這個問題問得很好，從個人感情說，我是希望中國產晶片製造產業不受美國的窩囊氣的，讓美國沒法卡我們的脖子，但現實無情啊，中國產晶片製造還需要奮起直追，因為受到的制約很多，特別是在中高階市場。

以國內最新進的晶片製造廠中芯國際來說，只要是光刻解析度低於90nm，就必須使用進口光刻機，要麼買荷蘭ASML的，要麼買日本尼康的，因為中國產光刻機廠商中，技術最先進的是上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）的浸液式光刻機，最大解析度是90nm。

據說，明年中國產最先進的光刻機將量產，解析度最高能到28nm，而歐美以ASML為代表的EUV（極紫外）光刻機，最高解析度能到1nm。換句話說，明年最先進的中國產光刻機最多可以製造28nm特徵尺寸的晶片，相當於10年前以ARM Cortex-A9處理器為核心的手機SoC晶片，那時候iPhone釋出已三年，智慧手機剛開始掀起第一道浪。

如果全用中國產裝置和技術，我們製造的晶片相當於10年前的臺積電或英特爾工藝水平。

這就是差距，雖然殘酷，但必須面對。

另外，12英寸大矽片、研磨材料等，也基本被外資壟斷或把持。

清華大學材料學院教授田民波說的一針見血：中國和國際主流水平的差距是全方位的。具體內容見下方截圖。

可能有人不服氣，為啥我們被拉開這麼大距離？歷史原因就不說了，當別人埋頭研發時，我們不是“上山下鄉”，就是在“鬧GM”。另外一個原因就是，歐美是資訊產業發源地，是祖師爺級別，而科技進步主要是迭代更新，人家起步早，也不浪費時間瞎折騰，自然就一直領跑了。

道理就是這麼簡單，研發既要花錢，也要捨得花時間，而我們有時太喜歡賺快錢，喜歡彎道超車，不喜歡埋頭踏實搞基礎研發，別人不卡你卡誰？

近期美國進一步打壓華為，用的就是限制華為“晶片製造”這個殺手鐗，同時宣佈啟動無限追溯機制。也就是說即便華為委託中芯國際生產，只要它有使用美國供應商的裝置或材料，就將被美國實施制裁。

那麼我們的晶片製造到底是受到哪些技術制約呢？！

一、晶片製造工藝

首當其衝的自然是晶片製造工藝的核心裝置——被譽為半導體金字塔尖的光刻機。

光刻機的技術等級，直接決定了晶片製造的工藝精度。目前世界上最先進的工藝製程是7nm(奈米)，可以在晶圓上雕刻出只有一根頭髮直徑萬分之一的電晶體架構，將其譽為上帝視角下的雕刻技術，毫不為過。

而這臺光刻機，正是出於美國投資下的荷蘭ASML公司，其同時也應用了美國頂級UV光源Cyber。

ASML公司今年還將量產5nn級別的光刻機NXE3400C，而中國當前最成熟的光刻機技術僅90nm，是上海微電子半導體裝置公司生產的，今年有望朝著28nm級別實現突破，進步很大，但差距不可謂不小。

二、晶片設計架構

目前主流的晶片架構，伺服器和電腦均採用intel X86架構，而手機等移動終端均採用英國ARM公司的RISC架構。

即便是強如蘋果，也是採用了ARM的架構和指令集。而中國頂級晶片設計公司華為海思，也是購買了ARM公司v8架構永久授權，運算核心也是ARM A76+Mali G76 GPU的架構組合。

相比硬體而言，晶片的設計架構多少還有取代方案可以選擇，比如電腦端有我們自主架構龍芯LISA相容MIPS指令集，移動端有開源的RISC-V架構。但由於X86和ARM牢牢佔據了先機，並構建了十分成熟的生態鏈，所以要重建設計架構，將會是非常漫長和十分困難的過程。

三、晶片設計軟體

晶片的設計和製造，都需要仰賴軟體的編排、優化和模擬驗證，也就是EDA軟體。

EDA是電子設計自動化的簡稱，從CAD/CAM/CAT/CAE演化而來，隨著積體電路的躍進發展，EDA被業界授予晶片設計軟體的代名詞，是IC上有設計的最高階核心。

如果說光刻機是晶片之母，那EDA則是晶片設計之父。

而這個部分，也是美國軟體公司的天下。當前主流的EDA軟體，是美國的Cadence、Synopsys和西門子Mentor壟斷了半導體行業，形成了三巨頭的寡頭壟斷格局，佔據了80%+的市場份額。

中國產軟體則以華大九天、上海貝嶺為領軍企業，目前離三巨頭還有差距，但相信隨著國內半導體制造行業的整體進步，國家戰略層面的重視和推動，相信不久的將來，中國產EDA終將會有一席之地。

整體來說，由於中國半導體行業市場化程序較晚，中間還走了不少彎路，出現了很多嚴重影響行業發展的雜音，所以中國目前晶片製造受國外技術制約十分嚴重。

但隨著中國製造2025的戰略，和中國消費電子白色家電市場的崛起，將有力推動晶片中國產化和中國晶片製造業的躍進，這是工業化CROWN上的明珠，終有一日我們將會抱入懷中！

晶片製造是算高階製造業，是技術密集型人才密集型資金密集型產業，今天我們分兩方面看，工藝方面和裝置方面。工藝方面，目前大陸還是落後幾個技術帶，以邏輯代工來說，中芯國際目前是國內做的最好的，目前14奈米已經開始量產，而目前國際上做的最好的是臺積電，目前5奈米已經量產，這中間差了好幾個技術帶。再看儲存類晶片，目前大陸做的比較好的是長江儲存，目前64層nano flash已經開始量產，國際上像三星，英特爾等，已經開始量產128層，依然差距幾個技術帶。裝置方面，像光刻機，刻蝕機，機械研磨機，這些製造中的關鍵技術，中國目前都是有差距的。

從設計到驗證到實現都受限制。ic這個產業是美中國人發明的。所以別人是一步一個腳印走上來的。怎麼解決電路上矽的問題。為什麼是這種材料，我們是拿結果，過程是黑盒子。每一步吃過的苦都是有價值的。實現電路後，怎麼實現摩爾定理的翻番。無數工程師奇思妙想，各種工藝方法。總結為現有的工藝過程。拿來主義不一定全搞明白了。加速電路設計的方法，整出了一堆輔助設計工具EDA。這所有的一切，都是這個行業發展中出來的需求和進步。裡面都是先人的智慧結晶。合理的方法是引進並且消化。海思是這麼做的。我們的企業很多都投入了同質化競爭，沒有把產業鏈做全。這裡面有陽謀，比如eda工具都是盜版，國內廠商很難出頭。但是反過來，國內廠商也沒有好的創意，也沒有變革性的產品。背後還是基礎的數字，物理不行。