瀉藥
首先來看看機箱中的高溫是從哪來的。首當其衝的就是cpu和顯示卡,這倆傢伙在幹活會發出大量的熱。其次是記憶體條和ssd(走m2介面的),這倆雖然沒有前兩樣發熱量那麼大,但是也不能忽略。畢竟現在很多記憶體和ssd都需要馬甲等手段來提升被動散熱的效率。至於硬碟就不討論了,對硬碟不夠了解別誤人子弟了。
接下來說說風扇的問題。風扇是不分進風和出風的,因為一面進風另一面就是出風的。尺寸市面上12cm和14cm的比較常見,薄厚也有分別。不過散熱(風量)和噪音呈線性關係,也和葉片有關係。這裡說一下風扇的正反面,也就是進出風面,有框架和走線的那一面是背面,也就是出風的,另一面就是進風口。至於什麼3pin,4pin之類的可以參考一下我寫的一個回答。
前面是前提,現在開始說降溫。機箱風道一般是前進後出,下進上出。這種風道基本可以算的上是萬金油,不僅遵循了氣體密度和溫度的關係,同時也可以提升機箱內部諸如記憶體之類的原件散熱效率(當然塔式散熱器的方向要順著風道的方向來)。
至於風扇的選擇基於這幾個點選擇就可以了
1,支援pwm,因為這種風扇是目前來講最容易控制的,精準度相比電壓控制要高
2,選擇大廠的風扇,不僅僅是從質量上,還有廠家背後的工程師,這些都是一個風扇效果的保障。
瀉藥
首先來看看機箱中的高溫是從哪來的。首當其衝的就是cpu和顯示卡,這倆傢伙在幹活會發出大量的熱。其次是記憶體條和ssd(走m2介面的),這倆雖然沒有前兩樣發熱量那麼大,但是也不能忽略。畢竟現在很多記憶體和ssd都需要馬甲等手段來提升被動散熱的效率。至於硬碟就不討論了,對硬碟不夠了解別誤人子弟了。
接下來說說風扇的問題。風扇是不分進風和出風的,因為一面進風另一面就是出風的。尺寸市面上12cm和14cm的比較常見,薄厚也有分別。不過散熱(風量)和噪音呈線性關係,也和葉片有關係。這裡說一下風扇的正反面,也就是進出風面,有框架和走線的那一面是背面,也就是出風的,另一面就是進風口。至於什麼3pin,4pin之類的可以參考一下我寫的一個回答。
前面是前提,現在開始說降溫。機箱風道一般是前進後出,下進上出。這種風道基本可以算的上是萬金油,不僅遵循了氣體密度和溫度的關係,同時也可以提升機箱內部諸如記憶體之類的原件散熱效率(當然塔式散熱器的方向要順著風道的方向來)。
至於風扇的選擇基於這幾個點選擇就可以了
1,支援pwm,因為這種風扇是目前來講最容易控制的,精準度相比電壓控制要高
2,選擇大廠的風扇,不僅僅是從質量上,還有廠家背後的工程師,這些都是一個風扇效果的保障。