華為黑科技有：指關節截圖，隔空操作，磁懸螢幕發聲技術，攝影聲音變焦，拍照去人像，拍照去反光，逆光強光不掩高光，拍暗叫絕，7680幀超級慢動作，以及各種拍照特效功能讓專業拍照變的更簡單，華為生態互聯碰一碰技術讓萬物互聯變的更簡單，首次在手機上實現10倍光學變焦，專業拍照時iso最大達到409600，專業攝影時iso最大達到51200，首次把8核對焦技術用於手機，對焦更快，攝影超高速超高清並支援視訊超級防抖，麒麟990整合5G技術當下最強，在地鐵站乘地鐵時華為手機訊號更好，方舟編譯器讓系統更流暢，反向充電和石墨希降溫等。相信華為今後會更強

華為發明了“萊卡相機”“保時捷包皮”“自拍月亮軟體”“真5G”“比LPDDR5還快LPDDR4X記憶體”“比啊77構架還先進的A76構架處理器”“整合到CPU上的基帶（把別人的獨立基帶叫做外掛）”“鴻蒙系統（鬼知道在哪兒）”等等等等，可以說是宇宙間獨一無二的“高科技”公司。感謝華為，中國有你！感謝感謝，不勝感激！

圖文解說，一看你就明白.

1.方舟編譯器

2.GPU+Turbo

3. 自研達芬奇架構

要說華為都有啥黑科技，那就多的多了，今天就說說比較常見的黑科技吧！

華為2019年都有哪些黑科技，我們一起來盤點下。

2019年華為推出麒麟990 5g晶片，7奈米+EUV工藝，裡面一共整合103億電晶體，支援SA/NSA雙模組網。

2019年華為開發HSM生態，面向全球開發者，實現生態共享。

2019年華為開發首款摺疊屏手機，展開8英寸全面屏？

2019年華為55w超級快充，可以讓手機快速回血。

2019年華為超感光暗拍，最高支援ISO 409600，輕鬆撲捉清晰夜景。

4K超廣角延時攝影，7680fps超高速攝影，超曲面環幕屏，華為方舟編譯器，智慧分屏，這就是2019年華為發明的10大黑科技。

5G通訊技術，5G基站技術，光傳輸裝置，程控交換機，三層交換機，WIFI6+，麒麟處理器，影象處理晶片ISP，神經網路處理單元NPU，balong通訊基帶晶片，5G基站晶片天罡，路由晶片“凌霄”，NB-IoT晶片，鴻鵠電視智慧晶片，IPC視訊編解碼及影象處理晶片，華為桌面鯤鵬處理器，鴻蒙物聯網作業系統，HMS生態，以上都是華為自主研發、自主智慧財產權，太多了，一時說不完

方舟編譯器，其他的隔空手勢，可以轉化為更高階的操作，使用起來更加方便。三月底的新機發佈會和年底的mate40還會有更好的技術！