刀刃其實是把物體“壓”開的，“壓”斷了分子間的作用力，並不是穿透了原子或者原子間的化學鍵。

刀刃的厚度至少得有0.05毫米，即50微米，50000奈米。而分子是由原子組成，原子的大小不到1奈米，它們之間形成化學鍵組成分子，化學鍵的長度也不超過1奈米。故而對於一個厚度約5萬奈米的刀刃，想要去切斷只有不到1奈米的化學鍵和原子，這顯然是不可能的。故而，刀刃去切物質，只能是分子間的壓力導致被切的物質分子間非化學鍵斷裂，從而“切開物質“。

所以說，我們看著刀刃挺小的，但其實對於微觀世界的分子原子來說，刀刃還是太大，大的是它們的5萬倍。

第一，刀具接觸到物體。這個過程中，隨著外力的增加，接觸部位應力急劇增大。當物體所能承受的極限應力不足以承擔時，接觸點附近發生壓潰。

這是裂紋的萌生階段，主要的原因在於外力過大。

第二，刀具入侵物體。在這個過程中，刀具的厚度使得物體在刀具作用下向兩側分開，力學上把這種裂紋稱之為一型裂紋。裂紋表面除了刀具的摩擦力，就是往外擴張的使得裂紋分開的力了。

這是裂紋的擴充套件階段，主要原因在於刀具厚度使得裂紋張開。

無論哪一個階段，這種裂紋的萌生與擴充套件都是宏觀層面的，當然也與微觀演化有關。但是，刀具無論多鋒利，都不可能只有一個原子大小，甚至連一個分子大小都不是。這種尺度的切割，是不可能發生入侵到原子內部的。

實際上，宏觀物體斷裂的發生，都是微結構層面，比如結構晶體與晶體之間。無論是穿晶還是沿晶，斷裂都是晶體尺度的斷裂。

表明上是切割問題，實際上是能量轉化問題。我們都知道物質由分子組成，分子由原子組成，原子由原子核和電子組成。這裡就分能量級別了，簡單點說，原子核靠核能結合，電子靠化學能結合，分子之間靠鍵能結合，越向下結合能越低，而且低得玄乎，億倍以上。刀子切割，能量還不足以擊毀電子的排列規律，只能擊毀鍵能，結果就是物質斷裂，不足以發生化學變化，沒有新物質產生。當然足夠大的力量引起發熱，倒是可以導致化學變化，但那是另外一個假設，與本文無關。