主要有如下幾個區別：

晶片的製程工藝越小，其能耗就越小，具體反饋到手機上就是用7nm的晶片，手機可能一天一充電，14nm則需要半天充一次電，當然還會減少內部發熱的情況，我們看到有些手機用久了會發熱，就是製程工藝上的問題；

晶片的製程工藝越小，則單一晶片的面積越小，同一塊晶圓可以切割出更多的晶片，顯著降低晶片的成本，比如一塊晶圓可以切割出10000片14nm晶片，那麼則可以切割20000片7nm晶片；

晶片的製程工藝越小，同等面積的晶片中可以植入更多的電晶體，可以顯著提高演算法效能；同等面積的晶片中，7nm的可以兩倍的電晶體，算力提升明顯；

晶片的製程工藝越小，在滿足同等效能下，所需的芯片面積越小，則手機中可用空間更大，有利於植入更多的其它零件才實現更多的功能；用7nm的工藝，可有更多剩餘空間去實現手機的其它新增功能。

14nm和7nm的晶片用什麼區別？

先給出概括性結論：7nm工藝製程的晶片相比於14nm工藝製程，支援的功能更復雜，單位電晶體密度更高，單位面積功耗更低。

在追求先進工藝的晶片類別，手機處理器一直是當仁不讓的時代弄潮兒。現在主流的已經量產的高階處理器晶片，基本上都是使用的最先進的可量產工藝，7nm，例如麒麟990 5G。

那為什麼手機處理器晶片一直追著工藝不放？

因為消費者需求真的是提升的很快，處理器的頻率越來越高，拍照的功能越來越好，還要支援5G網路等等。

以拍照為例，現在為了提升拍照效果，各個手機廠家除了在鏡頭方面大做文章之外，AI拍照變得越來越普遍，隱藏在AI拍照後面的是對算力提升的直接需要。這些體現在晶片上面，就是功能越來越複雜，但是wafer面積是一定的，那就只有提升單元面積上面的電晶體密度。

為了讓大家有工藝提升帶來的收益，有一個直觀的數字概念，我給大家舉一個臺積電7nm工藝和5nm工藝在電晶體密度方面的提升。

臺積電初代7nm的電晶體密度是9120萬個，5nm的電晶體密度是1.713億個，增長達到88%。除此之外，效能提升達到15%-30%，這兩個數字是不是已經深深地震撼了你。

工藝製程越先進，帶來面積、功耗等方面的收益是非常直接切明顯的，這也就是當初為什麼臺積電、三星、intel持續多年投巨資研發先進製程的直接原因。但是製程越先進，研發投入，流片費用就越驚人，所以如果想使用先進的製程，必須對出貨量，以及利潤率有足夠的信心，不然對晶片設計公司來講，真的是得不償失了。

晶片中14奈米與7奈米，指的是晶片的製程。大家知道晶片是由電晶體組成的，製程越小，那麼在同樣面積的晶片裡，電晶體就越多，相對應的效能就越強了。以華為麒麟980及華為麒麟970為例，麒麟980是7nm工藝的晶片，麒麟970是10nm工藝的晶片。麒麟980為69億個電晶體，麒麟970為55億個電晶體，提升了25.5%左右。在同樣大小的一塊晶片裡，7nm工藝的晶片顯然可以比10nm的工藝搭載更多的東西，更別說是14nm的了，所以現實中越小的製程，技術越先進，相應的效能越高。

14nm與7nm之間的距離還是非常之大的，中間還間隔著12nm與10nm技術，要說他們的差距呢？我們以華為的兩款手機為例，在2019年中芯國際宣佈三季度14nm晶片實現量產後，華為榮耀釋出的千元機Play 4T產品中，搭載了自研晶片麒麟 710A 處理器，這款低端處理器就採用了中芯國際的 14nm 工藝代工。目前華為最為先進的mate30搭載的晶片則為7nm工藝，由臺積電代工，兩者的差距，你買下兩部手機試用一下就知道了。

晶片由四個環節構成

晶片的組成部分別是晶片設計、晶圓生產、晶片封裝和晶片測試，封裝與測試一般同屬在一個環節，通常我們說的晶片，就是通過設計、生產和封測三個環節，然後交由晶圓生產企業來生產。

晶圓企業要建立生產線，這部分資金投入很大，十億、百億都有可能是皮毛，且需要在工藝方面進行研發，才能按照設計代工出晶片產品，如果設計出了7NM的晶片，但是代工技術達不到，還是生產產不了，故而我們看到華為有自己的7NM晶片，但中芯國際還不能代工生產，沒辦法就只能交給臺積電來代工生產。

目前全球只有荷蘭的ASML公司能生產EUV光刻機，中芯國際在2018年就從ASML訂購了一臺EUV，由於美國從中作耿，以及各種原因現在都還沒有交貨。

以電腦處理器為例，用7NM技術製造的CPU肯定比14NM技術的CPU在電晶體數量方面、處理速度方面，以及最重要的功耗方面和溫升方面會高出一個量級。

7nm是目前最主流的晶片製程工藝，4G中高階處理器以及全部5G處理器均採用的是7nm工藝；而14nm製程的晶片目前主流手機已經棄用，最近一款採用14nm晶片的手機為三星A20s——屬於價效比頗低的“智商機”！

現在入門級處理器往往是12nm製程的晶片，山寨機處理器往往是16nm製程的晶片（代表作MTK6763與6763T）。

如果從製程工藝的發展歷程來看，14nm與16nm/12nm同屬於一代，再往後的一代是10nm工藝，然後才是目前的7nm工藝（下半年就是更新一代的5nm製程工藝）。也就是說14nm與7nm之間隔著至少兩代差距！

4G旗艦晶片效能強悍（效能越強，自然功耗更高），使用7nm製程工藝減少發熱非常有必要；而5G晶片因為5G本身的功耗更高，所以在保證效能的前提下，7nm以及更先進的製程工藝也是不可或缺的！所以目前即使是中端5G晶片也是7nm製程工藝，代表作為天璣800和驍龍765G……

對於4G中低端晶片來說，14nm晶片即使跑分在10萬分以下，但依舊能完全滿足日用，畢竟山寨機16nm的聯發科處理器都可以低畫質打王者了……但是對於5G晶片來說，14nm是完全滿足不了的。麒麟710A從12nm退回14nm，為了降低功耗，將主頻由2.2GHz降低到2.0GHz，如果再加入5G模組，主頻可能要降至1.6GHz了……（比如28nm的驍龍430，主頻1.4GHz）

不過，我們也注意到，中芯國際的12nm工藝已經進入試產階段，雖然依舊不強，但是12nm總要好過已經淘汰的14nm了……國家也為中芯國際注資近百億人民幣，相信中國半導體行業終能迎頭趕上！

半導體工藝都屬數字越小越先進，7nm相比14nm由於電晶體尺寸的減小，電晶體自身的寄生電容會更小。更小的寄生電容意味著更高的工作頻率以及更低的功耗，同時還可以在單位面積中塞進更多的電晶體來增強效能，所以說晶片設計都在不斷追求更先進的製造工藝，從而達到更強的效能。

從晶片成本上來說，因為目前代工廠大都是使用的300毫米晶圓，如果使用的7nm工藝，那麼同一片晶圓可切割的晶片可以更多（成本更低），良品率也會更有保障，而如果使用14nm工藝達到相同的效能水平的話，那麼這顆芯片面積就會更大，每塊晶圓能切割出來的晶片就少了許多，對於廠商來說成本也就增加了。

當然，不管半導體工藝發展到哪個地步，設計出來的晶片都是可以滿足日常使用需求的，比如說麒麟990用14nm工藝也完全能做出來，只是晶片的面積、發熱和成本都將會更高，而採用7nm euv技術之後，不僅效能可以同步提升，功耗夠低，而且還能把5G基帶整合到一顆晶片裡，這就是先進工藝帶來的好處。

隨著智慧手機普及，更多硬體引數越來越透明化，消費者對這些硬體引數也有所瞭解，其中關注度比較高的是晶片，一款新機發布後值不值這個價，往往根據處理器效能就可以大致判斷，因為處理器強大的手機，其它硬體配置也不會差。手機晶片更新的速度明顯比電腦更快，幾乎是一年升級一次先進的工藝技術，目前7nm晶片已經大規模普及，今年下半年消費者就能使用上5nm晶片的高階機。

最近網上有不少網友疑惑14nm對比7nm，是不是晶片大一點，效能差不太多呢？首先要理解這裡的奈米是什麼意思，晶片的奈米工藝是指電晶體與電晶體之間電路的距離，所以說在相同芯片面積下，7nm就擁有更多的電晶體數量。所以說14nm晶片和7nm晶片相比，電晶體數量少了很多，其實14nm芯片面積和7nm晶片相比並不是很大，因此前者電晶體數量少了很多，在效能和功耗方面都會差一些。

14nm對比7nm晶片最典型的例子是驍龍821和驍龍855，中間還隔了第一代10nm、第二代10nm的驍龍835、845，現在驍龍821的機型基本很少人在用了，855旗艦機還有很多使用者在用，因為效能依舊強大，功耗更低，執行各種主流大型遊戲很流暢。

很多晶片廠商釋出新一代處理器時，都會說CPU和GPU效能得到很大提升，同時還會說功耗再次降低，因此很多消費者質問既然晶片效能提升如此大，為何功耗還降低了？但是晶片廠商並沒有把新一代晶片的CPU、GPU效能提升與功耗降低聯絡起來，這三個引數只是單獨相較於上一代晶片得出來的理論結果，比如7nm晶片功耗肯定比10nm低，但前者CPU和GPU效能得到提升，功耗肯定會增加，因此使用者會發現這兩種晶片的手機在玩大型遊戲時發熱程度基本一致，7nm晶片的手機甚至更熱一些。

由於14nm和7nm隔的有點遠了，因此效能差距明顯，而功耗方面還可以根據工藝技術不同來判別，比如相同製程的晶片，臺積電比三星的功耗低一些，甚至效能也會提升不少。

14nm晶片在2016年是最頂級的晶片了，代表作為驍龍820與驍龍821，而麒麟與蘋果的A系列晶片都是直接從16nm（三星）工藝直接跳到10nm工藝，並沒有14nm製程的處理器。14nm的晶片在如今看來無論是效能，還是功耗都是遠遠落後於時代的，要知道目前市面上入門機都是12nm工藝的處理器，比如紅米8的驍龍439，榮耀暢享9A的聯發科P35！

（一）14nm晶片與7nm晶片的差距

以驍龍821與驍龍865為例，我們可以比較直觀的看到兩者的差距

1、功耗的差距 還記得去年紅米Note8Pro採用12nm製程的G90T晶片，盧偉冰稱一根銅管就可以解決12nm與7nm之間的功耗差距，一時成為笑談！眾所周知，製程越先進，同等效能下的功耗就越低，我們看到：

14nm驍龍821升級為10nm的驍龍835，官方稱功耗下降了了25%

7nm的驍龍855相對於10nm的驍龍845，功耗再次下降20%

還有同製程下，驍龍835到845之間提升，驍龍855到驍龍865之間的提升

總的來說，在同樣的效能下，7nm的手機晶片需要的功率只有14nm的一半都不到！

2、架構的差距

目前，無論是麒麟晶片還是驍龍晶片，都在使用ARM授權的公版架構（然後魔改）。目前最強的A77相對於上一代A76效能幾乎提升了20%以上，而在2016年CPU架構還處在A73水平。這中間的差距就是非常大了。此外，GPU多年來也有非常恐怖的提升，綜合來看：驍龍865的跑分能夠達到60萬分以上，而驍龍821只有22萬分左右！

3、配置配置的差距

ISP的差距很大，即使兩款手機搭載同一款相機模組，但是ISP更大的手機會有著更好的拍照效果。

流暢性差距很大！手機是否流暢，是我們最關注的問題了，而記憶體與快閃記憶體就是與我們日常操作密切相關的配置：驍龍810支援emmc5.1與UFS2.0，而驍龍865則是最新的UFS3.1，無論是隨機讀寫還是順序讀寫，速度都提升一倍以上！；而記憶體方面，驍龍821只支援LPDDR4記憶體，並且在2016年的手機大多隻有4G記憶體，驍龍865則是LPDDR5，採用驍龍865的手機記憶體都是8G起步！因此在流暢度方面驍龍865是遠遠超過14nm的驍龍821的！

總結

目前市面上，百元機都用上了12nm製程的處理器，千元機採用7nm製程的處理器也是屢見不鮮。14nm工藝已經遠遠被時代拋棄，在手機行業7nm才是主流，而下半年的5nm才是關鍵！

首先從電路硬體設計與應用來說,我們在設計電路時選片主要考志晶片的效能與價格、可靠性與外形封裝形式等幾個方面,對於晶片內部的製造則考慮的很少。

對於14nm(奈米)和7nm(奈米)是從晶片的製造工乏方面來說明的,對於兩者來說走是7nm(奈米)

技術製造出來的晶片其效能更優越,在相同的面積中所整合的電晶體越多晶片的各種效能就越高,比如以處理器為例,用7nm(奈米)技術製作的CPU肯定比14nm(奈米)技術製作的CPU在電晶體數量方面、處理速度方面、功耗方面以及溫升等方面都會高出一個數量級,所以用7nm(奈米)製程利作的晶片在各個方面會全面“碾壓"14nm(奈米)製程的晶片。以上是用7nm(奈米)技術比14nm(奈米)技術從晶片的各種效能得到提升做出的對比。

另一方面14nm(奈米)和7nm(奈米)的晶片在設計方法和所用的技術上也是有區別的。在製作度上肯定7nm(奈米)技術要比14nm(奈米)技術難度更大;在製作殘用上兩者的差距也是有著很大區別的。比如晶片製造的核心裝置光刻機就是一個很大的投資,7nm(約米)光刻機要比14nm(奈米)光機在價格上要貴出許多,再加上設計規則與技術的不同都會増加其成本。

7nm比起來14nm

1⃣️省電

2⃣️流暢度

3⃣️效能

4⃣️多種功能的支援

14nm就是公交車，7nm是高鐵，5nm就是飛機！

【晶片中，到底是14nm工藝和7nm工藝有什麼區別？為何華為必須要用7nm工藝】

現在手機廠商會給大家一個訊號：處理器工藝製程越好，那麼這款處理器就越優秀。於是，我們似乎都認可了這種說法，只要手機的處理器工藝製程越小，手機的效能就越突出，功耗就越低。事實上，並非完全如此，這裡還看CPU以及GPU，包括全部的設計，能否讓手機的晶片的功耗真的保持在這種優勢下。

在晶片的電晶體結構中，計算機是0和1為單位進行運算，當電流從 Source(源極)流入 Drain(漏級)，其中的，Gate(柵極)相當於閘門，主要負責控制兩端源極和漏級的通斷，而我們俗稱的nm值，指的是Gate的最小寬度，如它的大小決定了晶片中電流通過時候的不同損耗。

那麼，14nm和7nm的差異有多少呢？

1.數量方面的變化。14nm工藝製程中電晶體的數量會小於7nm工藝的電晶體數量。電晶體越多，效能越快，電晶體體積小，整合度高，數量越多，主頻越快。

2.Gate門越小，自然功耗越小，因為電流經過的時間越小，自然速度越快。

3.我們必須要知道14nm工藝製程遠比7nm工藝製程要簡單的多，7nm工藝更復雜一些。

我們必須要知道要有更多的效能，讓處理器的能力有更好的提升，自然需要多方面進行提升，這裡就包括了CPU等各方面的提升，因此為了能夠滿足它們各方面的提升，工藝製程自然需要提提升。

為了更好的說說7nm和14nm的差異，我們就比較處理器驍龍660和驍龍865處理器的安兔兔跑分差異：驍龍865跑分59萬分左右；而驍龍660跑分為14萬分左右，可以看到差異了。