我們必須要知道，手機晶片到底哪些能夠迴圈再利用？除了翻新機之外，還有其他方面的使用。

可以通過手機將晶片焊滿焊錫，等待晶片引腳融化，我們再通過熱風槍，將晶片分離電路板，這就是手機記憶體的作用。

大家買東西的時候也要注意，一些價格特別便宜的手機，很可能也是翻新機的可能，因為他們可能會二次利用晶片。

可以、只是老晶片在之前的手機上、經過了主人的各種摔打和蹂躪、不知道壽命還有多少…還能“穩定的”使用多少時間、

電腦的CPU是可以的、只要是同一代的都可以換、但是電腦基本不會動、或者摔打、比較穩定、

這個答案是肯定的。能，可以！

部分蕊片還還可以通用呢。

即使不能用也可以融化重煉，也有好多含有貴金屬的！

可以迴圈利用。

只需要把手機拆開，取下主機板。固定在一個位置，調節熱風槍至合適的溫度，一般來說250度左右。找到手機硬碟的位置，可以適當加點焊油。用熱風槍迴圈吹硬碟，直到用鑷子可以取下硬碟。

取下硬碟後，找出合適的錫網，進行上錫。塗抹適量的錫漿，注意是錫漿而不是焊錫。塗抹在硬碟引點處，並用熱風槍吹，直到錫漿融化即可。

接下來找一個U盤主控板，將上錫後的硬碟，加到主機板上。可以適當加上焊油，有助於焊接製作。同樣也是利用熱風槍進行吹，溫度不要太高。這樣一個新的U盤就做好了，在電腦上進行批量生產就行了。

像手機的CPU 一樣可以按照上面那種方法進行再利用，蘋果手機一般修不好，但是處理器沒有問題。就會把它的處理器取下，移到新的主機板上。

可以的，其中現在手機記憶體是最有價值的，其它的晶片也是有用，好多的舊手機回收回來修不好就拆配件，主機板拆晶片，這些利用價值沒有後，最後來提純金屬。

可以用，只是在同一個地區拆裝重新生產供同一個地方使用就不太現實！一來拆裝有成本，二來作業系統及晶片不斷升級，對運算能力要求越來越高，同一類產品一般很少會用舊老晶片。

但是，可以拆裝後重新生產供一些落後地區繼續使用，一般需要通過國際供應鏈來完成回收運轉，再重新生產銷售。

手機晶片是直接焊在電路板上，要拆下來需要一個專門的小工具，廢棄的手機裡面的晶片肯定也是落後淘汰的型號，花費人力物力去拆不划算，合格率也得不到保證，成本不比買新的低多少，只有做維修的拆一兩個做維修零件還可以這樣做。