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    關鍵詞: 化學錫 化學沉錫 沉錫 Immersion Tin 化學鍍錫 化學浸錫

    優點:

    崑山安仁特化工有限公司TINTECH沉錫簡介

    TINTECH是針對PCB板銅表面優秀的沉錫後處理工藝,它能完全滿足現代環保的無鉛要求及PCB板的可焊性要求.

    1. 提供一個非常平整的表面以滿足SMD的技術要求.

    2. 沉錫層表面保質期長(在確保一定的厚度下,保質期>12個月).

    3. 在多次焊接期間,可保障一定時間的儲存.

    4. 易於流程控制及管理.

    5. 適應於水平及垂直生產線.

    6. 適應於無鉛工藝.(與無鉛錫膏完全相容).

    崑山安仁特化工有限公司與其它品牌的沉錫藥水比較, TINTECH具有以下特點:

    1. 錫層擴散可以明顯減少.

    2. 優良的抗氧化保護效能.

    3. 無鉛流程的抗高溫效能.

    4. 在槽液內銅離子含量較高時,依然是沉積純錫層.

    崑山安仁特化工有限公司TINTECH流程只適合銅面的處理,如果對其它金屬進行處理將會導致對缸液不可逆轉的汙染,影響錫層沉積速率,引起錫面顏色不良及其它品質缺陷.

    TINTECH流程完全適合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建議在使用前先用流程藥水獨立實驗,如在燒杯中試驗.

    任何條件下都不能使用CEM-1材料,因為它會對錫缸藥水造成不可挽回的影響,如錫厚度不夠,顏色發暗,可焊性差等.如一定需實驗CAM-1,請向TINTECH在當地的技術人員支援.

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