一體機的設計可以讓機身更纖薄、外觀更漂亮。相比可拆卸電池，後者無疑會更穩定。手機採用可拆卸電池的設計，使用者買第二塊手機的時候買原裝電池的比較少，如果購買的是劣質電池可能還會影響手機元器件的壽命。對廠商而言e68a84e8a2ad7a6431333431363637，把手機做成一體機就可以避免這個問題，大大降低了手機的返廠維修率。

為什麼越來越多的手機不支援拆卸電池了？說到不可拆卸電池的手機，很多人第一時間就想到了蘋果iPhone。但你可能不知道的是，如今越來越越多的中國產手機機廠商也開始跟風，紛紛採用不可拆卸電池的設計。

不可拆卸電池的手機有哪些優點。其實不可拆卸電池並非一點好處沒有，對於可拆卸電池的手機而言，同時因為後蓋需要拆卸，機身也不得不做的厚一些。頻繁的拆卸電池還會讓後蓋鬆動，個別嚴重的會影響手感。而一體機的設計可以讓機身更纖薄、外觀更漂亮除了後蓋鬆動，可拆卸電池的手機有裸露的電池觸點，頻繁換電池的過程會導致觸點氧化，造成電池和機身接觸不良，引起手機莫名其妙的關機和重啟，容易讓使用者把“質量差”的帽子扣在廠商的頭上，而一體機就不會有這些問題。

為什麼越來越多手機不能換電池。既然手機不換電池有這麼多好處，那為什麼很多人都反感手機不可拆卸電池的設計。那麼為什麼越來越多手機不能換電池呢？說到底還是為了逐利。由於鋰電池的電池的壽命也很短，一般兩年就是大限了，隨後會有一個明顯的衰減。如果採用可拆卸電池，大多數人都會選擇重新購買一塊電池。內建電池的一體機在電池壽命到了後，更換麻煩、成本高，絕大部分人都會考慮更換手機，而不是電池。這在一定程度上縮短了手機的壽命，最後的結果大家都懂得。

手機晶片之所以不能DIY，是因為受限於手機體積和供應鏈的支援。現在手機都在朝著輕薄化發展，DIY的移動終端穩定性和體積與現在發展趨勢相悖，具體原因請看以下幾點簡要分析：

1.有些平臺的RPMB(Replay Protected Memory Block) solution中，rpmb key的生成是和CPU ID相繫結，一旦更換CPU後，就無法計算出和當前eMMC中對應的key了。

2.不同的CPU體系需要不同的bootloader，即便是相同的系統，由於硬體配置的差異，也需要對bootloader做修改才能使用。

3.不同型號的處理器，針腳不一樣，所以CPU無法契合主機板進行資料交換和處理。而目前手機也無法像pc那樣，為不同處理器定製不同介面的針腳。

4.不同處理器對供電要求也是不一樣。手機跟pc的供電不一樣，PC有專門的電源模組，可以靈活地自動調配電壓電流，或者還可以更換電源模組來滿足更高的供電要求，而手機供電都直接寫程序序，固定好的。

高整合度是未來晶片行業的必然方向，這也是為什麼現在的手機晶片要做成SoC的原因。現在手機的SoC包括了CPU、GPU、ISP、音效卡、基帶、記憶體控制器等一系列晶片。事實上，現在桌面級CPU中也集成了眾多的其他晶片，包括記憶體控制器、整合顯示卡；GPU也以HBM視訊記憶體作為發展趨勢。做一說做成高整合度的SoC是整個晶片行業的趨勢，而不是手機晶片這一塊。

其次，手機在向著越來越輕薄的方向發展，所以手機內部的空間是非常重要，高整合度的晶片可以有效的提高手機內部空間的使用率，降低手機的設計難度；同時也縮短了手機的開發時間，有利於產品更快上市。從晶片設計者來說，提高手機晶片的整合度也有利於產品的成本控制以及提高競爭力。因為在SoC的內部可操作空間和晶片之間的貸款都可以有SoC廠商控制，如果採用單獨晶片設計的話，前期的晶圓開發成本就會非常高，只能依賴高整合度以及大量出貨來維持相對低廉的成本。前面有答主提到了製程工藝的問題，實際上，製程工藝的作用確實是可以提高縮小晶圓的實際面積，但是隨著晶片的整合度越高，晶片的面積並不會有明顯下降，現在很多廠商的晶片並不會有明顯縮小面積的行為，而是注重電晶體數量，用電晶體的規模換取效能。

體積問題。

觸點的解決方案會導致主機板和晶片本身的結構都更加複雜，而且說實話對於手機連這種拆機都做得非常複雜的裝置，可更換CPU完全沒有意義，能夠開啟後蓋的人理論上具備更換CPU的能力，而後蓋都打不開就也不要想著換CPU了。另外手機現在是做防水的，推薦是不要拆機，拆機必然破壞防水，所以手機設計完全不考慮可更換CPU這個選項，做成觸點的自然就沒有任何意義。

你好，你的這個想法不錯，但是不可能實現，難度太大了!

綜上所述，手機太小觸電接觸難度大，並且會經常振動。不適合這樣設計。

前面已經有很多人回答過了其中的一些原因如增加手機的穩定性，及節約手機有限的空間，避免你通過升級CPU和晶片升級手機效能導致他全新下一代手機的銷量受阻等等！其實還有一個更重要的原因就是技術不允許，因為每一代的手機CPU，或者一些其他的晶片，隨著效能的大幅度提升，其封裝方式或者其觸點或者接點的數量也並不一定相同，所以哪怕是可以拆卸式的也很多是沒辦法相容的！再加上每款CPU其支援的軟體和硬體都不盡相同，所以想實現手機升級直接更換晶片難度太大！！

想法很好，也是完全可以實現，但手機生產商為什麼沒有這麼做呢？

手機取消可更換電池，取消外接記憶體卡等等，目的是為了讓手機更輕薄，更穩定。而讓cpu變為可更換式設計這樣的事，搞不好會出大問題，沒有哪個手機商想冒這個險。再說，換cpu和換手機，哪個給廠商帶來的利潤更高呢？

那樣如何做的輕薄？現在手機這麼點位置集成了多少功能，以前是想都不敢想的，直接焊接最節省空間了。其次如果做成介面，時間一長接觸不良，怎麼解決？那樣想完全不現實。