我們知道A77比A76核心的效能提升到了20%，可以說這款核心的進步還是很明顯的，而關於高通驍龍865的具體資料，我們大致瞭解下。

據稱：

在工藝製程方面，使用的是7nm EUV的製程，其實麒麟990 5G版本也使用一樣的工藝製程

在CPU組合上，將使用1*A77（2.84GHz ）+3* A77（2.42GHz）+4* A55（1.8GHz)；

在GPU上，將使用Adreno 650（587MHz ），主頻為587Mhz。

我們透過以上內容，大致看到，其實和我們熟知的驍龍855 plus相比，它的主頻反而有所下降，雖然使用的是A77，可是整體的表現並沒有讓我們覺得有驚豔的感覺。

重點是什麼呢？重點是支援了驍龍X55的外掛基帶，並支援NSA/SA 雙模5G。相比之下，我可能會更期待的是驍龍765G或者驍龍765這款集成了驍龍X52的5G晶片。

現在的具體資訊並沒出來，即使出來了，我們還沒有在具體的手機中看到，功耗、網路等等表現怎麼樣，還需要進一步的檢測。

目前來說，消費者雖然對這兩款5G驍龍晶片還沒有過親身體驗，不能說是無與倫比，但相信它比之前的驍龍855肯定是進步了許多，而且手機廠商在新品釋出會上也會公佈相關的引數對比，我們可以關注，作進一步的瞭解。