一、投資大，風險高
晶片研發是一個長期而又漫長的過程，投入成本巨大，產出收益時間漫長，而且很有可能血本無歸。早在21世紀10年代前後，移動晶片行業除了高通、蘋果、三星、聯發科、英特爾之外，還有德州儀器、英偉達、意法愛立信等耳熟能詳的品牌。但是排在後面的慢慢開始掉隊，逐漸退出了這一行業。主要就是因為晶片研發的投入太高，但如果無法形成一定的規模，就不能獲得足夠的收益來支援下一步的研發。惡性迴圈之下只能被市場淘汰。
二、專利壁壘嚴重
晶片屬於高科技行業，因此先來的企業往往掌握著大量的相關專利。而後來的企業就算有類似的技術，也無法將其轉化為具體的產品。像高通、蘋果、三星、聯發科、英特爾都是半導體行業的常青樹，每一家都有二十年以上的歷史，它們所掌握的專利數量足以讓後來者望而卻步。即使強如華為，也是因為本身就擁有足夠數量的專利，然後與高通等企業進行交叉授權，才能夠在重重阻力下推出海思麒麟處理器。
尤其是在移動處理器領域還涉及到基帶專利，而這些專利基本上被高通把持，就連蘋果、華為也得向高通繳納專利費用。
相比之下，臺積電沒有任何的研發歷史，自然也不可能有足夠的專利積累。除非行業出現較大的變革，晶片研發的方向完全推倒重來，才有可能給後來者創造機會。不過在整個行業已經非常成熟的前提下，這種情況不大可能會出現。
三、現有模式更有利於臺積電發展
現代企業強調分工合作，很少有企業能夠做到像三星那樣包攬一切。如果臺積電即研發又生產晶片，恐怕也會影響與高通等晶片企業的合作關係，因為大家就算是競爭對手了，這對於臺積電來說反而是不利的。同時，代工晶片已經為臺積電帶來了足夠多的利益，它也沒有必要去和晶片企業搶一口飯吃。
一、投資大，風險高
晶片研發是一個長期而又漫長的過程，投入成本巨大，產出收益時間漫長，而且很有可能血本無歸。早在21世紀10年代前後，移動晶片行業除了高通、蘋果、三星、聯發科、英特爾之外，還有德州儀器、英偉達、意法愛立信等耳熟能詳的品牌。但是排在後面的慢慢開始掉隊，逐漸退出了這一行業。主要就是因為晶片研發的投入太高，但如果無法形成一定的規模，就不能獲得足夠的收益來支援下一步的研發。惡性迴圈之下只能被市場淘汰。
二、專利壁壘嚴重
晶片屬於高科技行業，因此先來的企業往往掌握著大量的相關專利。而後來的企業就算有類似的技術，也無法將其轉化為具體的產品。像高通、蘋果、三星、聯發科、英特爾都是半導體行業的常青樹，每一家都有二十年以上的歷史，它們所掌握的專利數量足以讓後來者望而卻步。即使強如華為，也是因為本身就擁有足夠數量的專利，然後與高通等企業進行交叉授權，才能夠在重重阻力下推出海思麒麟處理器。
尤其是在移動處理器領域還涉及到基帶專利，而這些專利基本上被高通把持，就連蘋果、華為也得向高通繳納專利費用。
相比之下，臺積電沒有任何的研發歷史，自然也不可能有足夠的專利積累。除非行業出現較大的變革，晶片研發的方向完全推倒重來，才有可能給後來者創造機會。不過在整個行業已經非常成熟的前提下，這種情況不大可能會出現。
三、現有模式更有利於臺積電發展
現代企業強調分工合作，很少有企業能夠做到像三星那樣包攬一切。如果臺積電即研發又生產晶片，恐怕也會影響與高通等晶片企業的合作關係，因為大家就算是競爭對手了，這對於臺積電來說反而是不利的。同時，代工晶片已經為臺積電帶來了足夠多的利益，它也沒有必要去和晶片企業搶一口飯吃。