鋁鎂合金一般主要元素是鋁，再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度。因本身就是金屬，其導熱效能和強度尤為突出。鋁鎂合金質堅量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強，能充分滿足3C產品高度整合化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁遮蔽和散熱的要求。其硬度是傳統塑膠機殼的數倍，但重量僅為後者的三分之一，通常被用於中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本的外殼。而且，銀白色的鎂鋁合金外殼可使產品更豪華、美觀，而且易於上色，可以透過表面處理工藝變成個性化的粉藍色和粉紅色，為膝上型電腦增色不少，這是工程塑膠以及碳纖維所無法比擬的。因而鋁鎂合金成了便攜型膝上型電腦的首選外殼材料，目前大部分廠商的膝上型電腦產品均採用了鋁鎂合金外殼技術。

缺點：鎂鋁合金並不是很堅固耐磨，成本較高，比較昂貴，而且成型比ABS困難(需要用衝壓或者壓鑄工藝)，所以膝上型電腦一般只把鋁鎂合金使用在頂蓋上，很少有機型用鋁鎂合金來製造整個機殼。

鈦鎂合金

鈦鎂合金材質的可以說是鋁鎂合金的加強版，鈦鎂合金的耐腐蝕性和機械效能優於鋁鎂合金，但更加難以加工，尤其是熱加工很困難。其關鍵性的突破是強韌性更強、而且變得更薄。就強韌性看，鈦鎂合金是鎂合金的三至四倍。強韌性越高，能承受的壓力越大，也越能夠支援大尺寸的顯示器。因此，鈦鎂合金機種即使配備15英寸的顯示器，也不用在面板四周預留太寬的框架。至於薄度，鈦鎂合金厚度只有0.5mm，是鎂合金的一半，厚度減半可以讓膝上型電腦體積更嬌小。

缺點：鈦鎂合金唯一的缺點就是必須透過焊接等複雜的加工程式，才能做出結構複雜的膝上型電腦外殼，這些生產過程衍生出可觀成本，因此十分昂貴。目前，鈦鎂合金及其它鈦複合材料依然是IBM專用的材料，這也是IBM膝上型電腦比較貴的原因之一。