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  • 1 # 使用者113311943073

    散熱矽膠明顯是下下選,導熱率低不說,連粘性都不夠把熱管固定住的受點熱產生的應力說不定就擠開了用那種厚的矽膠墊更是下下選,太厚。你可以仔細觀察一下現有筆記本上熱管和銅片的連線方式,不出意外是用低熔點(我個人測試應該熔點不超過250攝氏度)焊錫焊接(嚴格的說應該是粘結吧)而且熱管和銅片壓得很緊(紫銅的K在400左右,而錫合金就只有60左右,壓緊了焊錫的影響小些,導熱矽膠更低,記憶裡arctic cooling mx-4 還算頂級的也就是6) 憑人手工的話還不好做到壓緊你想要再加熱管理論上可以焊上,拿銅合金焊條,銅鋁合金焊條,最後是普通焊錫以上焊接用金屬的導熱係數依次降低但是你加熱的時候到400-500度(大概的溫度,未準確測定)熱管就脹了/漏氣了,再往上升溫熱管就開始燒紅,導熱效能保持很成問題。而焊接的話母材要燒紅或快燒紅釺料才會浸潤的好,所以其他場合用來焊銅的釺料就不適用在熱管上了 保持熱管和你整個散熱器不變形還能連線上的溫度也就是低溫焊錫的熔點範圍由此來看你的選擇也就是用焊錫來連線熱管,要麼接在原來的管和銅翅片上,要麼焊在一頭銅片,一頭翅片上,圖方便的話把焊錫膏和熱風槍搞到再動手,已經有人試過了網上也有影片,焊錫膏的效果還不錯,熱風槍加熱的時候小心點,有點耐心就行了至於加了熱管的效果,肯定比那些貼散熱片的強 降噪上也比那些自覺高階的抽風機強 但是對比一下加工難度和筆記本外殼改造的難度你可能不會覺得值順便說一句,半導體制冷片效果也不錯,外接在進風口效果強勁噪音又不升,你可以換個思路,網上也有人做出來了可以參考。(需要額外供電和散熱裝置)

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