謝謝題主。答：世界上的任何事情都是這樣：有束縛才思掙脫；有困局才有破局；有壓力才有動力……，這是一個事物的兩個方面，既對立又統一的客觀規律，一個哲學和世界觀的問題，完全符合唯物主義的《辯證法》和《矛盾論》，人類社會就是在這樣的客觀世界裡成長壯大起來的。有了問題就需要解決問題，運用科學和智慧，尋找最有利的方式和方法。走我們自己的發展道路，那就是”獨立自主，自力更生"！在困境中尋求出路。目前，中國產晶片被卡脖子的現象，說明了兩個問題，一個是美西老牌科技霸權強國害怕和不甘被趕超；另一個是中國產晶片在世界相關行業的實踐和應用中引領了方向，實現了彎道超車！出現被"卡脖子"這樣的事情，是一種非正常和非理性甚至是霸凌式的惡性競爭，也是一種競爭世界裡的極端行為。在這樣的形勢下，我們能不能追趕上美國，這已經不是一個新問題，因為從我們國家誕生那夭起，就一直處在美西霸權反華國家集團的圍追打壓的壞境之下，但是，“中中國人民有志氣，有能力，一定能夠在不遠的將來，趕上和超過世界先進水平"。偉人的教導言猶在耳，我們的趕超，始終在路上，晶片行業也不例外。趕超美國不是能不能的問題，而是時間問題！假以時日，一定能！。

經過四十多年的高速追趕，如今，我們成了世界上第二大經濟體，國家實力大增，優其是高科技，有不少領域，中國巳處於世界領先，但是，有些領域卻還未追趕得上。比如半導體領域的晶片以及製造晶片要用到的光刻機，經常被美中國人卡脖孑。其實，中國在一九七七年就生產出了第一臺光到機，等到一九八七年的時候，中國生產的光刻機距世界先進水平僅僅相差四年，晶片距世界先進水平也僅僅相差二到三年的水平。由到當時中國經濟落後，與美國的關係尚好，於是，就出現了混亂思想，造不如買，買不如租，徹底背判了"自力更生"的正確思想道路。這四個大字就來源於當年的卡脖孑。如今，中國產晶片又走了一回從前的舊路。如果當時能堅持這四個大字的話，我們所擁有的領先全球的技術會更多更多。我們中華民族是勤勞，聰明和智慧的，我們的祖上的四大發明曾領先世界一千年，雖然近代這一百年多年的閉關鎖國使得我們落後了，但是，重新開放國門又使得我們以加倍的激情重新闖入世界。僅僅經過了幾十年的改革開放，今天，中國的綜合國力巳經是世界老二。按照我們的計劃，在一個不長的時間裡，我們即將超越美國，成為一個全球的政治強國，軍事強國，科技強國，經濟強國。製造一臺先進的光刻機算得了什麼?攻克一個小小的晶片還能算什麼問題嗎？

一提到中國產晶片動不動就被卡脖子，我就氣憤無比！但這種場景就像我們在賣方市場下質問賣家：“你有錢賺，你憑什麼不賣給我”一樣，賣家有一千一萬個理由來拒絕你，不管你說什麼，人家一副“我是流氓我怕誰”的表情。

從去年的中興事件，到後面的華為，大疆等中國科技企業被美國所謂的制裁。說實話，我受夠了聽到這些訊息，也像題主一樣帶著這種“你卡著我，我就自己做，超越給你看”的心態。但是情感上的期望更多的是讓我們認清現實和著手去做，具體情況仍然需要客觀分析。

在晶片領域，我們到底能不能追趕上美國的步伐？我們先來看一下差距，到底差距在哪裡？為什麼會導致這個差距？

在晶片的設計領域我們做的不錯的，晶片設計水平也位列全球第二，連續幾年登上世界第一寶座的“神威.太湖之光”超級計算機用的CPU晶片就是典型的代表。而在手機，電腦和伺服器CPU晶片效能也達到國際先進水平。而在手機平板等消費者市場5G晶片設計的整合性一點不輸高通，甚至在功耗控制與5G基帶整合方面還更強。

但是在設計工具方面還存在短板。晶片設計需要依賴電子設計自動化工具(EDA)，這一工具使設計者可以使用計算機進行邏輯編譯，化簡，分割，綜合，優化，佈局，佈線和模擬等工作，從而完成晶片設計。但是在這塊的3家軟體服務商是3家美國的公司。

我曾看過媒體對倪光南老先生的採訪，他的解釋非常清晰。

晶片製造領域包括製造工藝和製造裝備兩個方面。晶片製造聽起來像傳統制造，但是其製造工藝和裝備的精密要求遠遠超過後者。具體工藝又包括，光刻，刻蝕，離子注入，薄膜生長，拋光，金屬化，擴散，氧化等。

而與上述工藝對應的是200多種關鍵製造裝備，包括光刻機，刻蝕機，清洗機，切割減薄裝置，分選機以及其他工具所需要的擴散，氧化清洗裝置等。每種裝備的製造技術要求都很高，製造難度大且價格高昂。

有了這些裝置還不夠，還要開生產線，建廠，制定經營計劃，而且建廠和裝置的安裝和除錯就需要2-3年的時間。而晶片設計更新迭代又特別迅速，等裝置和廠真正能投產時候是否能滿足市場需求也尚且不知。

1947年美國貝兒實驗室發明了半導體點觸式電晶體。到1956年中國才製造成了第一根矽單晶，早期計算機是分立元件(電子管，電晶體)做的，那時候中國還可以跟隨國外的計算機技術。但是後面積體電路發展到大規模積體電路時，中國沒有積體電路的產業支撐，追趕就很乏力了。

從歷史來看，咱中華民族從來都是愈挫愈勇，愈勇愈奮的。從第一顆原子彈的成功，到第一顆氫彈，第一顆衛星，再到第一艘航母，哪個不是抱著破釜沉舟的心態克服重重困難而取得的成功。順便說一句，為什麼美國不斷封鎖？其中很重要的原因也是美國也看到了中國在晶片領域取得的進步以及不斷取得的成果(年輕的華中科技大學甘棕鬆教授首次在世界範圍內實現了單線9nm線寬的超解析度光刻；在刻蝕機方面，美國歸國的科學家尹志堯2017年正式敲定5nm刻蝕機)。我只能說，美國技術的封鎖是源於對中國科技崛起的恐懼，這也正說明，中國正在崛起，崛起和強大都會是必然，只是眼下，我們需要踏踏實實一步一步的努力。

中國產晶片，特別是在高階晶片領域，中國目前和美國的晶片行業發展和技術差距確實非常大，雖然我們都希望國家的科技力量能夠崛起，但是首先還是要面對晶片技術落後的現實：

短期內想追上非常難，我們的科技基礎還比較薄弱，目前半導體產業雖然進步巨大，但是主要都是以PCB、覆銅板等低端的元器件為主，晶片的核心技術比較複雜，很多關鍵技術點還沒有取得突破，所以經過特朗普這輪折騰，核心技術被限制，差距還有可能拉大，畢竟晶片產業不是砸錢就能做起來的，美國的晶片產業也是經過了幾十年的發展才達到了現在的程度。我們現在還沒有自己的斯坦福，沒有自己的矽谷，沒有自己的英特爾、仙童、英偉達，只有技術、人才、生態應用都要達到一定的積累程度，才能實現質的飛躍。

但是長期來看，我們趕上美國的步伐是必然的，美國總是卡中國產晶片的脖子，也正是體現了對我們科技發展潛力的懼怕，中國有社會的和諧穩定，國家政策的支援，民族團結一心的力量等美國不具有的優勢，這些優勢會幫助我們克服晶片研發道路上的重重難關，現在中國的晶片產業雖然應用還很不成熟，但是很多領域已經有了自主研發和應用的苗頭，只要能夠堅持，最終能夠迎頭趕上。

所以雖然目前中國晶片產業受制於人會比較難受，但是回看歷史，很多被卡脖子的技術我們都逐一解決，道路可能是漫長的，但是隻要能夠堅持，一步一個腳印走下去，超越美國的晶片技術唯一的問題就是時間了。

我們發展沒這麼快。有人認為美國離不開中國，等就可以。顯然問題不小。美國全力打壓中國已成定局。如何破局我們沒有既定方向。或無法公開。我想還是需要中華民族的精英，英雄們奮勇向前。甚至全民族齊心協力。中華民族如果是雄鷹，那麼它已經展開雙翼在空中飛翔，現在第一波雷電擊來。這時心不齊一盤散沙。難免不步日本後塵，甚至更壞。所以今後不管國家大政方針，外交策略，還是全體華人。都不充許認不清現狀。

只要有穩定的全國性政策鼓勵就行。

別把錢花在建產業園、低效率的企業裡，多投入在基礎研究、晶片科技公司。中國產的晶片也不少，只是缺少部分高階的晶片，如何能讓企業靜下心搞科研，而不是搞概念，這需要政策的引導。我們投在晶片的錢真的不少，但是隻是出現的幾個真正出高階晶片，如海思等，為什麼？有多少釋出的晶片就是為了騙補貼，這個大家都心知肚明。海思為什麼能行，那是因為華為一直在使用，在迭代。

如果讓真正懂行的人統領，全國一盤棋，不急功近利，這個問題早晚會解決。5年不行那就10年。M國在限制中國這件事情上是不會隨著更換總統而改變的，放棄幻想，全力以赴攻關才是解決之道。

晶片被卡脖子，正是美國害怕華為，害怕5G。華為5G現在正站在世界科技的最高點，華為5G現在的影響力就像美國現在的金融霸權一樣。華為5G是摧毀美國的導火索，所以美國要限制華為。

不過大家也不要害怕，國外封鎖啥！中國強大啥。想想氫彈，原子彈，航空航天，核潛艇等，哪個不是在封鎖狀態下，完成的逆勢引領。

在過個幾年，中國晶片產業會征服整個世界，因為華為的任總有強大的人格魅力，就像毛主席一樣，能夠吸引到頂尖的科技晶片人才，我期待著中國晶片的逆勢超越。晶片強，華為5G強，科技生產力強，中國強，中國雄起！！！！！

難度不小為真。但世上無難事，只要肯登攀！信心決定一切。中國產晶片一定會攀上世界頂峰！太平洋兩岸的較量，勝利者定會是我中華！。努力，努力，再努力！勝利屬於明天。

有些難度，但是不代表不可能，研發晶片不是開開會，加加班就可以達到的，要有原始的積累和後期豐富的市場應用的，有些研發在實驗室內是OK的，但是到了市場上就一塌糊塗，現成的例子如三星手機電池爆炸事件；這個需要藉助國家的政策才行，我們已經失去了先機，只能靠後天努力，需要幾代人的努力的代價，才會有成果的付出！

不是追趕問題，只要獨立自主，按我們的需要發展。省的那麼多道門圈欄的找麻煩了。學習，參考，借鑑，創造，創新。象量子通訊，鐳射，可託核聚變，等等。