你出現CPUI難拆的情況:
1、是因為你用的矽脂粘性太高主要原因是因為矽脂的品質問題,現在很多都是油脂混合的矽脂導導熱方面也很好。很多劣質的矽脂裡面被添加了大量的黏合劑以增加導熱(矽脂本身是沒有粘性的)。
2、你的矽脂塗抹的太多了,因為矽脂塗抹太多導致矽脂溢位到周圍原件上所以就很那拔下來。
解決方式:
矽脂的融點不高,將電腦開機一段時間,CPU的溫度到30度之後矽脂就會略微融化,這時候你就可以關機拆CPU了。記住了,拆CPU千萬不能過度扭轉。
今後解決的方式:
1、可以購買較好的CPU矽脂,含銀量較高的矽脂導熱非常好。而且粘性相對較小。
2、矽脂的塗抹是有講究的,不能太多,要很均勻,扣具的力度也不能過大,保證地面充分接觸就好了。
PS:矽脂是肯定要塗抹的,因為你的散熱器地面和CPU的上面沒有辦法完全解除,必須要有矽脂在裡面填充。矽脂的融點較低,溫度升高後就會變液化,然後將底座與CPU上面充分接觸。
一個好的矽脂按早標準的方式塗抹可以加強降溫5度左右。
你的確要分清楚矽膠還是矽脂,一般都是用的是矽脂,矽膠一般用於顯示卡上面的散熱。矽膠的話粘性非常大,矽脂的話基本上是沒有粘性的。但是方法都一樣,如果很難拿下來的話最好的方法就是加熱。
你出現CPUI難拆的情況:
1、是因為你用的矽脂粘性太高主要原因是因為矽脂的品質問題,現在很多都是油脂混合的矽脂導導熱方面也很好。很多劣質的矽脂裡面被添加了大量的黏合劑以增加導熱(矽脂本身是沒有粘性的)。
2、你的矽脂塗抹的太多了,因為矽脂塗抹太多導致矽脂溢位到周圍原件上所以就很那拔下來。
解決方式:
矽脂的融點不高,將電腦開機一段時間,CPU的溫度到30度之後矽脂就會略微融化,這時候你就可以關機拆CPU了。記住了,拆CPU千萬不能過度扭轉。
今後解決的方式:
1、可以購買較好的CPU矽脂,含銀量較高的矽脂導熱非常好。而且粘性相對較小。
2、矽脂的塗抹是有講究的,不能太多,要很均勻,扣具的力度也不能過大,保證地面充分接觸就好了。
PS:矽脂是肯定要塗抹的,因為你的散熱器地面和CPU的上面沒有辦法完全解除,必須要有矽脂在裡面填充。矽脂的融點較低,溫度升高後就會變液化,然後將底座與CPU上面充分接觸。
一個好的矽脂按早標準的方式塗抹可以加強降溫5度左右。
你的確要分清楚矽膠還是矽脂,一般都是用的是矽脂,矽膠一般用於顯示卡上面的散熱。矽膠的話粘性非常大,矽脂的話基本上是沒有粘性的。但是方法都一樣,如果很難拿下來的話最好的方法就是加熱。