模組包含晶片，模組一般是晶片的最小系統的集合，一般由多顆晶片和PCB構成。通訊類晶片、含有協議棧的晶片，都會具有對應的模組，該模組由晶片廠家開發或者由第三方公司開發，可以大大方便晶片的使用。

比如藍芽晶片、WIFI晶片、4G晶片等，都會有模組。這類晶片需要涉及到RF射頻電路的設計，對訊號質量、訊號完整性要求比較高、技術難度比較大，在除錯過程中需要很多專業裝置的支援。所需要的研發成本比較高、研發週期比較長。而為了簡化設計，很多第三方公司專門設計各類晶片的模組供大家使用。有了模組之後，設計人員只需要操作對應的介面就可以，RF射頻部分、協議棧部分都可以忽略掉直接使用。

以WIFI晶片為例，如果用晶片開發的話，設計人員需要設計wifi晶片的天線部分電路、需要增加Flash晶片用來儲存資料，還需要完成wifi的協議棧。由於wifi模組包含了電源電路、Flash晶片、天線電路等，協議棧也是做好的通過UART就可以實現資料的透傳。這就大大降低了wifi開發的難度、縮短了開發週期。

所以，模組是以某顆晶片為核心所設計的最小系統，方便使用者設計。模組和晶片各有優缺點，對比如下：

芯片價格便宜，但是需要較高的裝置投入和較強的技術積累，適合出貨量大的情況；

模組，拿來就可以用，縮短了研發週期、降低了開發難度，但是價格較高，不適合大批量出貨。

晶片組（最低級別）

最低級別的無線電系統稱為晶片組，如下圖所示。下圖在板子中間的黑色大方塊是晶片組。但是，實際尺寸很小。

該晶片組執行一些關鍵功能。它將與蜂窩網路協商最低級別的連線和身份驗證。它會控制頻率。它將控制所有通過蜂窩網路連線和通訊資料，SMS和語音所需的超級射頻東西。

晶片很難使用。通常，您需要一個定製設計的電路板，並且需要具有可以控制所有蜂窩單元的外部元件，因此很難直接與它們對話。

從晶片組級別開始的過程需要大量時間和專業知識。整個過程可能需要一到兩年，花費1,000,000美元或更多。這不僅取決於產品的設計和開發，還取決於產品的認證。

包括晶片組在內的整個最終產品必須經過“認證”，才能在蜂窩網路上使用。如果認證經常失敗，則整個產品必須重新設計並重新認證。並再次進行迭代，直到認證完成。

因此，許多公司沒有使用高通，英特爾和Sequans等公司的晶片，而是將該晶片整合到更大，更容易使用的東西中，這些被稱為“模組”。

模組通常具有小型處理器，一些記憶體和電壓調節器。通常還包含一個附加的無線電和一些附加功能，例如GPS無線電或GNSS系統。

然後，該模組將變成類似於Telit的以下示例。與晶片組相反，該模組是一個電子產品包，包括晶片組，這使連線到蜂窩網路變得更加容易。

如果將模組翻轉過來，則會看到焊盤。這些通常是“表面安裝”元件，旨在在生產中通過迴流焊爐。

由於模組通常是表面安裝的，因此難以開發原型和概念驗證裝置。即使是中等規模的生產，整合模組的生產線也可能需要大量投資。當產量開始超過100,000個單位時，將模組設計到產品中通常是有意義的。不是預計的數量，而是實際數量達到這些水平時。

同樣，在新產品中使用模組仍然需要整個最終產品在蜂窩網路上進行認證。如上所述，認證過程需要時間和投資，並且必須重複進行直到認證完成。

晶片組是將蜂窩連線性新增到IoT產品的最高複雜性級別，而模組則是下一個級別的下降–複雜性和挑戰性並不那麼高，但如果不進行批量生產，仍然是一筆可觀的投資。

對於開發人員來說，將蜂窩技術整合到最終裝置產品中是另一個最簡單的層次。這稱為調變解調器。

調變解調器通常包含一個模組，而模組又包含一個晶片組。調變解調器整合了標準化電壓和硬體介面，該介面更易於使用，並大大減少了設計和原型製作的時間表和成本。

晶片是指含有積體電路的矽片，是一個不可拆分的單元。

要讓晶片正常工作需要進行電路設計，一般需要配合一些電子元器件以及其它的晶片才能完成一個功能，這就是模組。

模組的製作一般由專門的廠商完成，然後再賣給做應用開發的廠商。所謂術業有專攻。