2019年發生中興、晉華事件後，我就專門對國際晶片產業鏈進行了深入分析。首先明確下，晶片不是一個公司一家企業能夠自己製作出來的，涉及到國民工業的多個方面的產業鏈。

我們可以打個比方，把華為手機比作是大餐館，供應中華菜系饕餮大餐，給五湖四海。菜品山珍海味，品種花樣更迭，但是核心技術“工業糧食”晶片以前一直用美國，後來發現不行，太卡脖子了。

1.在研發上，停止3家跨國公司對華為電子設計軟體EDA的更新。EDA是晶片之母，是晶片產業CROWN上的明珠，就是研究菜品的必殺技。全球EDA70%的市場份額都由EDA三巨頭Synopsys、Cadence和西門子旗下的Mentor Graphics佔據。到2023年3家公司禁止授權給華為升級版本，屆時華為現在的ARM架構到時不是主流架構了，會被歐美世界拉開代差。

5月18日華為輪值董事長郭平於，在華為深圳總部舉行的“華為2020全球分析師大會”上做出迴應稱，華為有緊急預案。晶片製作從來不是一家企業的事情，目前應該說是我們要舉全國之力。

現階段華為還是活得下去的，但留給華為的時間，也就三到五年，五年後歐美的產品就會跟我們形成代差。

大家都已經很明白美國對我們的態度，就是要置我們的高科技領域於死地，甚至有可能要將中國整體經濟與科技打下幾級，打到我們沒有希望為止，不達目的誓不罷休。

華為是晶片研發商，並非晶片製造商；如果讓華為獨立自主造晶片，還不如扶持投資中芯國際造出更先進製程的中國產晶片？！

華為並非不能自主造晶片，而是需要佈局10-20年，才有可能勉強造出中端機晶片？

很多人總想著，華為每年1000多億的研發費用，拿出幾百億，搞不定晶片製造嗎？

2000年成立的中芯國際，是咱們國內晶片製造領域的希望；

如今，20年過去了，也只是剛剛實現了14nm製程晶片的量產（為華為海思半導體代工麒麟710A晶片）；

然而，14nm製程的麒麟710A晶片只能算是低端智慧手機晶片，只能被搭載到華為的低端智慧手機上；

如果華為自己造晶片，5-10年能造出14製程的晶片嗎？

就算能造出來，那個時候，估計連低端手機都不再搭載14nm製程晶片了？！

更何況，中芯國際是否能夠量產7nm製程晶片還要看荷蘭阿斯麥ASML是否能夠早一點發貨EUV極紫外光刻機給中芯國際？更何況是華為呢？

如果華為建廠造晶片，ASML大概率是不會賣高階光刻機給華為的！

所以，華為並非不能自主造晶片，華為造晶片是投資大、週期長、成功率低、收益難，不划算；

與其如此，倒不如把數千億研發費用多用於通訊裝置製造、5G技術、6G技術、海思半導體、鴻蒙系統…這才是華為強大的根源！

華為不是萬能的，精力也有限，不能什麼都造！

……

雖然華為不造晶片，但是華為海思半導體的晶片研發實力，是全球領先的！

華為的晶片家族成員已經有：麒麟晶片、巴龍基帶晶片、（5G基站）天罡晶片、凌霄（路由器）晶片、鴻鵠（智慧屏）晶片、昇騰AI晶片、鯤鵬處理器……還有華為IOT生態的數十種晶片！

麒麟+巴龍的組合，所向披靡；5G基站的天罡晶片，領先友商12-18個月；昇騰AI晶片更是算力爆棚…

華為不造晶片，但是卻可以拿出更多的錢研發晶片，讓華為晶片家族成員一次次驚豔世界！

……

華為怎麼造不出晶片？

這個還真的不是短期內能做出來的東西。

半導體產業發展到今天這個樣子，是經過了很多年的演變，並不是一蹴而就的。

剛開始半導體企業包攬了晶片設計、製造、封裝測試等環節，具體模式可以參見今天的三星和intel。這種模式的優點是各個環節緊密合作，便於優化，並且一家企業可以攥住整個行業大部分的利潤。當然缺點也是非常明顯，研發投入太大，風險太高，所以到目前為止，也就三星和intel可以。

後面臺積電創始人張忠謀重新定義半導體行業，開創了IC設計和IC製造分開之先河，也就是說一部分公司，專門從事晶片設計，另一部分 公司，專門從事晶片製造，這樣，不僅僅效率更高，而且對公司來講，企業投入減少，風險降低，總體看來，就是術業有專攻，有利於整個半導體行業的快速發展。

雖然現在半導體行業是分為晶片設計、製造、封測細分領域，但是相對來說，晶片設計領域的重資產投入最少，晶片製造領域的資產投入最大（可以參見臺積電在美國投資120億美元建立5nm工廠），所以從全球範圍內，大多公司都是選擇從晶片設計進入半導體行業。

華為也不例外，華為海思自打2004年成立以來，一直在晶片設計領域艱苦奮鬥。至於為什麼不進入晶片製造領域，因為錢、人才、政策都是問題，很顯然，這裡面的任何一個對於華為來講，都不成熟。

個人覺得，我們對華為有一個正確的認知，雖然華為的科技研發實力，有目共睹，但是它真的不是萬能的公司了。

所謂術業有專攻，華為造不出晶片是很正常的。

華為在通訊裝置已經做到極致，併成為標準制定者，在一個領域已經做到登峰造極；

在晶片領域打破中國產企業做不出手機SoC晶片的尷尬，創造了中國芯的奇蹟；

對於造芯，華為並沒有涉及，但如果有機會去做，我想華為也能做出來。

華為的確在通訊裝置，晶片上做出了中國其它企業做不出的成就，值得讚揚。

但也不能因來神化華為，認為其可以無所不能，這是狂妄自大的表現，不合適的。

在現代科學下，每個組織，個人所能投入的科技領域都是有限的，能把一件事做好，做到極致就了不起了，要求華為什麼都能做，要知道他們也是人，不是神，同樣有很多不會做的東西。

在美國新一輪的嚴厲制裁下，如果臺積電，三星沒法給華為代工，中芯國際能力不行的情況下，華為可以考慮自己造芯，當然這需要時間，遠水解不了近渴。

在這種逼迫的情況下，如果華為能夠造芯，最終還是有希望突破各種技術壁壘的，那樣的話對中國芯的發展是長遠的利益。

華為造不出晶片這其實有很多方面的原因:

1.國內整體的晶片製造業產業鏈還很不足，很多都在產業鏈中下游，就算國內的中芯國際，它的技術實力離國外的還有差距。

2.造不出高階光刻機，這個和前面提到的差不多，高階光刻機制造包括了很多精密製造業，中國在材料學這邊還是短板，高階光刻機被美國卡脖子，所以暫時只能做中低端晶片，如果說華為真的要製造晶片，只要能買到中低端的光刻機還是可以做到只是效能沒那麼好而已。

3.華為現在旗下的海思是一家晶片設計公司不是晶片生產公司，他造不出晶片是因為他暫時沒有投資這一塊，如果華為投資建廠，中低端還是能做的出來的。

總結:華為不是造不出晶片，而是暫時沒有方面的投入，如果這方面有投入那麼以華為的科技實力，中低端是完全沒問題的，至於高階晶片受限於美國政府，目前要生產製造很難，除非國內光刻機能有所突破，但是長遠來看，隨著中國整理科技實力的提升，造晶片，只要華為做，中低端可以，高階在未來的20年內我覺得也可以!

為什麼華為一定要造出晶片，一家公司再強大也不可能面面俱到，畢竟世界上再也找不出第二個三星。華為造不出晶片本來就很正常，因為它從來就不做這塊業務！

首先從公司定位講，任正非在多個場合說過，華為的主營業務一直就屬於通訊領域，而且未來這個方向也不會改變。它是全球領先的資訊與通訊技術解決方案供應商，專注於ICT領域。

並且在通訊領域取得了非常優異的成績，幾年前就超過了全球最大的電信裝置商愛立信成為了世界第一。只不過最近幾年手機業務也發展得很好，市場份額已經做到了全球第二，而且還自主設計除了效能非常不錯的麒麟晶片，並將5G晶片成功整合。

所以說華為的副業做得是相當不錯，以至於讓老美都有點忌憚這家來自中國的科技公司，而且現在還開始了毫無底線的打壓，都是華為太優秀的原因。

能夠設計出像A系、驍龍、麒麟、獵戶座天璣等類似的晶片已稱得上業界頂級水平。生產晶片所涉及的範圍則更加之廣，比如就拿做晶片的裝置光刻機來說，目前擁有先進製程的光刻機數量非常之少。

因為要做出一臺光刻機涉及許多複雜的工藝，而且它上面的零部件更是多得嚇人。一般的小公司根本就買不起這樣的裝置，即使是成功購買裝置做晶片的技術也不是每家公司能輕易掌握的。

設計晶片和做晶片都是非常燒錢的一件事，很多公司做到10nm就停止了，只有規模大的才敢繼續向前，比如臺積電、三星、格芯。因為它們技術積累更廣，而且客戶相對穩定，有折騰的資本。

但是現在市場上的晶片份額基本快被臺積電吃光，像格芯這樣的老廠也面臨非常大的考驗。在這樣的市場環境下，一般的小企業根本不敢、也不願意輕易嘗試。因此，即便是大家知道晶片很重要但仍然沒人做，一方面是技術水平確實不到，另一方面就是沒有足夠資金支配。

大家應該還記得幾年前的小米澎湃晶片，興致勃勃的要搞中國芯，最終這件事還是被擱淺，主要原因就是資金問題。前面有大樹擋著，後面的小草要想吸點養分談何容易。

對於華為而言，能夠設計出世界領先的晶片已經是我們國家科技公司的驕傲，但它終究不是萬能的。一個華為是遠遠扛不住科技大旗的，未來只有真正全面重視科技發展才不至於向現在這樣被卡脖子。

任何一個企業不可能單獨構建一個全要素產業結構,單憑一個企業搭建全要素產業鏈的成本是非常高的。這很好的印證了成語“尺有所短，寸有所長”

典故出自戰國·楚·屈原《卜居》，如下：

甘戊出使齊國，渡過一條大河。船伕說：“河水是個小的間隔，你自己都不能渡過去，還能到君主那裡去遊說嗎？”甘戊回答說：“不，你不瞭解，事物各有它的長處。那種謹慎老實、誠懇厚道的臣子可以讓他們侍奉君主，卻不可以叫他們帶兵打仗；騏驥騄駬這樣的好馬，能過日行千里，如果把它們放到屋子裡，讓它們捕老鼠，還趕不上一隻小野貓；干將可算是鋒利的寶劍，天下聞名，可是木匠用它做木工活，還比不上一把普通的斧頭，現在用船槳划船，讓船順著水勢起伏漂流，我不如你；然而遊說各個小國大國的君主，你就不如我了。”

華為、蘋果、AMD、高通都不是自己製造晶片，而是將自己設計好的圖紙給代工廠（臺積電、三星等）生產，這樣的模式有兩個好處：

一是分擔風險

晶片設計公司不需要花費巨大投資建立生產線，因此輕資產，靈活性高，可以對市場快速反應，活力足。而晶片代工廠不用擔心自己的產品失敗導致產能過剩，沒法分攤生產線的巨大投入。

二是效率高

當大家都使用一個通用的工藝進行設計的時候，很容易把設計模組化、IP化。代工廠可以積累很多經過流片驗證的IP。這樣新的設計公司可以把資源集中在自己的優勢領域，而不用把每一個基礎模組都自己重新設計一遍。這在自己設計、自己生產晶片模式時代是很難實現的。

奧巴馬就任美國總統時，曾請求蘋果的喬布斯將生產iPhone的生產線遷回美國，帶來更多的就業崗位。喬布斯詼諧的說道：這些工作是不會回來的。我們在中國僱傭了70萬工人，背後需要3萬名工程師的支援，如果你能培養出這麼多工程師，就能把工廠遷回美國。現在，中國依然是蘋果最重要的生產基地。

今年3月份，法國前歐洲議會議員、現任法國喬治蓬皮杜歐洲醫院急救服務中心主任菲利普·朱文文，在法國電視節目《Quotidien》譴責疫情期間法國在醫療衛生領域配不上發達國家的稱號。他諷刺道：“你怎麼能稱呼一個連口罩都無法供應的國家（為發達國家）呢？”

但即便如此，中國還是需要從歐美國家進口晶片、半導體、從中東進口石油、從越泰緬等國進口大米等。

近幾年，中國進口的半導體的價值佔全世界的三分之二，其中有一半以上通過已經生產好的裝置整裝又出口出去了。如果不賣半導體、晶片給中國企業了，歐美等國生產出來那麼多晶片、半導體要賣給誰，相信有很多相關的企業會倒閉。

舉個例子：

巨人集團（很火的腦白金就是出自巨人）最輝煌的時期產值超過10億。巨人倒下的原因是將鉅額資金投入了巨人大廈的建設，嚴重影響了巨人的現金流。起初，巨人大廈計劃建設38層，總投資2億元，但年輕氣盛的巨人為了爭奪“全國第一高樓”，建設層數幾次加高翻番，所需資金也攀升至12億元，最終資金鍊斷裂，巨人大廈還沒有蓋好，巨人就倒下了。

看似半導體、晶片是華為的短板，但其實不是，華為一直都是在用別人的優勢來補充自己的長板。

舉個例子：

華為從歐美等國家進口了半導體和晶片，最終被華為製造成了基站裝置、手機等產品出售了，這個週期是極短的，伴隨著出售的過程又把成本轉嫁回了市場，從而獲取利潤。歐美等國家如果沒有華為的基站裝置，可以想象他們有多痛苦。前段時間德國電信公司就在《法蘭克福匯報》中表示，如果沒有華為的參與，德國電信無法快速解決5G訊號覆蓋問題，並且很難實現今年年底前新建2000座LTE基站的目標。

借用魯迅先生的“拿來主義”，把別人好的東西拿來用，在用的過程中學習別人的經驗，產生自己的優勢。

現在世界上只有兩家晶片是在自己的工廠裡製造的，一家是Intel，一家是三星。AMD把晶片製造業務剝離賣給了中東土豪冤大頭，然後現在主要的製造訂單都下給了臺積電。。。。

只有Intel這樣近乎壟斷市場，出貨量巨大的巨頭可以自己生產自己的晶片，自己的工廠也不給外面的人代工，完全玩閉環還不會玩死自己。對比起三星，三星自有晶片完全撐不起產能，所以三星也在拼命給各家代工晶片。

而這些年Intel擠牙膏也是因為老工藝改進比突破新工藝還是要省錢的，新工藝慢慢突破，分好多年花錢要比一兩年強攻財務壓力更小。Intel最近四五代的產品都是緩慢的提升，不論是晶片設計還是製造工藝改進，新一代對比老一代改動提升還是較小的，這樣可以最大化利潤，最小化成本。而手機晶片正處於高速發展的階段，而且市場競爭激烈，每一代晶片都有較大提升和架構更改。這樣對於IC設計商來說找代工廠在財務上更加靈活。

1. 華為不具備製造晶片的實力

能夠自研晶片和能夠製造晶片是兩碼事，華為並不具備製造晶片的實力。製造晶片對於技術以及裝置都有很高的要求，由於高門檻也導致瞭如今全球可以生產晶片的企業屈指可數，只有臺積電、三星、英特爾等幾家。不過英特爾的製程工藝比較落後，所以外界熟知的是臺積電和三星。其實除了華為，就連高通以及蘋果也不具備生產晶片的技術。

華為主要靠通訊起家，如今的手機成為了它的另一大收入。雖然華為有自己的半導體部門，但是卻不作為主要的盈利業務。華為很清楚自身的定位，與其探索製造晶片還不如發展自己擅長的領域。雖然在中興事件之後讓我們認識到了自主生產晶片的重要性，但盲目的衝入市場反而會影響後續的發展。

此前國內圓珠筆筆尖的鋼珠都是進口的，雖然你會覺得這是個不起眼的東西，但是生產出它需要先進的裝置以及技術，這意味著要投入大量的資金和長時間的研發。從成本考慮，從瑞士、日本進口鋼珠反而是個更划算的方法。華為不自己生產處理器，也是同樣的道理。與其伴隨高風險低迴報，不如將處理器交給臺積電生產。

華為屬於通訊裝置製造商，而晶片製造屬於半導體行業的範疇，是完全不同的兩個領域，技術的跨度太大，所以華為不可能具備晶片製造能力，術業有專攻！

光刻機被譽為工業CROWN上的明珠，其結構極為複雜、技術難度極高、涉及的專業面又極廣，組裝一臺光刻機需要的零部件超過了10萬個，因此全球範圍內能夠製造光刻機的企業屈指可數，在技術難度最大的EUV光刻機領域，全球只有荷蘭ASML一家有能力產生！

光刻機的三大關鍵零部件：

鏡頭：光刻機的鏡頭一般由20多塊大面積的鏡片串聯而成，對鏡片材質的純度、拋光度有著極高的要求。

工作載臺：光刻機裡面有兩個可以做到高度同步的工作臺，一個裝載底片，另一個裝載膠片，加工晶片時兩者同步運動的誤差不能超過2nm。

光源：光刻機對光源的要求極高，要求光源能夠發出的純淨度極高的光，意思既是光源發出的光的光譜範圍必須極窄。

想要製造出以上三大關鍵零部件，沒有在相關領域幾十甚至上百年的技術積澱，是不可能實現的。

上海微電子是中國光刻機領域實力最強的企業，但其目前生產的最先進的光刻機只能達到90nm工藝。不過上海微電子在研的28nm光刻機預計今年年內可以完成研製工作，明年可以投入晶片生產線進行試產。

中芯國際和華虹半導體，是中國大陸地區晶片代工行業技術實力最強的兩家公司。

中芯國際在去年年底已實現14nm工藝晶片的成功量產，而採用n+1工藝的7nm晶片有望在今年年底實現初步量產；n+2工藝的研發工作正在快速推進中，採用該工藝製造的晶片的效能，可以很接近於5nm工藝晶片的效能。

華虹半導體的晶片製造技術要落後於中芯國際，但也可以在今年實現14nm FinFET工藝晶片的量產。

華為造不出晶片？No！關於造晶片這事，涉及到研發設計和加工生產兩個環節，研發晶片和加工生產晶片是兩個概念，類似於蘋果公司研發設計手機，但加工製造主要交由富士康來完成，華為海思專注於設計晶片，加工生產晶片環節交由晶片代工廠家完成，之前主要是臺積電，目前部分中低端晶片交由中芯國際完成。

三、受制於光刻機限制，目前國際上能生產高階光刻機的廠家只有荷蘭的ASML，要加工7nm的晶片只能用他家的，國內光刻機廠家目前能做到的最高工藝是28nm，差距十分明顯。而這家ASML，不僅東西貴，還挑買家，一般人不賣，完全的賣方市場，而且這家由歐美控制的企業對來自中國的需求尤其控制嚴格，所以即便海思有心踏入晶片加工這個領域，要過光刻機這關也難以逾越。

綜上所述，要以華為一家之力把整個產業鏈上的活都支起來，確實有點強人所難，能做到今天這個程度，通過海思實現高階晶片麒麟系列的研發，已經是非常難能可貴了。因此，要對抗美國對華為的打壓和控制，華為雙拳難敵四手，如果沒有國家意志層面的舉國支援，這場高科技領域的“上甘嶺”戰役就很難取得最終勝利。不過好在國家已經在佈局了，5月15日，中芯國際公告獲150億大基金注資；而國內光刻機上海微電子裝備公司目前也能做到28nm工藝，並且受益於中國鐳射領域的全球領先優勢，中國光刻機產業的彎道超車在不遠的將來也是可以預期的，隨之而來的中國產晶片產業全面超越歐美也是指日可待的。