榮耀30 s是一部絕對夠用的中端5g手機，首發採用了麒麟820soc麒麟820是去年中端神u麒麟810的強力升級版，採用了7奈米的先進工藝不僅大幅提高了這顆晶片cpu、gpu、npu高通效能而且採用整合基帶的方式，支援全頻段的5g網路，其綜合實力碾壓高通的中端驍龍765soc，具有很大的優勢，手機價格又非常親民，所以首銷大獲成功！

華為手機的晶片國有化程度和水平一直都是最高的存在，目前榮耀30s的晶片絕大多數都是源於海思半導體！

對手機市場日新月異的品牌型號缺乏瞭解，但榮耀手機是華為旗下的產業，核心技術必定來源於華為。華為的晶片受美國禁售一年多了，自己研發的晶片同樣也上市一年多了。由於臺積電曾經是華為重要的代工商，所以問題中提到的晶片可能含有外來技術或材料。