可以的，有專門切割陶瓷的陶瓷鐳射切割機陶瓷鐳射切割機一般用於瓷器類的雕刻、切割加工。具有非接觸、柔性化、自動化及可實現精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點，同傳統的切割方法如金剛石砂輪切割法相比，是一種有巨大應用價值和發展潛力的理想陶瓷加工方法。陶瓷鐳射切割的多道切割法

多道切割法即採用鐳射多次掃描同一切割軌跡而達到去除材料的目的。一般先以較低功率鐳射多次掃描同一加工路徑，以不斷推進加工深度，至一定厚度後，轉而以

高功率鐳射完成切割。該方法工藝最為簡單，但可靠性差。優點在於每道切割時單位長度輸入的能量小，可以降低熱載荷，抑制裂紋產生與擴充套件。但是此法在提出之

際就已被明確指出這是一種犧牲加工時間和效率的切割方法，用該方法切割8.5mm的氧化鋁陶瓷需要60或100次鐳射的重複掃描“走刀”

實驗發現鐳射掃描所產生的熔渣很難及時排除，往往因嚴重堆積造成切縫堵塞及殘餘熱作用霍加。因此，該方法更適用於以氣化切割機制為主的陶瓷。採用調q的co2鐳射及納秒級脈寬抑制裂紋，以氣化多道切割方式對si3n4陶瓷進行無損切割研究，可以將微裂紋尺寸控制在晶粒尺寸的範圍。

1.高速氣流體現了對鐳射與陶瓷相互作用區一定的冷卻作用，使鐳射與陶瓷互相作用產生的熱量向基體內部的傳導深度降低，從而使由於受熱融化快速冷卻而產生的

重鑄層厚度下降。當切割速度增大到一定值時，脈衝疊加程度下降，單位長度熱作用時間降低，甚至部分依靠熱振促成基體斷裂；脈衝休止時間內，鐳射割嘴運動距

離超過光斑直徑，脈衝鐳射疊加作用消失，單個脈衝單獨作用時，其溫度梯度大，熱傳導時間短，從而使高速氣流的冷卻作用變得不明顯。

2.在脈寬為0.3ms,複合作用超音速切割氣流的前提下，平均功率是影響重鑄層厚度的最主要因素，切割速度次之，脈衝頻率再次。平均功率是決定單脈衝峰值能

量的關鍵因素，峰值能量又是決定溫度梯度即熱傳導深度的關鍵因素；脈衝頻率的增加可以提高脈衝搭接程度，但並不一定引起熱量累積和向切口兩側傳導的當量增

加；切割速度的提高本質上在於降低脈衝重疊導致的熱量累積，直至達到單個脈衝所能切斷的陶瓷厚度。所以選定合適平均功率，輔以切割速度及脈衝頻率的匹配是

獲得較小重鑄層厚度的先決條件。

3.其他建議：二氧化碳的切割面好些，yag的切割面光潔度不夠好