發光二極體器件製造流程：
1：注入一定的電流後，電子與空穴不斷流過PN接面或與之類似的結構面，並進行自發複合產生輻射光的二極體半導體器件。應用學科：測繪學（一級學科）；測繪儀器（二級學科）定義2：在半導體p-n結或與其類似結構上通以正向電流時，能發射可見或非可見輻射的半導體發光器件。應用學科：機械工程（一級學科）；儀器儀表元件（二級學科）；顯示器件（三級學科）LED製造工藝流程 從擴片到包裝
1.LED晶片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill晶片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.LED擴片
由於LED晶片在劃片後依然排列緊密間距很小(約 0.1mm),不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶片的膜進行擴張,是LED晶片的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張,但很容易造成晶片掉落浪費等不良問題。
3.LED點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對於GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶片,採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶片,採用絕緣膠來固定晶片。)
工藝難點在於點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.LED備膠
和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上,然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.LED手工刺片
將擴張後LED晶片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED晶片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便於隨時更換不同的晶片,適用於需要安裝多種晶片的產品。
6.LED自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝晶片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然後用真空吸嘴將LED晶片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉裝置操作程式設計,同時對裝置的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上儘量選用膠木吸嘴,防止對LED晶片表面的損傷,特別是藍、綠色晶片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶片表面的電流擴散層。
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發光二極體器件製造流程：
1：注入一定的電流後，電子與空穴不斷流過PN接面或與之類似的結構面，並進行自發複合產生輻射光的二極體半導體器件。應用學科：測繪學（一級學科）；測繪儀器（二級學科）定義2：在半導體p-n結或與其類似結構上通以正向電流時，能發射可見或非可見輻射的半導體發光器件。應用學科：機械工程（一級學科）；儀器儀表元件（二級學科）；顯示器件（三級學科）LED製造工藝流程 從擴片到包裝
1.LED晶片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill晶片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.LED擴片
由於LED晶片在劃片後依然排列緊密間距很小(約 0.1mm),不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶片的膜進行擴張,是LED晶片的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張,但很容易造成晶片掉落浪費等不良問題。
3.LED點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對於GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶片,採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶片,採用絕緣膠來固定晶片。)
工藝難點在於點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.LED備膠
和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上,然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.LED手工刺片
將擴張後LED晶片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED晶片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便於隨時更換不同的晶片,適用於需要安裝多種晶片的產品。
6.LED自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝晶片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然後用真空吸嘴將LED晶片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉裝置操作程式設計,同時對裝置的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上儘量選用膠木吸嘴,防止對LED晶片表面的損傷,特別是藍、綠色晶片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶片表面的電流擴散層。
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