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  • 1 # 藝修俠

    中國產手機的下巴為什麼沒有iPhoneX的那麼窄!歸根於螢幕封裝工藝及成本問題

    說到螢幕封裝技術,可分為三大類,COG,COF與COP

    COG運用最廣泛,其成本低穩定,深受廣大中低端機手機廠家喜愛,早期的手機螢幕就採用此封裝技術,IC晶片是透過液晶延伸連結排線的,由於當時的手機大部分還在使用home鍵感覺不到下巴寬。

    COF相對COG排線做成柔性的,晶片在螢幕下方,邊框寬度有所縮小,中高階全面屏手機基本採用此封裝技術,通常這類手機都採用OLED 螢幕

    COP更是將晶片排線都隱藏於螢幕下方,下巴與邊框實現同比寬度,這也是為什麼iPhoneX的下巴比中國產手機窄的原因。

    我們發現手機下巴的寬窄,都與手機價格定位有關係,寬下巴普遍在中低端機型,下巴稍微窄一點的都是高階機型,而iPhoneX的下巴與邊框是等寬的,達到這個標準的也自然只有iPhoneX,畢竟價格就在那,中國產機如果採用這類螢幕勢必成本大幅度增加,選擇成本較低的寬下巴螢幕也是迫於成本。

    總而言之,小小的下巴卻隱藏著很高的技術難度,COP的加工工藝難度大,目前國內京東方還沒法大批次產,即使是三星這種螢幕生產巨頭成品率依然不高,可見它的加工工藝難度,也只有像iPhone這樣追求完美的公司,才會在產品上使用如此昂貴的螢幕,iPhoneXS MAX單屏,就達到了2000以上。

  • 2 # 藝修俠

    中國產手機的下巴為什麼沒有iPhoneX的那麼窄!歸根於螢幕封裝工藝及成本問題

    說到螢幕封裝技術,可分為三大類,COG,COF與COP

    COG運用最廣泛,其成本低穩定,深受廣大中低端機手機廠家喜愛,早期的手機螢幕就採用此封裝技術,IC晶片是透過液晶延伸連結排線的,由於當時的手機大部分還在使用home鍵感覺不到下巴寬。

    COF相對COG排線做成柔性的,晶片在螢幕下方,邊框寬度有所縮小,中高階全面屏手機基本採用此封裝技術,通常這類手機都採用OLED 螢幕

    COP更是將晶片排線都隱藏於螢幕下方,下巴與邊框實現同比寬度,這也是為什麼iPhoneX的下巴比中國產手機窄的原因。

    我們發現手機下巴的寬窄,都與手機價格定位有關係,寬下巴普遍在中低端機型,下巴稍微窄一點的都是高階機型,而iPhoneX的下巴與邊框是等寬的,達到這個標準的也自然只有iPhoneX,畢竟價格就在那,中國產機如果採用這類螢幕勢必成本大幅度增加,選擇成本較低的寬下巴螢幕也是迫於成本。

    總而言之,小小的下巴卻隱藏著很高的技術難度,COP的加工工藝難度大,目前國內京東方還沒法大批次產,即使是三星這種螢幕生產巨頭成品率依然不高,可見它的加工工藝難度,也只有像iPhone這樣追求完美的公司,才會在產品上使用如此昂貴的螢幕,iPhoneXS MAX單屏,就達到了2000以上。

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