，而且這種物質的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質都是有機成分的，仍能保證板子的可靠性。

③有機金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶於液態松香的金屬鹽，冷卻後與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接後生成物的濃度就會很高。當松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時候板子的可靠性會降低。所以，表貼組裝時要慎重選擇焊接材料。

④金屬無機鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含滷活性劑、PCB焊盤中的滷離子、元器件表面鍍層中的滷離子殘留、FR4材料含滷材料在高溫時釋放的滷離子反應生成的物質，一般在有機溶劑中的溶解度很小。

另外，焊劑殘留還與PCB設計、迴流焊溫度、迴流時間、溫度、溼度等有關係。

在清洗裝置正常工作(超聲波、溫度、清洗時間)時出現發白現象，說明沒有洗乾淨，是清洗力不足導致。白的東西一方面包含松香、聚合松香結晶體，另一方面也包含小分子酸的錫鹽和鉛鹽。正常情況下松香和聚合松香固化時並不呈晶體，在溶劑中容易溶解；一旦結晶，許多性質都發生變化，在溶劑中的溶解速率也變慢許多。小分子酸的錫鹽和鉛鹽在溶劑中的溶解度較小，而且溶解速度慢。在不提高溫度和不延長清洗時間的情況下，清洗劑的選擇就很重要。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清除掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質會影響到板子的電氣效能。不同的清洗劑對不同的助焊劑表現出不同的清洗效果，這隻有透過實際試用才能選出適合某一助焊劑的清洗劑。

還有一種情況，即平常使用正常，而在天氣不好尤其溼度很大時會產生髮白現象。溼度一方面導致清洗劑液麵產生凝結水從而降低了清洗力，另一方面溼度也增加了松香結晶的機會進而增加了清洗的難度。出現這種現象也是可以從選擇優質清洗劑方面解決的。