如果就從導熱係數來說，新材料導熱快的是石墨烯，導熱係數5300W/m.K
導熱材料，通俗來說就是一種將熱源所發出來的熱量傳導至其它位置或其它介質的一種材料，它可以是氣體(空氣)、液體(水)、金屬材料（金、銀、銅、鐵）或是其它新型導熱材料。通常導熱材料也只是一種介質，介質好則能快速將熱傳遞出去，介質不好則會造成熱源熱量累積，造成高溫風險(起火、爆炸等）。
導熱材料的好壞最重要的判斷標準是導熱材料的導熱係數的高低，“同等條件下”導熱係數越高，則導熱效果越好，這種導熱材料就越好。
但，有時候導熱係數非常高的材料，未必就是好的導熱材料。會受導熱材料的特性、形態、成本等因素的影響。
我們常說：適合的才是最好的！導熱材料也一樣，不同的產品專案需要配置不同的導熱散熱方案，不是那種材料導熱係數越高就用那種的，得具體問題具體分析。
舉個例子：
銀的導熱係數是：429W/m.k
銅的導熱係數是：401W/m.k
力王新材料的高導導熱矽脂的導熱係數是:3.8W/m.k
在選電腦CPU晶片與散熱器之間的導熱材料的時候，為什麼不選銀、不選銅作為導熱材料？還得選力王新材料的導熱矽脂？選金屬材料的10個CPU就有10個燒壞的！因為金屬的表面即使再光滑，都是無法很好貼合CPU晶片表面的，實際的接觸面積非常小，會有大量細小的空隙，這些空隙的導熱是靠空氣來傳遞的，而常規情況下空氣的導熱係數只有0.023W/m·k！選導熱矽脂是因為其更能讓CPU晶片散熱面與散熱器之間接觸充分，避免產生空氣縫隙，導熱效果自然就更好了。
所以，導熱材料那種比較好，還得看是什麼產品，熱源狀況，選擇適合的導熱散熱方案，才能評判，那種導熱材料比較好。適合的才是最好的！
選擇靠譜的新材料，常見的導熱新材料有石墨片、導熱相變材料、導熱矽膠片、導熱矽膠布、導熱膠帶、導熱矽脂、導熱膏、導熱膜等等，如:力王新材的導熱材料，再配合導熱散熱解決方案，適合的導熱材料才是最好的材料！
如果就從導熱係數來說，新材料導熱快的是石墨烯，導熱係數5300W/m.K
導熱材料，通俗來說就是一種將熱源所發出來的熱量傳導至其它位置或其它介質的一種材料，它可以是氣體(空氣)、液體(水)、金屬材料（金、銀、銅、鐵）或是其它新型導熱材料。通常導熱材料也只是一種介質，介質好則能快速將熱傳遞出去，介質不好則會造成熱源熱量累積，造成高溫風險(起火、爆炸等）。
導熱材料的好壞最重要的判斷標準是導熱材料的導熱係數的高低，“同等條件下”導熱係數越高，則導熱效果越好，這種導熱材料就越好。
但，有時候導熱係數非常高的材料，未必就是好的導熱材料。會受導熱材料的特性、形態、成本等因素的影響。
我們常說：適合的才是最好的！導熱材料也一樣，不同的產品專案需要配置不同的導熱散熱方案，不是那種材料導熱係數越高就用那種的，得具體問題具體分析。
舉個例子：
銀的導熱係數是：429W/m.k
銅的導熱係數是：401W/m.k
力王新材料的高導導熱矽脂的導熱係數是:3.8W/m.k
在選電腦CPU晶片與散熱器之間的導熱材料的時候，為什麼不選銀、不選銅作為導熱材料？還得選力王新材料的導熱矽脂？選金屬材料的10個CPU就有10個燒壞的！因為金屬的表面即使再光滑，都是無法很好貼合CPU晶片表面的，實際的接觸面積非常小，會有大量細小的空隙，這些空隙的導熱是靠空氣來傳遞的，而常規情況下空氣的導熱係數只有0.023W/m·k！選導熱矽脂是因為其更能讓CPU晶片散熱面與散熱器之間接觸充分，避免產生空氣縫隙，導熱效果自然就更好了。
所以，導熱材料那種比較好，還得看是什麼產品，熱源狀況，選擇適合的導熱散熱方案，才能評判，那種導熱材料比較好。適合的才是最好的！
選擇靠譜的新材料，常見的導熱新材料有石墨片、導熱相變材料、導熱矽膠片、導熱矽膠布、導熱膠帶、導熱矽脂、導熱膏、導熱膜等等，如:力王新材的導熱材料，再配合導熱散熱解決方案，適合的導熱材料才是最好的材料！