不管是高階處理器還是低端處理器的資料輸入和輸出，都需要晶片的介入，而具有資料輸入和輸出作用的晶片叫做基帶晶片。目前，國內基帶晶片做的最好的是華為和和中興，均已做到7nm工藝製程的程度，甚至現在已經在設計5nm工藝以上。
答案是肯定的。但是，工藝製程越大的基帶晶片需要面對的問題越多。比如功耗控制方面，基帶晶片的工藝越大，功耗越高，發熱越嚴重，而高階基帶晶片的周圍的電子器件越精細，發熱嚴重就會嚴重影響周圍電子器件的執行，甚至直接燒掉，後果很嚴重的。
高階基帶晶片與低端基帶晶片最明顯的差距就是效能。其實就是你所謂的資料輸入和輸出的能力，在專業術語中稱為上傳速率和下載速率。高階基帶晶片上傳速率和下載速率比低端基帶晶片的上傳速率和下載速率要高很多。也就是說，我們用高階基帶晶片和低端基帶晶片的手機各發送或者接收同樣大小的一張照片，高階基帶晶片可能只需要不到0.1秒就能馬上傳送或者接收成功了，而低端基帶晶片的傳送和接收可能需要幾秒鐘以上，這就是差別！
這是時代發展和現實要求的結果。如果我們在接收或者傳送資料的時候需要等待的時間過長，會對我們的工作效率產生很大的影響。傳送一份檔案用高階基帶晶片僅需幾秒鐘的時間，而用低端基帶晶片則需要幾分鐘甚至更久的時間，不但對我們工作效率產生巨大影響，對於社會生產也會產生巨大影響。所以，這就是科學技術是先進生產力的原因！
不管是高階處理器還是低端處理器的資料輸入和輸出，都需要晶片的介入，而具有資料輸入和輸出作用的晶片叫做基帶晶片。目前，國內基帶晶片做的最好的是華為和和中興，均已做到7nm工藝製程的程度，甚至現在已經在設計5nm工藝以上。
低端的基帶晶片能完成簡單的資料輸入和輸出嗎？答案是肯定的。但是，工藝製程越大的基帶晶片需要面對的問題越多。比如功耗控制方面，基帶晶片的工藝越大，功耗越高，發熱越嚴重，而高階基帶晶片的周圍的電子器件越精細，發熱嚴重就會嚴重影響周圍電子器件的執行，甚至直接燒掉，後果很嚴重的。
高階基帶晶片與低端基帶晶片最明顯的差距在哪？高階基帶晶片與低端基帶晶片最明顯的差距就是效能。其實就是你所謂的資料輸入和輸出的能力，在專業術語中稱為上傳速率和下載速率。高階基帶晶片上傳速率和下載速率比低端基帶晶片的上傳速率和下載速率要高很多。也就是說，我們用高階基帶晶片和低端基帶晶片的手機各發送或者接收同樣大小的一張照片，高階基帶晶片可能只需要不到0.1秒就能馬上傳送或者接收成功了，而低端基帶晶片的傳送和接收可能需要幾秒鐘以上，這就是差別！
不管終端晶片還是任何模組的晶片，都需要先進工藝製程來製造這是時代發展和現實要求的結果。如果我們在接收或者傳送資料的時候需要等待的時間過長，會對我們的工作效率產生很大的影響。傳送一份檔案用高階基帶晶片僅需幾秒鐘的時間，而用低端基帶晶片則需要幾分鐘甚至更久的時間，不但對我們工作效率產生巨大影響，對於社會生產也會產生巨大影響。所以，這就是科學技術是先進生產力的原因！