應邀回答本行業問題。

摺疊屏工藝也無法解決14nm和更低級別製程的晶片的效能差異。

晶片的設計、生產等，一直在向前演進。現在主流的晶片的生產，已經從7nm開始向5nm進軍了。

更低奈米等級製程的晶片，可以在同等面積部署更多的電晶體，而電晶體密度的提升，不僅僅是功能的提升，而且也是功耗的下降。

就目前的手機等終端而言，本身的內部空間是非常緊張的，為了實現更高的效能，所以晶片設計廠家也一直投入巨資進行更低奈米級別的晶片設計。

現在晶片的效能，包括CPU、GPU、基帶等綜合的效能，是全方位的提升，但是這需要製程的升級。

也就是說，從5nm、7nm降低到14nm的話，晶片本身的效能會下降，而且產生的耗電量也會提高，並不是說把螢幕做大了，讓晶片的體積更大就可以解決的問題。如果這麼簡單的話，螢幕再大一些的成本要遠低於晶片製程提升而產生的成本，手機企業、晶片設計企業早就這麼做了。

就現在的中低端手機而言，也有一些本身是配置的14nm的晶片，在低強度的應用下，也可以滿足手機的應用。但是對於遊戲、高清視訊這類的應用，就有些不夠用了，不僅僅是耗電量增加導致電池不夠用，也有耗電量增加導致的手機散熱問題，以及因為手機過熱導致電池壽命下降的問題。這裡還是有一些連鎖的反應的。

就網上的訊息，美國將要對華為的限制進一步的升級。也可能臺積電等企業無法代工華為的晶片，使得華為必須要轉向中芯國際，使用中芯國際的14nm製程去代工晶片。這還是不是最壞的訊息，更嚴峻的地方其實是在中國產EDA設計軟體這塊。

EDA設計軟體，涵蓋了 IC 設計、佈線、驗證和模擬等全流程的生產前的設計和驗證等方面方面，這塊中國的軟體企業的替代比例還要更低一些。目前EDA軟體被三大國外巨頭壟斷，而之前的華為和意法半導體的合作其實就是為了繞開這種限制的一種合作，而顯然的是現在也繞不開了。

現在中國的晶片，生產缺少高階製程的光刻機，設計缺少EDA軟體，封測工藝也有待提高。

其實也不僅僅是手機，手機業務其實也沒有那麼重要，更重要的基站等裝置晶片的生產、設計其實也會因此受到影響，這塊是更大的問題。

總而言之，美國對華為的制裁，讓以前的所謂地球村的全球產業鏈成了一個笑話，也告訴了我們必須要靠自己的研發，自己強大才是真正的強大。但是這也可能是一個好訊息，放棄了幻想，努力自主研發，加大相關領域的投資。記得我剛入行的時候國內的通訊業比現在還要糟糕的很，當年可以從一窮二白到今天，現在也可以，至少現在比20-30年前要好太多了。

體積問題是其一，就算不使用摺疊屏，14nm也不是放不下，只不過效能會下降。先進製程優勢除了電晶體密度以外，因為通過電流減小，所以整體功耗和發熱都會表現更好，這一點是無法在14nm上面做到的。比如比較明顯的就是遊戲發熱問題，如果採用14nm技術，華為目前的散熱手段可能會收效甚微，螢幕面積增加反而會增加散熱負擔，導致系統更快的過熱。