回覆列表
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1 # Layge0325
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2 # 科技李子
CPU14nm 4xa53+4xa73,稍弱於835,強於820
GPU不大到835的一半,被821吊打
外圍ISP之類的弱於821/835。
因為封裝原因可能不會有廠商製造對應的ufs快閃記憶體。
優點是8核高低搭配,日常使用功耗更低,對於不需要太強效能的人是不錯的選擇。
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3 # 黑白IT控
作為高通針對中端市場打造的一款神U,驍龍660幾乎達到了效能功耗和價格的均衡,滿足絕大部分非遊戲使用者的日常需求。
流暢穩定,發熱和續航能力也有不錯的表現。但在高通釋出驍龍710系列後,驍龍660就逐漸被取代了,因此目前市面上搭載驍龍660的手機只剩下庫存機了,目前並不建議入手。
高通驍龍660
驍龍660採用了14nm工藝製造,並且配備了八核Kryo核心作為效能保障。高通承諾驍龍660在效能上要比驍龍653還有20%的提升。
中文名
高通驍龍660
外文名
Qualcomm
首發機型
OPPO R11
工藝
14nm工藝製造
首發時間
2017年5月
簡介
Qualcomm正式釋出了驍龍660移動平臺,其最大的賣點是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺中才有的功能模組和技術,包括首次在驍龍600系列中整合Kryo CPU和Spectra ISP,以及對一些全新功能的支援,如機器學習、神經網路等。
提升
相對比驍龍653的提升主要體現在:
效能方面
驍龍660從之前驍龍653的28奈米工藝製程升級至更先進的14奈米工藝,在效能和功耗有明顯提升,CPU效能提升20%,Adreno512 GPU比之前的510提升30%。
高通驍龍660處理器提升
拍照方面
其雙攝像頭ISP支援市場上流行的各類雙攝像頭配置,包括光學變焦、對比度對焦、紅外對焦、鐳射對焦、雙相位自動對焦等,也支援彩色+黑白的雙攝配置,以及各種各樣大+小景深雙攝像頭的配置。支援實時降噪、背景虛化等技術,拍照有提升。
HVX向量擴充套件
此次還首次在驍龍600系列中引入了基於整個DSP處理的HVX(向量擴充套件),可以提供非常大的吞吐量,以更大的速度去處理很多運算工作,這在圖形處理、計算機視覺、神經網路裡有很大應用。通過Hexagon DSP,驍龍660還能很好滿足未來越來越多的全新業務,比如神經網路處理,以及目前圖形、影象、計算機視覺所需要的運算能力。DSP適合做大資料的矩陣運算,通過這種方式,將不同的功能單元用於處理最適合的任務,能夠實現效能和功耗方面的分佈運算。
在Wi-Fi方面
其支援驍龍835所具備的2×2 802.11ac Wi-Fi,具有更好的Wi-Fi覆蓋範圍和穿透性。同時,其LTE天線還可以跟Wi-Fi天線共享,可以更好簡化結構設計。
在續航方面
驍龍660每天整體的使用時間可以延長約2個小時,可做到一整天的通話,在低負載的情況下進行更長時間的音樂播放、視訊播放。包括視訊傳輸、拍攝都比上一代產品在功耗方面擁有大幅的降低,並對流行遊戲效能和功耗進行了優化。
多媒體方面
驍龍660的GPU實現了30%的效能提升,支援的最大解析度保持在2K,支援現在流行的18:9螢幕,支援4K解析度視訊編解碼,也具有高保真的音訊處理能力。
機器學習方面
首次在驍龍600系列平臺裡面引入機器學習。通過充分利用CPU、GPU、DSP的處理能力,賦予手機更多的智慧,不斷去學習,不論通過自己的演算法,還是通過手機廠商和其他的第三方合作的演算法,把這些演算法在手機進行良好的處理。
安全方面
包含硬體加密機制、硬體的計算,以及安全的儲存處理。所有的加密計算和安全的控制都是由單獨的硬體單元去完成的,並且支援指紋、聲紋、人臉或者虹膜識別等不同生物識別方面。
感測器中樞All-Ways Aware
這個技術的核心就是低功耗DSP。通過把各種感測器連在低功耗DSP上,可以在不用喚醒主晶片的情況下,感受環境裡面各種變化,包括Wi-Fi訊號的變化,低功耗的室內定位和追蹤,以及像壓力感測器或者說溫度、溼度感測器等,可以通過低功耗的方式檢測人體的血壓、心跳、心率等。
連線方面
LTE連線從之前的雙載波4G+,300Mbps最大的下載速率,升至三載波的4G+和256-QAM,下行速率翻倍最大達到600Mbps,整合的是X12 LTE調變解調器;支援藍芽5.0技術,整體傳輸的速度提升2倍,範圍擴大4倍。