你這個擔心是多餘的，因為所有的電晶體都是串連在一起的只要有一個不行了其他的立馬完犢子，所以不存在壞幾個的事。

以前同級電腦cPU是一個生產線下來的，頻率不一樣，就是後期檢測封包定頻不同，來保障cpu穩定工作，因為廠家封裝過於保守，就有了超頻，開核等神操作。

同一代的CPU，做出來接近完美的，那就是I9，次完美的就是I7，一般般的I5,很差的I3，實在沒辦法的，改成奔騰賣吧，大體上就是這樣，為什麼I9賣的貴，良品率的問題，畢竟是奈米級的，壞點很正常。

能的，可以正常工作，壞掉幾個影響不大，cpu內部有糾錯機制，假如壞掉幾十萬個幾千萬個，cpu大部分資源會用來糾錯，導致系統速度慢，最終崩潰，就可以換新的了

做個比喻就知道了，就像一條馬路兩邊密密麻麻的路燈，每一個電晶體就是一盞燈，壞掉幾個燈泡並不會太影響這條路夜間的亮度。根據測試燈壞的數量來決定這條馬路是i9級還是i7、i5、i3，出廠是要經過測試的！

效能有所影響。舉個栗子：i3,i5,i7處理器設計一樣，本身是一個東西，出自同一片wafer，只是單顆晶片良率不同，導致效能有了高低。所以你電腦裡的那顆i7可能跟我的i3以前是鄰居。

真的沒有專業點的回答，應該說cpu壞掉一些管子是正常的。但是每一塊晶片出廠前都要經過好幾輪測試。只要通過測試，晶片的基本功能就能保證。剩下的一些小瑕疵，其實不太要緊。就好比沒有無bug的軟體。大多數的瑕疵你根本不可能發現，也不可能用到

這個問題放在其他產品上也是一樣的，飛機，火箭上也有數萬個零件，壞一個會不會影響安全？ 我的理解是，首先高精度高可靠的產品，都需要經過嚴格測試，保證每一個零部件都沒問題。其次，所有產品在設計時候，都一定會考慮容錯和冗餘，確保個別零部件出現問題是仍然能夠安全可靠的執行。

記得曾經有過報到，英特爾把有生產缺陷的高階CPU，遮蔽掉損壞部分降檔銷售！所以，在英特爾等廠家而言，晶片內部故障多數是可修復的！據說SSD也會逐漸容量變小，知道徹底完蛋！可見晶片夠複雜，非致命缺陷是可以容忍的！

說簡單點，如果說i7是完美無壞點的cpu，那i5就是壞了50%的i7，i3就是壞了70%的i7。cpu出廠的時候就是那麼區分同一生產線上哪些是i7哪些是i5i3的。

CPU的出現，可以說是二戰後人類技術發展的里程碑了，到現在每一款高效能CPU裡至少都有幾十億個電晶體，這是數十年來摩爾定律爆發的結果，那大家有沒有考慮過這麼一個問題，那就是在這麼龐大數量的電晶體叢集裡，假如某幾個電晶體壞掉了，那是不是意味著整個CPU都壞掉了呢？

其實，大家大可不必擔心，CPU的耐用度可不是吹的，就算你主機板生鏽了它都不會壞掉，如果我們將CPU內部結構放大N倍平鋪開來，就會發現它簡直就像一座超大型城市的地圖，億萬個電晶體有序排列，並且分工明確，不同的區域有不同的職能分工，簡直令人歎為觀止！

如此眾多的電晶體萬一有幾個出故障了咋辦？CPU的工程師又不傻，自然會考慮到這個問題，於是就出現了冗餘設計，即每個CPU裡並不是每顆電晶體都會在工作中用到，在製造之初就會人為地加入一部分看上去沒啥用處的電晶體，尤其是在儲存功能區裡，一旦出現損耗，就會自動切換線路，將後備力量利用起來，從而避免對整體執行造成不良影響。這就像人體裡的億萬個細胞，只要不是生大病，偶爾掛上幾個無傷大雅。

但如果使用區裡電晶體的損耗如果超過一定數額，那勢必會對整體效能帶來損失，相信大家有時候會聽到或“晶片體質”這樣的論述，其實這就關係到CPU製作過程中的良品率問題，一般體質好、損耗較小的晶片會被用來製作高頻或者超頻能力強的CPU，但只要是通過正常途徑流入咱們消費者手中的CPU，除了亂標型號，幾乎不存在劣質假貨或者什麼質量上的問題，畢竟除了英特爾和AMD，也沒有哪一家能將它真正生產出來的廠商。

CPU製造工藝要求非常嚴格，一丁點的灰塵或者細菌都會對最後的成品產生及其嚴重的影響，這些電晶體也並非一個個安裝上去的，而是通過光刻蝕刻手段“造”出來的，整個流程非常複雜，目前能做到7nm水準的也就只要臺積電一家了，這也是中國自主研製CPU所必須要攻克的一大難關。期待中國產出現。

CPU生產工藝和傳統電路有巨大的差別。

傳統的電路板，是先在一塊覆銅板上腐蝕（或者其他方法）出來一定的電路圖，也就是電路線路，然後在不同的位置上，根據電路圖焊接上不同的電子元件。這種做法對焊接工藝的要求比較高，稍微不慎就可能會虛焊，接觸不良就會產生大問題。

而且傳統的電子元件，往往是使用一些粗糙電的加工和封裝工藝，電子元件參差不齊，不同廠家對質量控制不一樣，市場上的元件魚龍混雜，最後組裝起來很難保證一致性。所以要通過測試，老化等方式來淘汰一些潛在的問題元件，即使這樣，元件出問題的概率還是比較高的。

而CPU，是在一塊晶圓上，通過光的方法來腐蝕雕刻出來不同的電子元件，同時加工出來對應的電路。這種晶圓的純度非常高，材料上比普通電子元件要強很多倍。而是一塊東西上加工出來的，一致性非常強，不會存在上邊說的不同廠家元件不一樣問題，也不會有什麼虛焊問題。

從這個角度來看，CPU生產嚴格依賴於先進的機器裝置，同時材料比較特殊，一次性把電路和元件生產出來，這個和傳統電路的做法完全是不一樣的。因此CPU裡邊的電晶體雖然高達幾十億個，故障率反而比傳統的電路板要低非常多。

當然，也不是說CPU就不會有問題了，如果代工廠的水平不行，生產出來的產品一致性差，這種CPU是不可能賣得掉的。

至於裡邊可能會有某個電晶體壞了，那往往是在外部原因造成的，比如溫度或者電壓高於某個值引起的，這種情況CPU也無法修復，這是沒有任何維修價值的東西。幾十億的電晶體，也許會有一些出現效能不良，但是依然可以通過電路反饋的原理來補償，但是如果某個電晶體徹底壞掉了，這個CPU就完全報廢了。

以前修理一些電子產品的時候，偶爾會碰到某個指示燈或者繼電器沒有輸出了，開始以為是燈或者繼電器或者驅動三極體燒了，更換了還是一樣，懷疑是線路斷線或者漏電，把線路劃斷了，重新飛線過去，依然沒有動作，後來測量CPU的對應輸出管腳，居然沒有電壓，而產品其他功能執行找正常，也就是說CPU的其他功能都正常，只是某個管腳壞了，估計是裡邊的驅動三極體壞掉了，請關注：機電貓

CPU雖然複雜，但是裡邊的電路原理並不會特別

普通電路里邊有什麼元件，不外是電阻，電容，電感，還有二極體，三極體等電晶體。這些電路最早是使用模擬形式的，主要是處理連續變化的模擬量的電路，它把模擬量訊號進行放大（縮小），對訊號進行一定的運算處理，還有震盪和反饋，調製電路，濾波，解調電路等等。應該說，早期的電路都是類比電路，特別只有電阻，電容和電感的年代。

電晶體技術發展後，另外一種電路專門用來處理數字訊號的，就是數位電路，它主要是研究輸入輸出邏輯關係的，它分為時序邏輯和組合邏輯兩種，是一種量化的電路。因為任何一個模擬量都可以經過量化來處理，而量化後的資料更容易處理，而且傳輸非常穩定，邏輯可以做得非常複雜，所以數位電路飛快發展，逐步把很多邏輯功能整合到一個晶片裡邊，晶片整合的電晶體越來越多，出現了各種觸發器，邏輯閘電路，移位暫存器等，最終就出來微處理器這樣一個東西，也就是我們常說的CPU了，它是可以通過軟體的方式來修改數字邏輯的，但是硬體的基礎，還是很多數位電路組合體，而且今天的CPU還帶D/A和A/D介面之類的，也就是說裡邊包含了一些模擬相關電路。

可以設想一下，傳統的電路上，如果某個電阻老化了，或者某個三極體壞了，電路一定是會出現一定的問題的，這個問題影響大小，和這個出問題的元件的重要性有很大關係了。比如只是放大回路上的一個電阻阻值變大了，就會影響模擬量輸出的精確度。但是如果是一個電路里邊的三極體放大倍數變化了，因為電路里邊設計有負反饋之類的，可能會被校準過來。也就是說，這些元件只是效能不良，引數發生了一定的變化，可以利用電路原理來讓整體電路功能工作正常。無論如何，如果一個通道上的一個電阻被燒短路了，傳統的電路都會無法正常工作下去的，除非有元件能夠更換掉它。

但是在一個電路里邊，如果設計一個備用的元件，是有點不太現實的，一方面是電路的體積要求比較小，另外對成本要求控制比較嚴格，而且多個元件還可能會帶來多個不可靠，切換起來還要加電路，所以似乎沒有什麼人真正在傳統的電路里邊通過雙元件來保證一塊電路板的可靠性，也就是說電路系統裡邊，幾乎不會使用所謂的元件冗餘技術來切換掉壞的元件。

既然CPU裡邊的電路和普通肉眼能看到的電路本質是一樣的東西，所以如果CPU裡邊某個電晶體壞了，碰巧用上這個電晶體，在一些關鍵的部位上，比如管腳上，肯定是會造成這個管腳的功能失效的。因為這個管腳一旦失效，除非CPU設計了一套能檢測到管腳失效的電路來，否則它本身是不會知道這個管腳工作是否正常的，CPU功能這些多，不可能對每個電晶體都去做所謂的“閉環反饋”檢查，如果裡邊某個電晶體失效，它不大可能可以自我判斷和切換的，自我修復可以說是天方夜譚，好比一個人的大腦壞了一個神經元，大腦本身不可能去自我修復的。

CPU生產工藝和傳統電路有巨大的差別。

傳統的電路板，是先在一塊覆銅板上腐蝕（或者其他方法）出來一定的電路圖，也就是電路線路，然後在不同的位置上，根據電路圖焊接上不同的電子元件。這種做法對焊接工藝的要求比較高，稍微不慎就可能會虛焊，接觸不良就會產生大問題。

而且傳統的電子元件，往往是使用一些粗糙電的加工和封裝工藝，電子元件參差不齊，不同廠家對質量控制不一樣，市場上的元件魚龍混雜，最後組裝起來很難保證一致性。所以要通過測試，老化等方式來淘汰一些潛在的問題元件，即使這樣，元件出問題的概率還是比較高的。

而CPU，是在一塊晶圓上，通過光的方法來腐蝕雕刻出來不同的電子元件，同時加工出來對應的電路。這種晶圓的純度非常高，材料上比普通電子元件要強很多倍。而是一塊東西上加工出來的，一致性非常強，不會存在上邊說的不同廠家元件不一樣問題，也不會有什麼虛焊問題。

從這個角度來看，CPU生產嚴格依賴於先進的機器裝置，同時材料比較特殊，一次性把電路和元件生產出來，這個和傳統電路的做法完全是不一樣的。因此CPU裡邊的電晶體雖然高達幾十億個，故障率反而比傳統的電路板要低非常多。

當然，也不是說CPU就不會有問題了，如果代工廠的水平不行，生產出來的產品一致性差，這種CPU是不可能賣得掉的。

至於裡邊可能會有某個電晶體壞了，那往往是在外部原因造成的，比如溫度或者電壓高於某個值引起的，這種情況CPU也無法修復，這是沒有任何維修價值的東西。幾十億的電晶體，也許會有一些出現效能不良，但是依然可以通過電路反饋的原理來補償，但是如果某個電晶體徹底壞掉了，這個CPU就完全報廢了。

——本回答為西安鼎昂數字貨幣智慧量化（歷時收益，資料核對，實況直播）公司整理。

你要是認為晶片裡面的所有電晶體都被使用到了那就大錯特錯了。

晶片設計師在設計晶片的時候會考慮到方方面面，他們當然不會讓壞掉一兩個電晶體整塊晶片就報廢的這種倒黴事出現，從而使得自家的聲譽大損和大大的影響收入。

晶片在製造的時候難免會出現邏輯電路錯誤、損壞等情況。你覺得他們會怎麼做，扔掉？不不不，那未免太浪費。他們會評估損壞的範圍和它的價值，並把出問題的部分遮蔽起來，也就是說這塊晶片還是能用的，還是會上市銷售，只不過根據不同的情況分了不同的檔次和少了一些功能而已，不然你以為i3 i5 i7怎麼來的。相信你也常聽說不少發燒玩家說這塊CPU體質如何如何，其實也是這麼來的。

我們也常聽說某某買的U盤、固態是黑片、白片啥的。從名字不難看出，白片就是製造商欲為合格的晶片，使用這白片的自然就是正規廠家出的合格產品了。黑片則是製造出來後問題太多或者叫太嚴重，被製造商評估為不合格的晶片，他們可能會抹掉晶片上有關該廠家的資訊，然後賣給那些山寨廠商。

某寶上幾十塊一個的固態，極大可能就是使用了這些晶片。

那如果晶片在使用過程中出現了一兩個電晶體報廢的情況，還能用嗎？答案是不確定的。

依照現在的製造工藝來說，只要壞掉的不是核心部件也還是可以運轉的，只不過可能會出現各種問題。這種情況畢竟十分少見，我們可以設想下出現些什麼問題呢。例如直接宕機，某某軟體不能用，算出1+1=3來。

CPU裡共計有幾十億個電晶體，壞掉幾個非核心電晶體並不會產生多大的影響。這裡面涉及到CPU生產良品率、CPU體質、已經CPU使用年限時長的問題：生產過程無法保障幾十億個電晶體不出現問題，這裡就產生了CPU生產良品率的問題；同種規格、同種型號，電晶體數量好壞的多少又產生了CPU體質的問題；CPU以穩定、耐用著稱，集體管數量好壞又產生了CPU抗老化的問題。

一、處理器生產良品率的問題

即便使用最先進的製作工藝，也無法保障CPU的幾十億個電晶體不出現問題（設計之初，就進行了冗餘的備份）。只能夠是儘量確保CPU的良品率。CPU的型號和等級不同，例如大家知道的i7、i5、i3等。電晶體相對損壞較少的晶片，機能較佳，直接歸納至i7處理器。電晶體損壞較多，會進行一定的功能或效能閹割，歸納至i5、i3處理器等。電晶體損壞過多，如果完全不能夠使用，則直接報廢。

二、處理器體質的問題

即便是同種規格的CPU，CPU製作的過程難免會出現雜質，導致電晶體損壞，間接決定了CPU體質的不同。體質越高的CPU功耗越低，發熱量也就越低，超頻效能反而越強。同樣型號的處理器，大家就更加喜歡使用超強體質的晶片。這裡大家可以使用CPU-Z這款軟體來檢測自己的CPU體質，下圖中的核心電壓越低越好。

三、處理器耐老化的問題

CPU一直以穩定、抗老化著稱，很少會出現故障。CPU設計之初，已經做出抗老化測試，即便在使用中個別電晶體出現問題也不會影響到處理器的效能（非核心部分的電晶體）。平時在使用過程中，只要注意CPU的散熱，非專業人士不要隨便超頻等。一款處理器的正常使用年限，足夠您更換幾臺電腦。

在CPU裡面的上億的電晶體組合，並非是由真正的電晶體所組成，它是在不同的半導體材料上，通過程式邏輯光刻出所需的模組，由於光刻處於奈米級，因此才有上億上百萬的電晶體組合，在正常的使用過程中，這些上百上億的電晶體組合，是會不斷有壞掉的，但是由於邏輯矩陣電路的強大。邏輯電路的代償補償能力非常強大，換句話說，裡面的某一功能模區，就算電晶體不斷的損壞，由於電晶體數量的龐大，對其模組的功能也不會有什麼影響，當然由於暴力使用，使大規模的電晶體癱瘓以後，那麼這個CPU也是會壞的，正常使用期限內，其內部電晶體也是有損壞的，只是損壞的數量與其總數來說，微乎其微，並不會影響整塊CPU的功能，所以說CPU的壽命是很長的，相對來說是不會壞的。