以GeekBench成績為例：由於天璣800的CPU主頻不及驍龍765G，所以在單核跑分僅為2504分，略低於驍龍765G的2891分；但在多核跑分上天璣800則實現反超，多核成績為8130（驍龍765G則為7758）。
驍龍765：
驍龍765，它基於7nm製程，內建Snapdragon X52 Modem，實現對5G的支援。驍龍765/765G移動平臺集成了5G基帶晶片，在AI運算效能和Elite遊戲效能方面有明顯提升。驍龍模組化平臺也是峰會主題演講的一大核心產品。模組化平臺基於端到端策略打造，旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智慧手機和物聯網終端。
天璣800：
天璣 800 採用臺積電7nm工藝製造，支援2G/3G/4G/5G多制式，支援 5G 雙載波聚合（2CC CA），5G 高速層覆蓋範圍擴大了 30%。天璣800集成了八個CPU核心，包括四個高效能大核A76、四個高能效小核A55，主頻最高可達2.0GHz，集成了四個ARM NATT MC4 GPU核心。
以GeekBench成績為例：由於天璣800的CPU主頻不及驍龍765G，所以在單核跑分僅為2504分，略低於驍龍765G的2891分；但在多核跑分上天璣800則實現反超，多核成績為8130（驍龍765G則為7758）。
以GeekBench成績為例：由於天璣800的CPU主頻不及驍龍765G，所以在單核跑分僅為2504分，略低於驍龍765G的2891分；但在多核跑分上天璣800則實現反超，多核成績為8130（驍龍765G則為7758）。
驍龍765：
驍龍765，它基於7nm製程，內建Snapdragon X52 Modem，實現對5G的支援。驍龍765/765G移動平臺集成了5G基帶晶片，在AI運算效能和Elite遊戲效能方面有明顯提升。驍龍模組化平臺也是峰會主題演講的一大核心產品。模組化平臺基於端到端策略打造，旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智慧手機和物聯網終端。
天璣800：
天璣 800 採用臺積電7nm工藝製造，支援2G/3G/4G/5G多制式，支援 5G 雙載波聚合（2CC CA），5G 高速層覆蓋範圍擴大了 30%。天璣800集成了八個CPU核心，包括四個高效能大核A76、四個高能效小核A55，主頻最高可達2.0GHz，集成了四個ARM NATT MC4 GPU核心。