兩者最基本的區別是5G基帶晶片的位置。整合5G是把基帶和SoC晶片透過工業技術集合在一起，而外掛晶片是將兩者獨立分開安置，二者形成兩個獨立區域，作為整體實現5G。
構造區別
大家目前爭論不休的點始終是整合5G好，還是外掛5G好。目前市面上的旗艦5G晶片是以華為為代表的的麒麟990，以高通為代表的驍龍865，以三星為代表的Exynos980和以聯發科為代表的的天璣系列。幾個晶片製造商，大部分目前都在整合晶片上著力，也預示著整合5G也應該是5G行業發展的主流趨勢。在之前榮耀老熊與盧偉冰之間的討論中，前者曾向後者提問，為什麼使用外掛基帶晶片解決方案?不過後者並沒有進行直接回應。雖然官方沒對此做定論，但其實最大的障礙應該還是工藝上的難度。
整合5G與外掛5G的優劣勢
主流聲音：對於麒麟990 5G SoC而言，它的技術水準十分深厚，在有限的空間內集成了103億顆電晶體，同時採用了7nm+EUV工藝，超高的整合度帶來了更強的效能，而這顆這顆5G SoC也是第一款電晶體數量過百億的移動處理器，擁有超高的AI效能。而且由於華為自研晶片麒麟990 5G SoC超高的AI效能造就了其強勁的5G效能。同時由於整合晶片相較於外掛基帶晶片效能更穩定，麒麟990 5G ScC在實際跑分對比中全面壓制高通865處理器。雖然華為在行業5G的話語權由於某些原因權重不大，但不可抹殺的事實是，它的5G處理方案確實更優秀。
還有就是基帶位置的不同，外掛處理方案需要佔用更多的空間，導致晶片體積過大，而這樣的不足導致的往往是對電池體積的削減，也就會造成電池容量的削減。且外掛基帶需要單獨供電，所以造成的能耗也就更高。本身電池容量就小，更高的能耗無疑為續航雪上加霜。
其他聲音：效能上，外掛5G晶片的最大優點是效能。外掛5G晶片不僅提升網路的相應速度畫質和穩定性，還使遊戲反應更快和更流暢。整合5G只能使得主機板看起來緊湊一些，但是這點美觀相比效能來說是毫不足道的。
而且，雖然整合基帶比外掛基帶在製作上簡單，但是，外掛基帶可以提升手機晶片的效能，所以在5G晶片中應用比較廣泛，外掛基帶也成為現在手機行業被追捧的趨勢。
兩者最基本的區別是5G基帶晶片的位置。整合5G是把基帶和SoC晶片透過工業技術集合在一起，而外掛晶片是將兩者獨立分開安置，二者形成兩個獨立區域，作為整體實現5G。
構造區別
大家目前爭論不休的點始終是整合5G好，還是外掛5G好。目前市面上的旗艦5G晶片是以華為為代表的的麒麟990，以高通為代表的驍龍865，以三星為代表的Exynos980和以聯發科為代表的的天璣系列。幾個晶片製造商，大部分目前都在整合晶片上著力，也預示著整合5G也應該是5G行業發展的主流趨勢。在之前榮耀老熊與盧偉冰之間的討論中，前者曾向後者提問，為什麼使用外掛基帶晶片解決方案?不過後者並沒有進行直接回應。雖然官方沒對此做定論，但其實最大的障礙應該還是工藝上的難度。
整合5G與外掛5G的優劣勢
主流聲音：對於麒麟990 5G SoC而言，它的技術水準十分深厚，在有限的空間內集成了103億顆電晶體，同時採用了7nm+EUV工藝，超高的整合度帶來了更強的效能，而這顆這顆5G SoC也是第一款電晶體數量過百億的移動處理器，擁有超高的AI效能。而且由於華為自研晶片麒麟990 5G SoC超高的AI效能造就了其強勁的5G效能。同時由於整合晶片相較於外掛基帶晶片效能更穩定，麒麟990 5G ScC在實際跑分對比中全面壓制高通865處理器。雖然華為在行業5G的話語權由於某些原因權重不大，但不可抹殺的事實是，它的5G處理方案確實更優秀。
還有就是基帶位置的不同，外掛處理方案需要佔用更多的空間，導致晶片體積過大，而這樣的不足導致的往往是對電池體積的削減，也就會造成電池容量的削減。且外掛基帶需要單獨供電，所以造成的能耗也就更高。本身電池容量就小，更高的能耗無疑為續航雪上加霜。
其他聲音：效能上，外掛5G晶片的最大優點是效能。外掛5G晶片不僅提升網路的相應速度畫質和穩定性，還使遊戲反應更快和更流暢。整合5G只能使得主機板看起來緊湊一些，但是這點美觀相比效能來說是毫不足道的。
而且，雖然整合基帶比外掛基帶在製作上簡單，但是，外掛基帶可以提升手機晶片的效能，所以在5G晶片中應用比較廣泛，外掛基帶也成為現在手機行業被追捧的趨勢。