眾所周知，在2019年5月17日，華為正式被美國商務部列入到“實體清單”之中，如今禁令也已經過去一年時間了，雖然華為最終也是頂住了各方的壓力，在各種“斷供製裁”影響之下，華為依舊還在大刀闊斧的推進自研晶片、鴻蒙OS系統、HMS生態系統、5G技術等核心技術及相關產品，以進一步幫助華為擺脫對於美國公司的依賴，目前華為手機、華為5G基站都已經成功打造了“無美企供應鏈”，華為HSM生態服務以及華為APP Gallery（應用商店）也已經正式開始登陸海外市場。

但就在華為成功抗住了“斷供製裁”後，在5月15日，美國商務部再次宣佈了對於華為的“新制裁新規”，將會全面限制華為全球晶片供應鏈，無論是美國企業還是海外企業只要有採用華為技術或者相關裝置，那麼這些為華為海思提供晶片技術以及生產服務支援的企業，都必須要獲得美國政府的稽核批准，在得到了相關的許可證後，才能夠進一步為華為提供晶片支援。

在5月18日，根據國內媒體的相關報道稱：“據日經新聞最新訊息，臺積電方面已經直接停止接受華為新的晶片訂單。”但很快臺積電方面就直接開始闢謠，正式迴應“已停止接受華為的新訂單的新聞報道都是謠言。”從臺積電方面迴應來看，目前臺積電應該還尚未受到美國製裁新規的制約，要知道這次美國的目的也是非常的明顯，就是禁止全球所有晶片代工企業為華為代工生產麒麟晶片，包括全球最大晶片代工巨頭臺積電在內，如果臺積電不能夠給華為繼續代工晶片，意味著華為智慧手機業務將會受到前所未有的困境。

5月15日美國商務部網站宣佈通過限制晶片代工廠來加大打擊華為的力度，美國商務部稱華為“破壞”實體清單，因此限制華為使用美國技術和用美國技術生產的產品。從整體而言，雖然短期整個產業鏈會受到一定的影響，但從中長期來看，美國政府的限制會加快半導體產業的中國產代替作用。半導體制造材料主要包括矽片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、溼法化學品與濺射靶材等。

1.中國半導體材料行業目前業態如何？

中國晶片自給率目前仍然較低，核心晶片缺乏，高階技術長期被國外廠商控制，晶片已成為中國第一大進口商品，嚴重威脅國家安全戰略。自2013年開始至2017年統計資料可看出中國晶片進口量遠超中國產量。

目前晶片製造的主要環節，電路設計、晶片製造廠生產晶圓和封裝測試中，中國通過內生髮展和併購，實現了技術上完成中國產替代，基本已掌握最先進的技術，當前國內封測產業呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的局面，是最具競爭力的環節。長電科技、華天科技、通富微電等內資企業已進入全球封測企業前20名，並通過海外收購或兼併重組等方式不斷參與到國際競爭中，先進封裝產能得到大幅提升。

自主晶片設計近年來實現快速發展根據中國半導體行業協會統計，截至2017年，中國晶片銷售額為5412億元，同比增長23.1%。其中，設計環節貢獻同比增長26%，銷售額為2074億元，是三個細分領域裡增長最快的。

而產業鏈中游的晶片製造是目前面臨的困境，這也是晶片進口量一直居高不下的原因所在，且製造技術壁壘較高，投資大、回報慢導致一直與國際水平具有較大差距。

2.從供應鏈角度看，此次的打擊對於中國半導體材料行業產生了哪些機遇和挑戰？

從供應鏈的角度看，美國此次禁令實際上就是全民靜止了華為進入美國市場和美國公司向華為銷售產品，切斷了華為與美國的業務。另外也很大程度上的限制了華為其他國家的供應鏈。因為實體清單是依照《出口管理條例》實施，其特點就是對外國的交易也加以限制，即“區域外適用”。則根據規定，如果美國企業的某些零部件和軟體在原則上包含10%或25％以上，有的甚至只要有美中國產品成分，不管多少，那麼都會成為被管制物件。即使是南韓、日本、歐洲等國家的產品如果有美國技術的也將被管制。這樣看來，華為供應鏈所受到的影響遠遠超過了美國供應商的那1/3。

另外影響較大是晶片的採購，就華為來說，研發主要是數字晶片，而射頻晶片、高階交換路由晶片、光通訊晶片等還需依賴進口，同理這次打擊不光是針對於華為也同樣影響著中國整個半導體的材料供應。同時，這些晶片也是國際對中國出口管制的產品。

在模擬晶片領域，ADC、DAC，特別是超高速晶片，是未來光通訊、4G/5G基站、測試測量儀器裝置，以及數字雷達等應用領域的核心器件。目前，全球ADC、DAC市場主要被幾家跨國大企業所壟斷，如ADI、TI、MAXIM、MICROCHIP等，其中，ADI市場佔率最高，約為58%，TI佔比約為25%，MAXIM佔7%，MICROCHIP佔3%。

在射頻晶片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom；國內射頻晶片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM（整合元件製造商）的運營模式，主要為Fabless設計類公司；國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同，形成了“軟IDM”的運營模式。

其實在半導體中國已經佈局很久，很多產品也並不是完全不能生產，或者沒有相關產品，而是中國產產品在效能、穩定性等方面不如國外品牌。國內廠商為了提高自身產品質量，也會選擇國外零部件。此次對中國半導體材料供應鏈的大規模影響，其實也為國內企業提供了改進提升的機會。

3.中國半導體材料行業應該如何“華麗轉身”？

隨著5G時代的到來和AI產業的蓬勃發展，人工智慧晶片領域將會是值得關注的新興賽道。人工智慧晶片將作為核心硬體，配合以演算法為核心的軟體系統，搭載於智慧移動終端。將此套技術應用於醫療健康與汽車領域，可引領藥物研發、疾病監測、醫學影像及無人駕駛方面的產業結構調整與更新。

預測全球人工智慧晶片市場均尚屬於萌芽階段。相關人工智慧標準也仍在發展中，還未形成國際通用的智慧生態標準，中國在此領域雖起步較晚，但並未被髮達國家拉開較大差距。中國5G技術的突破所帶來的技術性革命正是引導了下一輪半導體產業向中國轉移的下游需求。中國是全球最大的半導體/積體電路銷售市場，但工藝技術及產能均難以滿足下游龐大市場的需求，巨大的市場蛋糕及嚴重的供給錯配為中國大陸發展半導體產業提供了充足動力。所以，未來只有國內實行積極的政策引導，中國半導體產業也會像汽車，手機產業一樣形成穩定、全面的產業鏈。

就目前半導體的全球技術總體來看，晶片上可容納的元器件的數目已然逼近極限，同時整合技術也越來越難突破，摩爾定律明顯放緩，此時中國也應同時大力支援技術發展，引導晶片技術實現彎道超車。

再次確認臺積電斷供華為，假如用回14奈米的晶片，手機基本卡穩

自從華為宣佈研發了5G技術以後，美國方面就一度想限制華為的發展，剛開始的時候還比較含蓄，只是讓美國的企業不允許使用華為的技術，為此還給了這些企業天價補貼，現在美國對華為的限制可以說又上升了一個層次，臺積電肯定無法代工海思麒麟晶片了，不得不說這是一個巨大的打擊。

要知道在我們國內的中芯國際生產的晶片也只有14奈米的，跟國外生產的晶片還是有著一定差距的，然而中芯科技可以說是我們國內最強的晶圓代工企業了，它都做不到的事情在中國也沒有別的企業可以做的到了。可能有的人不明白這代表著什麼，可以這樣簡單的來說，其實晶片直接關係到我們的手機效能。拿同樣的面積做對比，晶片上可以容納的半導體越多就證明它的技術要更先進一些，而且功耗也就更低。所以說對於手機來講，晶片的加工技術越先進手機執行的速度就更快，更不容易卡頓，很明顯14奈米的技術是遠遠比不上國外的。然而不得不提的是，中芯國際經過研究已經有了12奈米的晶片，相信在下半年我們就可以用的上了，雖然它和14奈米的屬於同一代，但是效能還是要好一些的。

其實12奈米的程序用於手機上也是可以滿足日常需要的，打遊戲也可以滿幀執行，但是對於一些大型遊戲比如吃雞來說還是比較費力的，時間長了手機可能會出現卡頓的情況，這也是無法避免的，不過相信我們很快就可以用上12奈米的了。

美國又出么蛾子。美國時間5月15日美國政府開始極限施壓，針對華為出臺了新的出口管制措施，其中的規則影響到臺積電對華為的供貨，可以說對華為的打擊簡直毫無底線。

據說華為已緊急對臺積電追加了高達7億美元的晶片大單，但是有訊息稱，臺積電因為最新的“斷供令”而終止了這個訂單。不過臺積電的迴應是“純屬市場傳言”，但同時又說“不會公開客戶訂單的訊息”以及“將遵守法律法規”，以至於這張訂單目前成為了一個謎。

但即便臺積電能夠接下這張訂單，也只能幫助華為渡過一段時間，如果美國政府一直不放鬆管制措施，那麼對華為手機的壓力相當大，華為是否做好了準備？

新規則要求廠商把使用了美國的技術或設計的半導體晶片出口給華為時，必須得到美國政府的出口許可證，即使是在美國以外生產的廠商也不例外。正是這一條限制了臺積電對華為的供貨。

華為手機的中高階產品線已經全系列採用了7nm製程，按照計劃，今年的麒麟1000系列晶片會採用臺積電最新的5nm製程，如果臺積電在此時“斷供”，將極大的影響到華為手機的生產計劃。在華為緊急追加給臺積電的7億元訂單裡，就是下給5nm和7nm製程的產品。

指望著美國改變對華為的打壓策略著實不現實，早在1年多前，華為就開始有所準備。

其一是加大了核心元器件的庫存備貨，其2019年的庫存水平同比超過100%增長；其二是加大了中國產化及非A供應鏈的轉移，同時也擴大了外部合作；其三是日趨完善中國產生態鏈以及配套服務鏈。

說實話，很難！

儘管在之前華為已經向臺積電追加了7億美元的訂單，但這也只是杯水車薪，對於華為這樣一個龐大的手機市場來說，這波訂單也只能滿足華為未來將近一個季度的市場需求，但是在一個季度之後，華為似乎就“舉步維艱”了。

在國內，中芯國際成為國內代工的領頭羊，但是目前中芯國際最成熟的、產能最足的以及良品率最高的還是處於14nm這一階段，與目前的臺積電差了10nm、7nm這兩代。麒麟最新款處理器1020的運算效能、功耗自然就不必多說了，再加上今年5G技術的加持，麒麟1020如果依舊採用14nm功耗方面那肯定是“爆炸”了！

當然，有不少人覺得華為可以找代工廠三星或者是英特爾，不過我想說的是，在臺積電尚且可以幫你代工的條件下，三星、英特爾都不一定會接你的單，更何況現在華為還面臨被拒絕授權臺積電代工、加上三星代工本身產能不足且三星手機是華為最重要的競爭對手之一。對於三星和英特爾來說，不“落井下石”就已經很不錯了！

總的來說，隨著庫存的消耗以及新一輪5nm製程晶片的衝擊，華為後半年會“難上加難”！

國內做半導體的企業也不少，但是大部分還是還是願意招搞晶片設計的，真正招做工藝和製造的估計也就中芯國際了，所以我希望中芯國際能做好，為相關畢業生也提供一條活路，而不是轉行CS那麼簡單。昨天晚上和室友聊天，他籤的華為無線部門，裡面有一個已經畢業的師姐被經理要求去學半導體物理，量子物理，因為現在中芯國際的工藝完全達不到商用的要求，華為自己也在分人手去做。

在補充一下，砸錢不是無限制的砸錢，終究還要靠行業盈利實現反哺，比如京東方砸了上千億，現在已經可以實現盈利，但是像飛機發動機，雖然也砸了很多錢，但是中國產化還是比不上美蘇。過去我們常說彎道超越，其實就是先想辦法從國外把裝置買下來，再想辦法運回國內，然後再出大錢挖幾個人回來，出一批產品，這是效率最高的辦法。

我記得任正非說過，中中國人不適合搞理論研究，適合去搞工程應用。其實我覺得很大程度上是由於現在的社會生存壓力相對於改革開放初期變得更加大，一畢業就是結婚，買房，如果一個月幾千塊錢工資，還如果不如人家送外賣，跑滴滴的，人才自然會流失。

這跟上週美國啟動“無限溯源”機制，限制美國企業向中國國內從事軍品供應積體電路的企業供貨如出一轍，意在打擊中國半導體產業。

美國的打壓行為不會減弱，只會越來越厲害，事情發展到最糟糕的一步只是時間問題，必須要做最壞的打算。

具體的替代方案中，華為的晶片設計、封測以及手機配件找替代商問題應該不大，最大的問題或者說命脈在於晶片的製造環節，除了臺積電能製造5nm和7nm級的晶片，國內還早不到第二家。

如果臺積電不能代工，只能先找中芯國際，雖然12nm工藝不如更先進的7nm和5nm，但也只能先用著；邊用邊發展中國產光刻機和晶片製造產業，從大基金2期加大對中芯國際的投資看得出高層對半導體產業的重視。

另外，某些被禁運的關鍵晶片，可以嘗試從美國以外其他國家代購，甚至是從國內其他友商代購，畢竟美國已經撕破了臉，國內的企業沒得選，必須要和華為站在一起，能幫一點是一點，有被制裁的風險但也沒辦法，大的層面已經如此了。

如果不自覺唯美國言聽計從，完全有權利也有能力把它收回來，歷史上大國崛起的經驗告訴我們，當矛盾無法通過協商解決的時候，只能通過戰爭，這是無法改變的。

如果臺積電真的不再給華為代工，單憑華為一個公司，面對美國政府的打壓，是很難抗過去的。美國表面上是打壓華為，實際上是要遏制中國的發展，阻擊我們的2025計劃，華為的5G技術領先全球，自然成為美國率先打擊的物件。

從去年美國對華為下手以來，已經過去了1年多的時間，相信華為在這一年應該預先做了一些準備-----比如儘可能多的囤貨，優化供應鏈，應該會有這些準備，就是不知道這些措施能幫華為挺多久。

目前還不清楚美國禁令對中芯國際的影響，因為中芯國際擴產14奈米生產線，裝置的採購來源中美國仍然是大頭。如果中芯國際不受影響，那麼還可以承接一部分華為的訂單，如果連中芯國際也不能為華為代工了。那三星更不可能，那華為用完庫存後將面臨無“芯”可用的局面。

本來美國的禁令有120天的緩衝期，還想著趁這段時間讓臺積電為華為滿工生產晶片，如果臺積電真的宣佈停止接受華為新訂單，無疑使糟糕的狀況雪上加霜。

目前看：晶圓、光刻膠、研磨液、清洗液、蝕刻機、離子注入、金屬靶材、掩膜如果日本不和美國協同行動的話，美國的禁令都可以繞過去，卡就卡在光刻機和代工。

有訊息說中國產的浸潤DUV光刻機SSA800今年出貨，理論上可以解決7奈米的製程，但是目前還沒有最新進展，華為如果能夠攜手中芯國際把這個搞定，那可以一舉解決7奈米以上的制約問題。

所以，這個時候，就不能是華為一家公司戰鬥，而是國家該出手了。如果任由美國弄殘華為，如果中國舉全國之力都不能保住華為，那還談什麼民族復興？

同樣的，如果美國集全國之力都幹不掉華為，那它就更不用妄想幹掉中國。美國之前在半導體上已經搞殘了德國和日本。現在它的目的就是搞殘中國，因為之後幾十年必然是誰掌握了高科技，誰掌握了5G，誰掌握了人工智慧，誰就掌握了世界。

偉人說過，就算一萬年也要把核潛艇搞出來，現在應該是就算再艱難，也要把半導體全產業鏈搞起來，沒有這點狠勁，還指望美中國人回心轉意，或者還指望靠“買”，是沒有出路的，別人隨時不爽了都可以卡你脖子弄死你。

放棄幻想，準備鬥爭，半導體產業不是請客吃飯，不是做文章，不是繪畫繡花，不能那樣雅緻，那樣從容不迫，文質彬彬，那樣溫良恭儉讓。

因為這關係著未來百年中國的國運！

首先這個臺積電停止接受華為訂單被列為謠言了，華為與臺積電一直有合作，去年隨著美國開始打壓華為5G，華為就減少臺積電訂單，開始和中芯國際合作。自己旗下的晶片公司也早佈局了。而我們去年也實現了中國產14奈米晶片量產，目前在攻克7奈米這個更加高精尖的晶片。臺積電也是在往中高階晶片發展，用14奈米晶片的利潤支援5-7奈米晶片研發，所以說臺積電和華為合作減少也正常，華為不缺一個合作的。未來我們也會突破7奈米晶片量產，和美國確實存在差距。但差距可以用時間填平。畢竟晶片發展是有天花板的。

華為一開始就有B計劃，就是擔心會被卡住發展模式。所以一開始就是自我研發核心產品與全球合作結合的模式。一半一半模式。任老爺子也說了華為的5G，別人兩三年都還跟不上節奏。晶片自己也能生產。但是也需要合作。美國的貴。自己的便宜。但合作才能進步和共同發展。

美國不惜犧牲高通，思科。，蘋果等美國企業利益也要打壓華為。而華為也做出了迴應，提前做了準備。配圖是一個滿身彈孔導航的二戰戰機，華為的邏輯和任正非決策裡。活下去和活的好是不變的經營主題。永遠有兩手準備。

這個訊息不算真實，臺積電方面已經做出了迴應。

在商言商，晶片產能的確是高精尖技術，一時間無可代替。但本質上還是商業行為，在全球經濟持續放緩的當下，放棄中國這麼大一塊市場，稍微有點理智的商人都不會這麼做。

不過，華為當前的困局，也的確空前。美國種種超出常規的舉動，實在匪夷所思。平心而論，筆者平常對華為有些營銷言論和行為不是很喜歡。但不喜歡是一回事，毫無商業道德的打壓和破壞是另外一回事。以國家權力干涉正常的商業行為，特朗普這一次，怎麼看都是太流氓了。

短期內，華為當然會面臨一定的困境，但產業是相互影響的。上游企業的確掌握著技術話語權，尤其在晶片這些技術上，中國產化不是一朝一夕可以完成的事，雖在努力，的確不能速成。但歸根結底，技術優勢也是為了商業化盈利，斷絕與華為的合作，本質上還是兩敗俱傷。特朗普是個商人，不會不明白這一點。所以這一行為，和去年的貿易摩擦如出一轍，都是試圖以極限施壓的方式，獲取更大的現實利益。

不過今時不同往日，筆者相信，華為有能力戰勝眼前的困難。