參考x86 cpu ，每到更換一個新制程，無論是amd或intel都會有大量的次品，這個很難避免，往往都是降頻或遮蔽次品核心——減少核心來用。也就是降檔來提高利用率，減低成本。個人感覺手機晶片應該也是這種運作。

晶片生產的合格率都在99.5%以上,需要高可靠性應用的晶片合格率更高。是不是需要高合格率生產的廢品率就更高呢？不是，這得從晶片生產的工藝過程說起：晶圓生產、封裝測試。

一個晶片新產品的上量生產首先是從晶圓生產開始的。晶圓生產要經過工藝除錯、小量投產和批次生產三個大的階段。每個階段都需要進行細緻的效能檢測和生產除錯以確保質量。批次生產階段除了相關的質量保證體系外，還在重要節點上設定測試節點，以確保質量合格後進入下一個階段。所以，晶圓生產階段是依靠質量體系和測試確保產品符合晶片的設計要求的。穩定生產的情況下，晶圓的廢品率很低。

一片晶圓上有最少幾千顆、多則幾萬顆甚至更多的積體電路晶片。這些晶片能夠使用還得進行封裝，也就是將它密封在一個空間內使其免受各種干擾而損壞。封裝好的晶片還要進行測試，以確保最終產品的效能符合應用的要求。

至於晶片的環境溫度都是在晶片設計的時候考慮進去的，晶片是否符合環境條件需要質量測試中的可靠性進行評定。

所以，經過嚴格質量控制和測試的晶片生產其廢品率是很低的，這也是半導體裝置昂貴的原因之一。

在積體電路晶片製造的過程中有差不多有5000道工序，又是人的肉眼看不到的原子級的生產加工活動，當然廢品率是相當高的，所以晶片的價格居高不下。即使有的在實驗室裡不惜代價試製成功了，但是由於做出的積體電路晶片成品率太低，成本太高，還是無法走上市場的。

不過積體電路各工序退下來的殘次品是可以降級使用，也就是說：可以把那些殘次品根據技術引數分類，出售給那些專業生產分立器件的廠家，在那裡切割成分立器件管芯，經過封裝列印型號標誌，進入電子市場。

晶片行業是高度技術密集型、資本密集型行業，如果沒有足夠的技術積累，僅僅有錢也是造不出來的，因為一個小小晶片裡面包含的是幾十億、幾百億甚至幾千億個很小的電晶體，並且還有相當複雜的電路結構，不是財大氣粗拿錢就可以砸出來的。