雷布斯99%話都信，唯獨這一句說的簡直“謬以千里”，如同曾經某大佬說的“房價如蔥”一樣。

1、其實如果沒有足夠的銷售量作為支撐，自研晶片要比外購要貴很多，華為從2012年開始投入海量資金自研晶片，每年的投入的資金都超過300億，到現在為止累計已經超過2000億人民幣，絕對不是雷軍所說的那麼簡單，且風險極大，一旦不成功所有的投入打水漂。

2、晶片屬於半導體產業鏈裡面絕對的尖端，美國之所以能夠行使全球科技霸權，跟他在晶片領域絕對的領導地位是分不開的，在沒有麒麟之前，只能是看美國的臉色，華為之所以在這方面花費巨資就是打破美國的壟斷，前瞻性很強。

3、雷軍小米更強調於組裝，其實根本上核心的東西不多，當年研究澎湃s1的時候，我也跟很多一樣沸騰了，為中國能夠出現第二個自研手機晶片而高興，而後面的結果大家看到了，投入了很大資金，可是澎湃s1之後，s2到現在也沒有出來，而s1在當時也只能算是中低端的晶片。

幾年前，雷軍宣佈：三五年內晶片會按沙子價賣。

無數米粉相信小米晶片會取得成功，甚至超越在當時效能還不算太強的華為麒麟晶片。

澎湃S1釋出後，仍然有無數的米粉相信小米晶片會越來越好，仍然宣稱華為的麒麟晶片只是拿著ARM公版架構隨便改改，華為能改，那麼小米也能改。

不過在經歷了澎湃S1的失敗後，雷軍的口風卻變了。不再強調自研晶片，轉而強調做汽車不一定要做發動機，做整機不代表沒有技術。

小米宣佈自研晶片的時候，正是小米意氣風發，站在巔峰的時候。

那時候當時雷軍或許真的想自研晶片，所以在2014就成立了松果電子，而在2017年就釋出了澎湃S1。

當然澎湃S1是有爭議的，首先體驗並不好。其次更多人相信這並不是真正的小米研發，而是直接從聯芯手上購買的成熟方案。

所以澎湃S1才能如此快釋出，給人的感覺就是晶片研發非常簡單，小米隨便做做就成了。

但是如果真這麼容易的話，澎湃S2就不會難產了。

有人說，小米現在是上市公司，澎湃S1已經失敗，所以小米無法再把錢花在自研晶片的無底洞。

也有人說，澎湃晶片的使命就是為了增加小米的估值，小米上市後也就沒有澎湃晶片什麼事了。

不管怎麼說，如今的小米，強調的是和高通共同研發驍龍晶片，是自研的豬肉不好吃，而非“冉冉中國芯”。

澎湃S2很可能不會再有了，沙子價格的晶片，現在也是見不到的。

沙子和ARM架構卻是都有了，三五年也已經過去了，雷軍當初許下的承諾不僅沒有實現，而今的驍龍865晶片的價格相比驍龍855還翻了一倍，晶片不僅沒有賣到沙子價，反而賣到了金子價。

有可能，你對晶片設計部分有些誤解。

我舉個例子,把ARM的架構當作磚，把Cortex 77的公版當作框架CAD圖。理論上，看著圖，你可以知道有多高，多大，什麼形狀的大廈。

那麼聽起來就簡單了，圖有了，磚有了，你是不是可以蓋起一座高樓大廈呢？

我相信大部分人都會說，那還不容易？ 找幾個師傅就可以開始幹活了。

對,小米可能就這麼想的，可一旦動手了，才發現，問題那麼多？

設計之初，沒有考慮下水道的位置，沒有給你安排房型結構，甚至沒有給你安排電梯通道等等。那麼如何有效利用空間，讓這個大框架下，更合理利用空間，發揮最大的用途，包括排線，下水道，承重牆的位置，網線位置，室內設計，用料等等，我相信搞過工程的都知道，這些細節操作,一個不好，就能讓整個工程延期，再加上一些關鍵部分解決不了,資金不到位，可能，就成了爛尾了。

而這些細節，需要不斷的去推演，去嘗試，去設計，去試驗，確保萬無一失，而晶片中的電晶體數量數以億計，比磚頭數量多，需要如何安排，不是簡簡單單的扔進去就可以的。

小米要是想做晶片，建議從簡單一些的晶片開始。比如電源管理等。

誰告訴你有沙子了？

就是華為，獨霸了松山湖的沙子不讓大家用，搞的友商晶片自研都卡在那裡，小米遲遲無法將沙子送到臺積電去！

要不澎湃S10都要上市了！

壟斷核心原料市場的行為很無C[酷拽]

arm分為架構和程式碼，a77或a78是最新的，要巨資買，永遠更新，永遠要買。

射頻方面，要買5G調製，解調相關。個人強力不看好小米做CPU ，廣告效益而已，發力iot生態規模才是正道。

澎湃2為什麼遲遲摁住不發，是應為澎湃2效能太強了，小米暫時不敢釋出，同時也因為產能上不去，如果釋出就會引發美國打壓小米，所以時機不對。

小米澎湃s2大概率是胎死腹中了。

2018年華為釋出了麒麟980，可以說是海思第一次做到趕上高通，後來又釋出了中端神U麒麟810，更是一下子把驍龍中端晶片都打趴下了。後續又推出了麒麟990和820，進一步縮小了高通的差距。

華為在晶片端發力的時候小米在幹什麼？雷軍說造車不一定要會造發動機，盧偉冰說自研的豬肉不好吃（消費者都沒說好不好吃，你一個隔壁店的領班怎麼就先吆喝起來了？）…

從這兩年小米對研發投入的資金來看，小米養不起松果團隊研發手機soc，最起碼沒法供出來一款效能不落後的主流手機soc。晶片市場基本上是贏者通吃，所以小米應該不會再往這裡面投錢了，松果團隊應該會扭頭去研發一些小家電需要的晶片。