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1 # 創業第一團
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2 # 一口吃掉網際網路
根據Counterpoint釋出的報告顯示，2019年全球智慧手機出貨量為14.8億部，前五名分別為三星、華為、蘋果、小米和OPPO。
手機作為電子產業的大整合品，其快速的更替不斷推動整條產業鏈飛速發展。相較於這14.8億部手機，它背後所連線的上下游產業鏈顯得更為龐大。
我們用的一部普通手機，通過調配全球的產業鏈，從晶片到螢幕，再到電池攝像頭，將全球電子產業的核心技術匯於一身。具體看看手機的那些核心零部件。
CPU
CPU對於手機的重要性早已不言而喻，各大廠商對晶片技術的投入也是逐年遞增。目前，手機CPU主要有五大陣營：蘋果A系列、高通驍龍、華為海思、三星獵戶座和聯發科。
蘋果A系列一枝獨秀，地表最強處理器無可爭議。這倒不是說它的效能指標完爆友商，而是其與iOS系統的完美相容，能最大限度發揮出處理器的效能。高通驍龍系列則是大部分手機廠商的選擇，其效能穩定，又能使用高通的專利互通。華為海思這幾年的進步很大，旗艦晶片大有比肩高通驍龍之勢，相信用不了多久，會帶給我們更多的驚喜。三星的則主要使用者是三星南韓國內市場，聯發科是許多較為低端機的晶片選擇。
螢幕
當下主流手機螢幕主要有LCD和OLED兩類，OLED由於易彎曲、不漏光等特性，漸漸成為市場的主流，LCD則漸行漸遠。
LCD行業的老大是夏普，京東方經過多年的發展，做得LCD螢幕整體還行，天馬的就比較差了，智慧用於低端機。
三星作為OLED領域的老大，擁有絕對的領先地位。其次，則是LG。最差的要屬京東方了，p30 pro因它榮獲5000+價位最差螢幕手機。但華為的這種做法又很值得讚揚，扶持國內產業鏈，不過分依賴他國。
電池
智慧機時代，由於大螢幕、高效能，對電量的消耗極大，手機的續航成為了一大難題。漸漸地，不可拆卸電池也成為智慧手機的標配。一方面，目前電池的能量密度就這麼大了，想要在原有尺寸上提升容量的空間已經很小了；另一方面，手機內部僅有的一些空間，還有留給其他零部件，不可能給電池留過多的空間，不可拆卸電池也更輕薄，整體機身才會更加輕薄，美觀。
這種困境下，產生了兩種解決方案：移動電源和快充技術。看看近幾年的手機發佈會，就能感受到廠商對快充技術的痴迷程度。
攝像頭
2000年，夏普釋出了第一款帶有拍照功能的手機。此後，雖然夏普榮光不再，可手機廠商們對手機拍照的追求從未停止過。
最初的手機畫素一般是30w，後來200w，再到iPhone 4的500萬畫素。由於手機對輕薄化的追求，再加上硬體的限制。使得手機攝像頭很長一段時間內都被鎖定在500萬畫素。
方法總比困難多，這不，HTC和LG先後推出了雙攝。2018年，華為P20 Pro採用了三攝，接下來的AI高清四攝，甚至五攝都相繼問世。還有什麼超廣角、變焦之類的數不勝數。
射頻晶片和基帶晶片
在手機終端中，射頻晶片和基帶晶片的重要性再怎麼強調也不過，強如蘋果，也始終在基帶晶片上被高通掐脖子。射頻晶片負責射頻收發、頻率合成、功率放大。基帶晶片則負責訊號處理和協議處理。
運存和記憶體
在友商的慘烈廝殺之中，安卓的運存已經到16G了。許多消費者認為，只要運存大，執行速度就越快，然而事實上一款手機的執行速度並不是由運存主導的，更大程度上取決於CPU、GPU以及系統優化。這些也是為什麼蘋果至今依然能保持4GB運存的重要原因。
不同運存之間的差別更多體現在同時開啟APP的數量，一般而言，4GB運存的手機支援同時執行6-8個APP，而6GB是8-10個，8GB大概在15個左右。
GPU
與CPU相比，GPU被提及的很少，這可能也與GPU內嵌在CPU之中有關。GPU的字面意思是圖形處理器，起初也正是為了解決遊戲的圖形渲染之類的問題而誕生。
CPU和GPU最大不同在於應用場景的差別：CPU需要很強的通用性來處理各種不同的資料型別，同時邏輯判斷又會引入大量的分支跳轉和中斷的處理，這些都使得CPU的內部結構異常複雜。而GPU面對的則是型別高度統一的、相互無依賴的大規模資料和不需要被打斷的純淨的計算環境。
用個形象的比喻，GPU是一個班的小學生，而CPU是一位學識淵博的教授。當我們進行幾千道10以內的加減乘除運算時，教授太厲害，計算速度也敵不過一個班的小學生，而進行微積分、相對論等計算時，教授有碾壓優勢。
各零件成本
不同品牌、不同價位的成本差異也是巨大的，這裡以蘋果最新的旗艦iPhone 11Pro Max為例，以便對零配件價格有個大致瞭解。
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3 # 奇客
一臺手機有幾百個電子元件，最複雜的就是主機板，上面集成了十幾個晶片，包括處理器、訊號晶片、WiFi模組、電源管理晶片、記憶體硬碟、各類感測器，同時連線攝像頭、顯示屏、聽筒喇叭、充電單元。上述元件佔手機硬體成本約90%。
從以上智慧手機物料拆解示意圖可見，手機硬體成本最大仍是顯示屏，這也是為什麼換屏總傷錢，這也是最常見的損壞。隨著全面屏普及，摺疊屏也已經開賣，科技新品剛商用時，因為採用更精密的工藝，也與良品率有關係，硬體成本肯定要高。
如果晶片把記憶體算進去，那硬體成本可能超過螢幕，這要看儲存容量大小。其中手機處理器也是大頭，頂級SOC晶片首發價格不低，比如高通驍龍800系列處理器，中國產手機要交專利費。
隨著手機攝像頭增加，這部分成本也會上升，但不能簡單以畫素論價，還要看哪家的感測器，索尼三星肯定比中國產貴。
▲華為Mate10海外上市價格是699歐元或825美元，實際硬體成本為290美元，這個利潤率其實不比蘋果iPhone低。歷代iPhone利潤率大多保持在65%~70%，比如iPhone 11 Pro Max 512GB生產成本490刀，零售價是1449刀，利潤率66.15%。
但是手機成本不只是硬體，還要考慮研發設計、軟體開發、製造包裝、營銷銷售等，利潤大頭仍然不在生產部門，甚至下游手機品牌也沒有那麼高，某些上游供應商反倒可能獲益頗豐。
所以，提這個問題的目的是什麼？是想知道手機能做到多低的價格麼，當大量生產變成庫存囤積的話，是可能以硬體成本價出售的。據說這個春節華為庫存機就有千萬臺，但是價格好像也沒怎麼下降，畢竟可能真不差錢，所以不著急慢慢出。
智慧手機產業鏈可分為三大部分：上游：主要包括作業系統開發商、晶片開發商及元器件供應商。作業系統：Android（Google）、IOS（蘋果）；螢幕供應商：三星、LGD、JDI、深天馬A、京東方A；處理器供應商：高通、三星、蘋果、海思、聯發科等；基帶供應商：高通、英特爾、三星等；記憶體供應商：三星、西部資料、鎂光、東芝、海力士等。中游：主要包括手機設計公司、智慧手機生產企業等。ODM廠商：華勤、中諾、聞泰、龍旗、輝燁、與德；OEM廠商：富士康、比亞迪電子、偉創力、仁寶、和碩、光弘科技、深科技。下游：以手機為主的品牌商，主要有蘋果、三星、華為、小米、OPPO、VIVO、魅族、聯想和錘子等。 -
4 # Sing14k
一臺手機大約有幾百個零件，大體分為21項:螢幕、主機板、中框、後蓋、中板、音量鍵、後置攝像頭、前置攝像頭、電池、話筒、聽筒、基帶晶片、處理器、電源控制、揚聲器、感測器、充電器、記憶體、儲存、排線、尾插。
如果要細分的話，光是電路上的基本原件就包括電阻、電容、電感、電晶體等等…每部手機的組成都不同，零件數量也不同，但絕對是一個龐大的數字。
每一部手機的成本都不同，分為顯性成本和隱性成本。
顯性成本（可計算成本）構成手機的物料成本，包括元器件和結構件以及外包裝等等。
拿Iphone11pro max為例:
三鏡頭模組:73.5美元顯示屏:66.5美元處理器:64美元儲存晶片:58美元射頻原件:30美元PCB基板:16.5美元執行記憶體11.5美元組裝測試費用:21美元▲物料成本合計約人民幣3500元
一部手機由物料成本和隱性成本組成，每一部手機的成本都不同，隱性成本佔比特別大，一部手機的利潤在25%到45%之間，這要看銷量和各種不確定因素而定。
如果一款手機的銷量特別的大，那隱性成本佔比就會變低，利潤也隨之加大；手機的物料成本變動很小，但是利潤變動比較大，不能一概而論。
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5 # 每日精彩科技
一部手機具體需要多少的零件，這個是很難說出確切資料的
這方面只有手機生產廠家最清楚，我們普通人一般只知道一部手機上常見的零部件。至於成本方面，除了蘋果手機外，其他廠家的手機利潤都比較低，普遍都在5%到15%之間，能夠達到10%就已經很不錯了，像國內的小米手機，利潤真的很低，像紅米NOTE7，曉龍660處理器，起步價才999元，別的廠家普遍都在1500以上，在這一點上，小米對得起“價效比之王”的稱呼！
手機的成本主要集中在主機板，螢幕，還有攝像頭等方面現在，基本上，人們都擁有一部手機，對於一個普通使用者來說，人們無法理解手機的需求，一臺手機需要多少零件？成本是多少？大家可以看我的答案！
主面板是整個手機的框架，硬體成本佔比最大部分所有硬體都通過該中繼線相互互動，該中繼線還執行部分電源功能。直接從主機板輸出電池，然後從主機板向裝置供電。主機板對應於硬體，其含義不言而喻。基本上所有的硬體都內建在主面板中，如果主面板壞了，那麼手機幾乎只剩下一種情況。
螢幕一般是主機板之外最貴的硬體螢幕也分為外部和內部螢幕，但是現在每個人都說整個螢幕，即使它始終具有內部和外部部分，僅將它們連線起來，外部螢幕主要負責接觸器，內部螢幕主要負責顯示，並且還要考慮螢幕和手機的連線，即通常所說的密封性。僅此一件將花費很多。重要的是要知道，手機的密封性非常重要，大型製造商不能忽視這個問題，而且成本是自然的。
後蓋中規中矩，一般來說價格不是很貴目前，手機是一臺機器，但是有一個後蓋，就像今年剛釋出的iqoo一樣，後蓋也是一個燈，Chumiza 9的後蓋幾乎沒有奇幻的色彩，這後蓋的價格比普通手機高得多，並且後蓋的材料選擇也很重要。有些手機是金屬的，有些是玻璃或塑料的，所有成本都不同，尤其是金屬後蓋，您還應該考慮接收訊號。
中間邊框至關重要，一般不容易損壞在中間框架中，我們可以說本質，例如按鍵和硬體支援，我們使用音量鍵等。我們可以說，中間框架是整個手機的據點，否則，很難生產手機。
拆開手機的傢伙會注意到，中間框架上還有另一個板，該板在硬體分離中起著重要作用，最重要的是，它與中間框架協同工作。
處理器，手機的心臟價格不菲不用說，手機的處理器實際上是cpu和gpu的通用名稱，硬體屬於整個手機的核心，每個人都比小編者都知道這一價值。 許多人通過標準選擇手機來了解處理器的工作原理，而手機制造商也看到了這一點，從而加速了處理器的發展。
各種感測器數量多也增加了成本當手機響起時，可以鎖定螢幕，這些是照片感測器，它們將在拍照時使用感測器，並且使用感測器來計算步數，感測器對於手機非常重要，甚至更早的手機品牌都知道這一點。
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6 # 小小李先森
一共分為21大項。
第一個，主機板
手機主機板和電腦主機板有著異曲同工之效，也是所有硬體互相聯絡的載體，也可以說是它們的骨架，給每個硬體供電。(電池先給主機板供電，再由主機板給各個供電)另外很多硬體往往都是整合在在主機板上的，和主機板連成一體，一旦主機板壞掉了，其他大部分的硬體也算是報廢了。
第二個，螢幕
螢幕是手機給人們傳遞資訊的硬體，一般情況下螢幕還要分外屏和內屏，雖然現在都說螢幕總成，不過萬變不離其宗。所謂的總成其實也就是將內屏和外屏通過物理手段放在了一起而已。內屏的工作主要是負責顯示，而外屏的作用負責觸控和保護。而螢幕的成本可能就比較嚇人了，首先就是螢幕本身，還有螢幕和機身的貼合問題需要處理，那成本就更高了。
第三個，後蓋
很多人都說，現在的手機不是已經都變成一體機了嗎?怎麼還有後蓋?其實所有的手機都有後蓋，只不過現在的手機都講究密封性和美觀，估計將後蓋“隱藏”起來了。不過廠家是不會放棄任何一個能賺錢的地方，就連後蓋也要費勁心思的整出個花樣來，今年釋出的手機亦是如此。這雜種後蓋和普通後蓋比起來差距甚遠，很多人都說根本不需要，還不如把這裡的錢花在效能上，大家怎麼看呢?
第四個，中框
不要小看這個簡單的中框，它的作用可不小，在手機跌落或者劇烈震動的時候，中框可以給所有硬體起到固定的作用。算是整部手機的支架，沒有他手機的內部零件就會晃動。
第五個，中板中框
其實就是一塊金屬板，能夠起到散熱的作用，還可以將手機的內部空間分為兩層，非常有用。
第六個，音量鍵、home鍵
音量鍵是每部手機都會有的，而home鍵可能很多手機已經取消了。不要小看這小小的home鍵，每一個實體按鍵的下面都是一塊主機板。實體按鍵的作用就是為了方便使用。
第七個，前置攝像頭
前置攝像頭可以說是手機必不可少的一個零件，即便是男生也不能說就不用前置攝像頭，要換做是女生的話，沒有前置攝像頭基本上手機就等於廢了。在沒有新的替代品出現之前，手機的前置攝像頭是不可能被取消掉的。
第八個，後置攝像頭
從今年春季開始，手機毫無疑問進入了三攝時代，雙攝手機漸漸地也要被淘汰掉。攝像頭本身就是一個比較燒錢的硬體，現在還加到了三個，現在的廠商和消費者越來越注重拍照的質量了。
第九個，聽筒
手機在剛誕生的時候就是作為通訊工具來使用的，既然是通訊工具，那麼聽筒是肯定需要的，如果沒有聽筒的話，可能會給我們造成不必要的麻煩，甚至使得自己沒有隱私，同樣的也會影響手機的銷量。
第十個，話筒
話筒的功能小編就不多說了，手機上的話筒質量還是可以的，大家平常使用的時候應該也能發現，對噪音的處理要高過一般日常使用的話筒。
第十一個，電池
不管你的手機有多好，沒有電池依然只是廢鐵一堆。甚至很多人把電池看成了手機選擇的唯一標準，也是現在手機最大的毛病之一。電池容量的大小直接決定了手機的續航能力，很多人都苦惱出門在外手機的電量不夠，而手機的空間就那麼大，想要將電池做大更是不可能。
第十二個，處理器
處理器是整部手機的核心所在，處理器其實是cpu、gpu的總稱，處理器的好壞直接決定手機的效能。
第十三個，基帶晶片
現在鬧得沸沸揚揚的5g手機，不同於4g手機的就是基帶晶片，基帶晶片的作用就是負責通訊和網路，基帶晶片的成本可不是光硬體成本這麼簡單，包括系統支援，硬體聯合工作等等，這些都算是成本。
第十四個，揚聲器
簡單來說就是一個喇叭，這也是一個無法取消的硬體，早在功能機時代各個手機品牌商就已經非常注重手機喇叭了，那個時候的追求就是聲音大還有音質。直到智慧手機的出現，喇叭的質量也慢慢的被大家忽略，甚至被移除配置清單。
第十五個，電源控制
現在的手機之所以能夠隨用隨充，還有快充功能，一部分原因是電池的原因，另外一部分的功勞就是它了。它能夠自動識別充電器的質量，然後進行匹配，手機充滿之後還會自動斷電。
第十六個，原裝充電器
快速充電功能還沒有出來之前，誰也沒有想過手機的充電速度可以這麼快。然而很大一部分的功勞都是原裝充電器。如果沒有它，手機也就不能使用快充功能了。
第十七個，感測器
感測器對於手機來說不是十分的重要，主要用喚醒還有感知手機位置的移動。
第十八個，排線
排線就是連線主機板之外的硬體，對排線的要求非常高，不僅要做到節省空間，還要求排線的質量不能差。
第十九個，尾插
所謂的尾插就是和手機充電介面相連線的主機板總稱，本來這部分的成本並不高，不過隨著otg功能的出現，成本也會有所提升。
第二十個，記憶體
記憶體既是一個名詞也是一個形容詞，它也有專門的硬體，和電腦上的記憶體條是一個性質的。
第二十一個，儲存
不得不說的是，儲存的讀取速度讀直接決定手機是否卡頓，很多人都覺得是處理器決定手機的流暢度，其實不然，儲存的讀取速度才是關鍵。
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7 # 數碼大拇哥
當下的社會，人們早已離不開手機，作為網際網路最常用的載體。那麼我們平常使用的手機到底由多少零件組成呢?大概整理了一下，一共分為21大項。
第一個，主機板
手機主機板和電腦主機板有著異曲同工之效，也是所有硬體互相聯絡的載體，也可以說是它們的骨架，給每個硬體供電。(電池先給主機板供電，再由主機板給各個供電)另外很多硬體往往都是整合在在主機板上的，和主機板連成一體，一旦主機板壞掉了，其餘部分的硬體也算是報廢了。
第二個，螢幕
螢幕是手機給人們傳遞資訊的硬體，一般情況下螢幕還要分外屏和內屏，雖然現在都說螢幕總成，不過萬變不離其宗。所謂的總成其實也就是將內屏和外屏通過物理手段放在了一起而已。內屏的工作主要是負責顯示，而外屏的作用負責觸控和保護。而螢幕的成本可能就比較嚇人了，首先就是螢幕本身，還有螢幕和機身的貼合問題需要處理，那成本就更高了。
第三個，後蓋
很多人都說，現在的手機不是已經都變成一體機了嗎?怎麼還有後蓋?其實所有的手機都有後蓋，只不過現在的手機都講究密封性和美觀，將後蓋“隱藏”起來了。
第四個，中框
不要小看這個簡單的中框，它的作用可不小，在手機跌落或者劇烈震動的時候，中框可以給所有硬體起到固定的作用。算是整部手機的支架，沒有他手機的內部零件就會晃動。
第五個，中板中框
其實就是一塊金屬板，能夠起到散熱的作用，還可以將手機的內部空間分為兩層，非常有用。
第六個，音量鍵、home鍵
音量鍵是每部手機都會有的，而home鍵可能很多手機已經取消了。不要小看這小小的home鍵，每一個實體按鍵的下面都是一塊主機板。實體按鍵的作用就是為了方便使用。
第七個，前置攝像頭
前置攝像頭可以說是手機必不可少的一個零件，沒有前置攝像頭基本上手機就等於廢了。在沒有新的替代品出現之前，手機的前置攝像頭是不可能被取消掉的。
第八個，後置攝像頭
攝像頭本身就是一個比較燒錢的硬體，現在還加到了2～4個，現在的廠商和消費者越來越注重拍照的質量了。
第九個，聽筒
手機在剛誕生的時候就是作為通訊工具來使用的，既然是通訊工具，那麼聽筒是肯定需要的。
第十個，話筒
話筒的功能就不多說了。
第十一個，電池
不管手機有多好，沒有電池依然只是廢鐵一堆。甚至很多人把電池看成了手機選擇的唯一標準，也是現在手機最大的毛病之一。電池容量的大小直接決定了手機的續航能力，很多人都苦惱出門在外手機的電量不夠，而手機的空間就那麼大，想要將電池做大是不可能。
第十二個，處理器
處理器是整部手機的核心所在，處理器其實是cpu、gpu的總稱，處理器的好壞直接決定手機的效能。
第十三個，基帶晶片
現在鬧得沸沸揚揚的5g手機，不同於4g手機的就是基帶晶片，基帶晶片的作用就是負責通訊和網路，基帶晶片的成本可不是光硬體成本這麼簡單，包括系統支援，硬體聯合工作等等。
第十四個，揚聲器
簡單來說就是一個喇叭，這也是一個無法取消的硬體，早在功能機時代各個手機品牌商就已經非常注重手機喇叭了，那個時候的追求就是聲音大還有音質。
第十五個，電源控制
現在的手機之所以能夠隨用隨充，還有快充功能，一部分原因是電池的原因，另外一部分的功勞就是它了。它能夠自動識別充電器的質量，然後進行匹配，手機充滿之後還會自動斷電。
第十六個，原裝充電器
快速充電功能還沒有出來之前，誰也沒有想過手機的充電速度可以這麼快。然而很大一部分的功勞都是原裝充電器。如果沒有它，手機也就不能使用快充功能了。
第十七個，感測器
感測器對於手機來說不是十分的重要，主要用喚醒還有感知手機位置的移動。
第十八個，排線
排線就是連線主機板之外的硬體，對排線的要求非常高，不僅要做到節省空間，還要求排線的質量不能差。
第十九個，尾插
所謂的尾插就是和手機充電介面相連線的主機板總稱，本來這部分的成本並不高，不過隨著otg功能的出現，成本也會有所提升。
第二十個，記憶體
記憶體既是一個名詞也是一個形容詞，它也有專門的硬體，和電腦上的記憶體條是一個性質的。
第二十一個，儲存
不得不說的是，儲存的讀取速度讀直接決定手機是否卡頓，很多人都覺得是處理器決定手機的流暢度，其實不然，儲存的讀取速度才是關鍵。
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8 # 湖城小閆
一共21向左右
第一個，主機板
主機板是整部手機的骨架，所有的硬體都是通過主機板這個媒介互相呼應的，而且主機板還承擔著供電功能的一部分，電池的輸出直達主機板，然後由主機板給各個硬體進行供電，主機板就相當於硬體的工作媒介，重要性不言而喻。基本上所有的硬體都是整合在主機板上面的，如果主機板壞了，手機基本上就只剩下一個外殼了。
第二個，螢幕
螢幕還要分外屏和內屏，不過現在說的都是螢幕總成，即便是螢幕總成也有內外之分，只不過將他們合在了一起而已，外屏主要負責的是觸控，內屏主要負責顯示，而且還要考慮螢幕和手機的貼合，也就是大家常說的密封性。光這一塊就要消耗很多成本。要知道手機的密封性是很重要的，各大廠商也不敢忽視這個問題，成本自然而然就上去了。
第三個，後蓋
現在的手機都是一體機，但還有有後蓋的，像今年剛釋出的iqoo，後蓋還有燈帶，小米9的後蓋是全息幻彩色，這種後蓋的成本遠遠要高於普通手機，並且後蓋的材質選擇也是非常重要的。有的手機是金屬的，也有的是玻璃的或者塑料的，每一種成本都不一樣，尤其是金屬後蓋，還要考慮訊號接收的問題。
第四個，中框
中框可以說是實體按鍵和硬體的支架，我們所用的音量鍵等等都是放置在中框上的，可以說中框就是整部手機的支撐點，沒有了它手機制作將會變得更加困難。
第五個，中板中框
拆過手機的小夥伴們就會發現，在中框上還有一層板子，這個板子的作用有很多，起到分離硬體的作用，最主要的是配合中框。
第六個，音量鍵等實體按鍵
這個就不需要小編多說了，如果沒有實體按鍵，手機的操作會變得非常複雜，恐怕沒有誰會願意取消掉這幾個按鍵吧。
第七個，前置攝像頭
前置攝像頭用的最多的就是自拍和視訊通話，也是非常重要的一部分，也是很多女同胞的最愛，基本上是不會被取消的，而且現在對攝像頭的要求也非常高。
第八個，後置攝像頭
為什麼要把前後攝像頭分開說呢?因為現在的手機很多都是三攝或者四攝，和前置攝像頭的功能完全不一樣了。
第九個，聽筒
聽語音，打電話都要都要用到聽筒，如果沒有聽筒手機通話將不會再有隱私，手機發展到現在，也沒有人提過要取消掉聽筒，但是對聽筒的要求並不高。
第十個，話筒
有聽筒肯定就要有話筒，手機期初研發出來的時候就是為了方便通訊，自然少不了話筒這個東西，沒有它的話手機就失去了最初的目的。
第十一個，電池
現在的消費者對電池的要求非常高，電池的容量也是越做越大，慢慢的也成為了手機的負擔，沒有足夠的空間來放置更大的電池，而且手機電池還要非常的耐用才行。
第十二個，處理器
這就不用多說了，手機處理器其實就是cpu和gpu的總稱，在手機上是屬於一個硬體的，它是整個手機的核心，重要性大家可能比小編還了解。很多人選擇手機的標準就是看處理器的好壞，手機品牌商也看到了這一點，紛紛加快了對處理器的研發。
第十三個，基帶晶片
基帶晶片主要的功能就是負責通訊訊號的收發，說的簡單一點就是負責2、3、4、5g訊號的收發，平常打電話都要用到基帶晶片，成本非常的高。
第十四個，揚聲器
也簡稱為喇叭，目前的使用者對手機的喇叭要求不是很高，即便是技術在成熟也只是一個移動端裝置的揚聲器而已，自然也就沒有什麼要求了。
第十五個，電源控制硬體
現在的手機可以隨用隨用，而且還能識別原裝的充電器，充滿斷電等都是因為這個電源控制硬體的功勞，顧名思義，就是控制手機的電源，保證手機能夠穩定的執行。
第十六個，原裝充電器
不知道從什麼時候開始就已經普及快充了，如果沒有原裝充電器的話，將無法享受快充的功能。現在的原裝充電器單買的話價格也不低，要比普通充電器貴很多。
第十七個，感測器
手機打電話的時候都有遮擋滅屏的功能，這個就是感光感測器，在拍照的時候也會用到感測器，步數計算也要用到感測器，感測器對於手機來說非常的重要，在很早之前手機品牌商就已經意識到了。
第十八個，各種排線
手機上的排線都是很密集的，而且對排線的做工非常苛刻，畢竟手機的空間非常有限，排線不僅要做小還要做好，否則就會引起短路等各種問題。
第十九個，尾插
所謂的尾插就是充電器介面的那一部分，也是一塊板子，以前的尾插總成是比較便宜的，但是otg功能的出現就造成尾插的成本越來越高。
第二十個，記憶體
我們所說的執行記憶體也是單獨的一個硬體，它和電腦上的記憶體條作用是一樣的，現在手機的記憶體都是ddr4或者ddr5，價格自然也不菲。
第二十一個，儲存
儲存就比較好理解了，就是平常我們用來存東西的，也是單獨的一個硬體，另外要說的是，手機儲存相當於電腦的固態硬碟，至於價格可以用同款手機不同配置的差價來計算.
回覆列表
現在幾乎人手一部手機，有的人幾部手機都有，價格有從免費送的到幾千上萬的手機，品牌也是多達幾十個，但大同小異，主要的硬體配置還是一樣的。第一是:主機板！主機板是整部手機的骨架，所有的硬體都是通過主機板這個媒介互相呼應的，而且主機板還承擔著供電功能的一部分，電池的輸出直達主機板，然後由主機板給各個硬體進行供電，主機板就相當於硬體的工作媒介，重要性不言而喻。基本上所有的硬體都是整合在主機板上面的，如果主機板壞了，手機基本上就只剩下一個外殼了。主要介紹主機板，其他還有螢幕，前置攝像頭，後置攝像頭，電池，記憶體卡，感測器等很多零配件組裝而成的。不光是這些看的到的成本，還有隱形成本也是大頭。比如高通，英特爾等跨國公司收的專利費，導致手機成本也是隨之而高。