華為是晶片研發商，但中芯國際是晶片製造商

在全球智慧手機晶片研究領域，華為、蘋果、高通、聯發科都是晶片研發商，本身並不能生產晶片，研發設計好的晶片，需要委託晶片製造商來代工生產！

這四家晶片研發商的晶片，大都是由臺積電、三星代工的！

三星既是晶片研發商，也是晶片製造商！

華為的14nm製程麒麟710A是剛剛由中芯國際代工生產的！

中芯國際正在向12nm以及更先進製程工藝進發！

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雖然臺積電是咱們中國臺灣省的晶片製造商，而且一直都在給華為代工晶片，並未向美國商務部低頭！

可誰也不敢保證，臺積電將來是否有可能承受不住壓力而選擇妥協？

當下，華為已經將中芯國際納入到華為海思半導體的晶片代工廠名單裡；

上海微電子是咱們國內的光刻機制造商，已經實現90nm；據業內傳言，上海微電子正在向28nm/22nm進發？

未來，華為+中芯國際+上海微電子（光刻機制造商），才是最佳搭檔？！

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一顆晶片的誕生需要非常複雜的過程，如果簡單來說的話，就是分為設計和製造兩大部分，華為主要負責的就是晶片設計，也就是一顆晶片從基礎架構到CPU和GPU，還有基帶等若干個部分的電路設計和快取設計等諸多方面，最終形成一顆晶片的藍圖和方案。

首先華為並非所有的晶片都是自己設計委託製造，很大一部分晶片是直接買的產品。再說說華為自己設計委託臺積電加工製造的晶片，就拿麒麟當例子，畢竟這是代表著半導體晶片最高水平的產品。半導體晶片製造業是一個極端國際化合作的產業。目前旗艦機的麒麟晶片都是臺積電代工。而臺積電的機臺裝置以及各種電子材料，大部分都是從美日進口，其中美國在機臺裝置上佔了絕對的大頭。AMAT+Lam research覆蓋了fab裡面的大部分流程。這樣臺積電就會收到美國出口管制條例的約束。這裡我們都沒算那些含有美國關鍵零部件的其他國家產的裝置。

從數位電路工藝角度講。臺積電在2015年量產16nm工藝，將在2020年二季度量產5nm晶片。而同比在19年底剛剛量產14nm晶片。從工藝代差來看，臺積電領先中芯國際工藝整整三代，超越5年。正常而言，考慮彎道超車的情況，中芯國際也至少5-10年才有可能把工藝代差縮小到同一代。

其實很簡單，華為海思是使用EDA軟體設計晶片的，中芯國際是幫華為海思這些設計公司生產晶片的，使用半導體先進的製造工藝生產晶片的！

華為業務廣泛，晶片方面華為的能力主要是晶片設計，也可稱為研發。

所以華為所有的晶片都要委託晶片代工廠生產，這就包括中芯國際、臺積電等廠家。

中芯國際的主要業務是晶片生產，一般情況不自己研發，也幾乎不太可能具有很好的晶片設計能力，其生產的晶片都是由設計廠商設計完成的。

至於一款晶片的生產工藝，委託生產的晶片設計商有時也會參與進來，但是二者分工還是很明顯的。

但就這兩個企業而言，類似於蘋果和富士康。但晶片這個行業製造的難度強於設計，確確實實高階製造業。電子行業，算是高科技行業，自主能力非常弱，國內基本都是應用，設計的軟體，製造的裝置大部分都是國外的。

華為與中芯國際的攜手是大勢所趨。雖然過去兩家企業屢有合作，在合作的深度及範圍上都有所不及。

首先，華為海思的晶片設計已經是國際一流水平，隨著中芯國際在晶片製造工藝上突破，未來華為旗下晶片代工訂單將逐步轉移到中芯國際，中國產晶片製造受制於人的局面或將被扭轉。

對於中芯國際來說，與華為深度繫結，意味著持續穩定的訂單和收益。蘋果的訂單造就了臺積電今天的市場地位，同樣，以華為的體量，造就一個新的代工巨頭是完全有可能的。

背靠龐大的國際市場，中芯國際成長為新一代晶片巨頭是完全有可能的。

華為並沒能力製造晶片，他只能在arm架構的基礎上設計，就類似與搭積木，技術還是西方的，中芯國際是晶片製造企業，是給華為提供服務的

華為是設計方，主要研究的是如何進行晶片佈局以及在先進工藝下的產品如何更高效地工作。

中芯國際是代工廠，主要發展的是工藝本身，並不會過於關注晶片設計方面的內容。

晶片行業，被分為晶片設計和晶片製造。

華為海思是做晶片設計，而中芯是做晶片製造。

目前的問題是，中芯製造工藝還遠達不到世界一流水準，剛剛開始進行14奈米工藝，而14奈米和7奈米相比，製造相同電晶體數量的晶片，14奈米工藝可以大致認為做出的芯片面積是7奈米工藝的四倍，發熱量也是四倍。

這就是讓華為最先進的手機晶片根本沒法使用中芯14奈米工藝製造。