技術上是很輕鬆做平的，但是廠商為了讓手機機身變得更薄，就把攝像頭給凸出來了，為了讓手機變的更薄，很多廠商也犧牲了大容量電池，裝了容量小的電池

iPhone se就是平的 現在手機都比較輕薄 攝像頭因為硬體關係 本身就有那麼大 想要平整手機就得做厚點

現在手機為啥都攝像頭凸出來呢？

這其實是各手機廠家在追求手機機身儘量薄和攝像儘量優秀的兩個目的的同時所做的選擇。

手機自然追求越輕薄越好，但是攝像頭模組的厚度卻做不到手機那麼薄！為什麼呢？

手機攝像頭模組儘管結構看起來不復雜但是層次性卻很清晰，很難減少。

結構看起來就那幾樣（如圖），像底座、聯結器部分、光學部分等等；但是層次性卻要求這些部位必須呈一種一層疊一層的結構，那麼有疊加厚度自然就難以減少。

第二點，像VCM馬達，本身就是需要內部有空間來移動鏡頭的，那厚度更是降不下來。

第三點，光學模組部分，lens半徑還要1mm左右。當然還因為“焦距”，焦距是從鏡頭的中心點到感測器平面上所形成的清晰影像之間的距離。這也是要存在一定距離的原因之一。

以上三點是一個好攝像頭應有的特徵。如今的攝像頭模組已經做到了近乎最薄，很難再有更薄的可能。

而手機廠商們追求手機機身的‘超薄’，和手機攝像模組形成了一對矛盾體，這就是是攝像頭模組的尺寸遠遠大於機身的厚度。