（1）手機晶片中最重要的不是CPU，而是基帶晶片，小米缺了一塊。

有比較完整基帶晶片的只有美國高通、博通和中國的華為和展訊。特別是高通，其他和高通對著幹的歐洲和日本的自產手機晶片的公司，全部因為專利問題掛掉了，包括美國自己很多造CPU很牛的公司，也很難做手機晶片。

小米的澎湃S1和澎湃S2，不需要給高通交專利費，因為目前都不支援CDMA網路，手機只能在用於中國產4G標準，如中國移動網。

（2）手機晶片是世界上最複雜的晶片。

手機晶片的複雜度遠超電腦CPU晶片，例如華為的一顆麒麟970的整合手機晶片：裡面包含了基帶晶片、CPU晶片、GPU晶片、雙攝IPS晶片，語音DSP晶片等等。

而電腦晶片主要是CPU，最多會多整合一個GPU晶片。設計難度不是很大，難的是獲取那種X86架構或者ARM架構。

（3）小米10億人民幣的晶片，PK中興晶片。

研發手機晶片很花錢，而且風險極大。從這個角度講，小米比中興更上進，小米花10億人民幣自研手機晶片。

而中興花8.9億美元給美國交罰款，卻不願意花大錢去造自己的手機晶片。

（4）小米的其他晶片。

小米的無人機和掃地機器人的晶片，用的都是珠海全志的晶片，部分路由器和其他產品，也有用華為的晶片。小米目前主要的經歷還是集中在手機晶片上，小米的目標也主要是向華為學習，儘早擺脫美國晶片的控制。