英特爾CPU為啥還是14奈米？而手機CPU已經到達了7奈米，這裡面有科學技術發展的原因，也有商業競爭炒作的因素，也有這發展方向不同原因。

首先從技術發展角度來說，英特爾從技術角度上來說按照內部訊息透漏其已經掌握了7奈米一下的工藝設計技術，但是為什麼其不願意進行量產和釋出，主要是因為目前14奈米的製程CPU是在能夠完全滿足商用市場的需求，因此完全不必要在快速的研究佈局7nmCPU，你要知道在14奈米以下，隨著製程的進一步提升，其製造成本就相對來說更高，現在英特爾已經在準備釋出10nm的CPU了，可以說現在市場上主要針對的是10奈米CPU的呼聲比較高，而7nm現在已經不是英特爾在考慮的方向，主要方向放在提升微元件的效能，和研發多層蝕刻的晶圓上，也就是利用目前的主流技術來達到效能上的大幅度提升，這樣獲得的效能提升成本會較低。因此這才是未來CPU的另外一種製造工藝呈現形式。

其次就是各大器件廠商都是說自己是多少奈米的製程可是這個標準大家有沒有去懷疑過呢？就是說器件廠商說自己是7nm就是7奈米了？這個還真不一定。這個每個廠商的標準不一樣，intel認為的標準是：鰭片間距、柵極間距、互聯間距、SRAM（靜態隨機儲存器）大小以及邏輯單元規模。除了SRAM，都是越小越好。我們來看Intel 14/22nm FinFET和三星/臺積電的14nm在這幾項指標上的對比。

通過以上的差距你是否能看出什麼來呢？所以intel一直不是很認可其他器件廠商的標準，因此intel的14奈米都頂的上三星或者曉龍10nm級別了，更別提最近釋出的10nmCPU了，從另外一個層面上來說從整個技術的儲備來說還是intel老大哥贏了。

除了以上問題之外，製造7nm製程的CPU還需要一臺EUV 7nm的光刻機，要知道intel已經有這樣的裝置，只是沒有去實現量產而已。因此不能單單的從表面的現象認為intel沒有釋出7nm製程技術的CPU就代表其沒有這方面的研發製造能力。只是其目前發展的方向和市場定位來說，intel有著自己的打算。

原因很簡單。英特爾的cpu是自家生產的，但是需求不足以讓他加大研發投入進入7nm俱樂部，而對目前的14nm工藝改進更為價效比。

這也說明手機晶片的市場已經超過了電腦晶片，是研發投入也是非常全球的。

另外一點，英特爾的cpu領域有自己的x86技術壁壘，連第二的amd實際也是靠著英特爾的施捨才活著。

這種技術壁壘很難突破，因而英特爾可以躺著數錢。

但是由於arm的普及，以及伺服器的可用性，英特爾的技術壁壘也在慢慢消失。

跟高通一樣，英特爾的很多技術都是數十年前的，實際上很多都被淘汰了，但是向下相容的慣性（如同5g得照顧4g3g2g），x86變得很臃腫。

過往成功的歷史是榮耀，也是巨大的負擔。

臺積電的手機晶片7奈米卻相當於英特爾PC晶片的14奈米，說明手機晶片在相同工藝製程下，比電腦晶片效能相差很大。

手機晶片一般都是採用ARM的架構，是精簡的指令集，處理一個任務，差不多需要80%的指令來執行，頻繁提取資料，使執行速度減慢。電腦晶片採用了X86複雜的指令集，可以處理更高階的語言，促進了編譯器的開發，可以實現用程式靈活控制，CPU更加均衡工作。

因為手機的晶片注重功耗和價格，裡面用的材料和電腦晶片有著很大的區別，執行速度就比不上電腦的CPU。手機晶片的多核心在運算的時候並不是全部都啟動，當有大型的運算任務時，主核心才會啟動運算。而電腦的多核每個都有計算單元，並不像手機的晶片只是封裝在一起，它們可以隨時待命接受指令並行處理任務。

手機的GPU都是和CPU整合封裝了在一起，運算和處理影象都要靠這個主晶片，這也是因為手機主機板空間有限，節約空間就犧牲了一定的效能。電腦的CPU可以將影象處理任務分配給顯示卡，單獨處理運算任務。而現在有的電腦採用了獨立的GPU，與CPU同時工作，效能進一步提升。

英特爾CPU的14奈米是目前最先的工藝，與手機晶片的7奈米效能相當，如果用相同工藝的晶片去比較，兩者沒有可比性，因為兩種終端裝置就有很大差異，以後手機晶片的效能是否能趕上電腦CPU，那就要看手機晶片的發展。

那是因為臺積電在玩文字遊戲，英特爾還是太老實。

英特爾最近推出的10nm工藝電晶體的數量跟臺積電的7nm差不多，甚至還勝過一點點。英特爾覺得衡量半導體工藝的重要指標是電晶體密度，並且老老實實的命名製程，還被嘲笑了14nm和14nm+等等。英特爾的10nm的最小柵極間距從70nm縮小到54nm，最小金屬間距(Metal Pitch)從52nm縮小到36nm，技術非常先進。

但是，臺積電就上7nm，電晶體數量是差不多的，不過換了一種換算的方式，所以就說成了7nm工藝了。

不過，需要肯定的是，英特爾的10nm產品到了2019年的5月了，才能大規模的釋出，但是臺積電已經發布了半年多了，甚至第二代的產品也準備中了。這一段，英特爾需要反省一下。

而且，這個跟X86架構或者是ARM架構的關係不大，更多的是說半導體加工的工藝，這些都是半導體。或者可以說，它們本身就是矽，只不過是架構設計不一樣而已了。

它們的製程不一樣，是因為不同的廠有著不一樣的技術進度。

還好，總算看到了英特爾的10nm了。

無論是10nm，還是7nm的製程，我們都應該好好珍惜了。因為這已經靠近了極限了，如果想要進攻5nm的工藝或者是更先進的工藝，對比現在的加工成本，更加先進的成本會成倍成倍的增加的。

英特爾的CPU和手機的CPU應用環境不同，對晶片的電耗要求也不同。英特爾的CPU也就不必一定要用7納米制程。

這個就要先從二者的區別開始了:

1.Intel是X86-64架構，也就是X86指令集。ARM是ARM架構，是ARM指令集。相對來說X86指令多，ARM指令少，這也就導致了X86因指令多導致執行效率低，ARM指令少而執行效率高。

2.Intel主要用於處理大量資料的裝置比如電腦，伺服器等，更多的責任意味著更大的體格，而arm更多的是小型裝置使用，比如手機，穿戴裝置，更少的責任，更少的指令，可以讓arm體型更小。

作為晶片製造產業兩個巨頭，臺積電和intel一直在競爭，幾年前，我們第一次看到了英特爾10nm工藝延遲的訊息，說實話，當時並沒有預料到英特爾的延遲會有那麼長。更甚至，我們不相信，臺積電會提前intel 釋出和應用7nm 工藝晶片，究其原因，其背後則是世界頭號和二號強國美國和中國關於技術理念、優勢的爭奪。

拋開本身晶片製程來說，誰的製程工藝的研發速度更快，完全是看誰更能“堆錢”和“堆人”。也就是說工藝研發速度尤其是靠全球頂級的工程師們（頂級薪水）的“工時”堆出來的。，這幾年摩爾定律慢下來，其實最最主要是Intel跟不上摩爾定律了，一個是intel自產自銷，而高通，華為，arm、TSMC、Apple、nVIDIA的器件，依舊在摩爾定律的引擎下快速成長，需要專業的代工廠臺積電來做，也需要臺積電不斷提升。可以看資料。X86每年單核整數效能增速5%，蘋果ARM每年單核整數效能增速25~40%。Intel晶圓廠每一代工藝耗費5年，TSMC代工廠每一代工藝耗費2.5年。當然，還有另外一個因素，是X86個人電腦這幾年不景氣。從2012年開始，PC市場持續萎縮，連續5年的平均每年萎縮率達到7%，intel手機處理器又沒有多大銷量，Intel作為自產自銷要考慮成本和投入還要顧慮銷售，也就是年年擠牙膏的根本原因。前幾年，Intel公司全球裁員1.2萬人，來保證其晶圓廠在資金短缺的情況下，照這個速度繼續萎縮下去的話，intel資金也是一個主要。反觀臺積電，在這幾年手機和其它領域晶片需求較大，專注於晶片代工，在專注研發和生產，具有穩定的訂單和代生產需求，這一方面還是很有優勢的，這也就不難理解臺積電優於intel釋出更高級別晶片。

臺積電成立於1987年，總部位於中國臺灣新竹，是全球第一家專注於代工的積體電路製造企業，也是晶圓代工模式的首創者，目前也已經發展為全球最大的晶圓代工企業，世界主要晶片涉及商臺積電都有代工，市場份額超過50%，目前公司最先進的製程技術已達7奈米，公司也是全球首家提供7奈米代工服務的專業代工廠。

intel是全球最大的個人計算機零件和CPU製造商，它成立於1968年，具有50年產品創新和市場領導的歷史，在晶片製造領域，自1993年釋出針對個人電腦的Pentium中央處理器以來，Intel一直霸佔全球第一大晶片製造商的寶座，直到2017年被三星（三星是排名第一的晶片製造商，但眾所周知的是，這種排名是綜合排名，顯然是得益於它在儲存器上的主導地位。而在晶片製造工藝代工生產市場，臺積電是第一，intel第二）超越，在科技行業因為很長一段時間的領先，英特爾一直走在所有廠商前面，被譽為著名“牙膏廠”。

我們來看，目前兩家的工藝水平。2019年5月，在CES 2019展會上，intel推出了最新的的10nm工藝技術（正式上市要到6月份），在此之前前英特爾在14nm製程上已經停滯了5年之久，而且還時不時出現產能的問題，而臺積電的工藝從2015年的16nm到10nm再到如今的7nm，對比下來，只看數字，甚至感覺 Intel 拱手將市場的領先者讓給了臺積電，並撼動了它在半導體領域的地位，那麼在實際中，對比英特爾的最近的14奈米和臺積電7奈米究竟誰更更厲害呢？

現代晶片設計比以前更加複雜，更加重要，但是在矽上製造晶片（摩爾定律）變得越來越複雜，並且已經遭遇更加昂貴、製造工藝更加複雜的障礙。

首先，在intel這邊，intel 14nm目前進入了第三次優化，也就是14nm（++）， 採用了第二代FinFET立體電晶體技術，電晶體密度達到了每平方毫米3800萬個，而10nm 採用了第三代FinFET立體電晶體技術，電晶體密度達到了每平方毫米晶體1.008億個(符合官方宣稱)，是目前14nm的足足2.7倍！作為對比，三星和臺積電的基本差不多，7nm則是每平方毫米1.0123億個，勉強高過Intel 10nm。換句話說，單就電晶體整合度而言，Intel 10nm的確和對手的7nm站在同一檔次上，

其次，英特爾和10nm和臺積電的7nm在幾何尺寸和效能上大致相當，Intel 10nm的最小柵極間距(Gate Pitch)從70nm縮小到54nm，最小金屬間距(Metal Pitch)從52nm縮小到36nm，甚至略高於臺積電7奈米的54nm和40nm當然了，技術指標再先進，最終也要轉換成有競爭力的產品才算數，還是那句話，技術是部分，量產是關鍵，intel 14nm肯定正常生產沒有問題，不知道10nm產能會不會有問題，至少目前來看臺積電7nm已經不是問題。

最後，肯定有人會說，intel主要用於電腦cpu ，臺積電主要應用於手機和其它cpu，其實這個沒有過多關係，看看AMD 最新7nm ryzen 處理器已經生產並銷售，你就會明白了，製程工藝和具體晶片用途關聯性有，但是不大。

結論：總之，現有intel 10nm 大幅領先intel 自家14nm，intel10nm與臺積電7nm 基本持平，因此intel 14nm 肯定是遠遠落後於臺積電7nm的，不管是應用到手機晶片製造還是桌上型電腦CPU製造上，拋開晶片設計，其都不是臺積電7nm對手，但還是那句話，技術是部分，量產是關鍵。