Helio P60晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU效能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
Helio P60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；採用臺積電12nm FinFET製程工藝。
Helio P60相較於上一代P系列產品Helio P23，整體效能提升12%，執行大型遊戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。
而驍龍820採用面向異構計算而設計的高度最佳化定製64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo採用最新14奈米FinFET工藝製程，支援最高達單核2.2GHz的處理速度。Kryo是廣受歡迎的定製Krait CPU的延續——Krait CPU支援驍龍 800、801和 805處理器。與驍龍810處理器相比，Kryo CPU和驍龍820將帶來最高達兩倍的效能提升及功效提升。與驍龍820的其他異構元件結合後，Kryo能夠帶來卓越的使用者體驗、創新和效率，讓驍龍820成為Qualcomm Technologies迄今最具創新性的頂級移動處理器之一。
就引數對比來看，聯發科p60的資料確實好看些，並且p60釋出時間是2018.2驍龍820釋出時間是2016年上半年，所以我個人認為p60比820效能好很多。
Helio P60晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU效能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
Helio P60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；採用臺積電12nm FinFET製程工藝。
Helio P60相較於上一代P系列產品Helio P23，整體效能提升12%，執行大型遊戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。
而驍龍820採用面向異構計算而設計的高度最佳化定製64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo採用最新14奈米FinFET工藝製程，支援最高達單核2.2GHz的處理速度。Kryo是廣受歡迎的定製Krait CPU的延續——Krait CPU支援驍龍 800、801和 805處理器。與驍龍810處理器相比，Kryo CPU和驍龍820將帶來最高達兩倍的效能提升及功效提升。與驍龍820的其他異構元件結合後，Kryo能夠帶來卓越的使用者體驗、創新和效率，讓驍龍820成為Qualcomm Technologies迄今最具創新性的頂級移動處理器之一。
就引數對比來看，聯發科p60的資料確實好看些，並且p60釋出時間是2018.2驍龍820釋出時間是2016年上半年，所以我個人認為p60比820效能好很多。