最初蘋果基帶晶片供應商是博通公司，2011年初發布的CDMA版iPhone 4開始採用高通的基帶晶片，到如今基本每款產品都是如此。

一、什麼是基帶晶片

假設一部手機要實現最基本的功能——打電話發簡訊，那麼這個手機應該包括以下幾個部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟體。其中射頻部分和基帶部分是基帶晶片的核心。

射頻部分一般是資訊傳送和接收的部分；基帶部分一般是資訊處理的部分。基帶晶片就是用來合成即將發射的基帶訊號，或對接收到的基帶訊號進行解碼。具體地說，就是：發射時，把音訊訊號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音訊訊號。同時，也負責地址資訊（手機號、網站地址）、文字資訊（短訊文字、網站文字）、圖片資訊的編譯。其主要元件為處理器和記憶體。

由於基頻是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，全球只有極少數廠家擁有此項技術，包括高通、聯發科、英飛凌、博通公司等。

二、手機廠商與基帶晶片商是什麼關係

從供應鏈角度講，基帶晶片商處於上游，手機廠商一般無法自主生產基帶晶片，必須選擇相應的合作方。不過另一方面，基帶晶片廠商也要爭取更多的手機廠商，努力擴大市場份額。

歷史來看，基帶晶片市場格局經歷了比較大的變化。2G時代，全球手機行業的主要廠商是諾基亞、摩托羅拉、索愛等，相對應的基帶晶片供應商則是德州儀器、飛思卡爾、ADI、博通等。這些傳統手機巨頭在3G時代和智慧手機時代失勢之後，上游供應商也跟著洗牌。截至目前，德州儀器已經關閉了基帶晶片業務，飛思卡爾和ADI則選擇了分拆出售。

今年的6月3日，又一家基帶晶片供應商博通公司宣佈將要出售或者停止其蜂窩基帶業務。隨著德州儀器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加穩固。資料顯示，手機應用基帶晶片一年的全球產值約在160億美元至190億美元之間，而高通就佔據了其中50%以上的份額。

目前蘋果的基帶晶片供應商主要是高通，三星則很注意平衡，除聯發科之外基本所有的基帶晶片廠商都是三星的供應商。所以蘋果目前遭遇了一個問題：即如何避免在基帶晶片供應上對高通形成依賴。

蘋果晶片均為自產（蘋果設計，第三方代工）自用（不給任何第三方使用）的A系列晶片，基本都是隨著iPhone型號疊代升級，未在第三方裝置上出現過。

已釋出的最新蘋果晶片是A13 Bionic，於北京時間2019年9月11日凌晨1點，在2019蘋果秋季新品釋出會上釋出，搭載於iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPad Pro (2020)、iPhone SE（2020）上。