隨著現代電子資訊科技的發展,封裝密度的不斷提高,過熱問題已成為限制電子技術發展的瓶頸。Intel公司前CTO帕特蓋爾欣格曾說過，如果晶片耗能和散熱問題得不到解決,到2015年晶片表面就會像太陽的表面一樣熱。

散熱器發揮最佳散熱效果的理想狀態是合熱源之間實現緊密面接觸,但由於加工精度的限制,實際上兩者的接觸面之間存在很多空隙。由於填充這些空隙的空氣熱阻很大,會大幅度降低散熱效果。高導熱率熱介面材料可以很好的填充這些空隙,顯著提高散熱效果。高導熱矽脂作為一種液態熱介面材料,廣泛應用於計算機、交換器、汽車、電源等諸多領域。

傳統的製備方式通常使用銀粉、鋁粉、銅粉等具有高導熱率的金屬粉體和矽油混合製成導電導熱矽脂。但當器件在搖晃、顛簸等特殊環境下長時間執行時,導電矽脂的洩露可能導致器件的短路。同時,某些場合本身就要求導熱矽脂具有很多的絕緣特性。

因此,新型的有機矽導熱矽脂的使用,得到了各大領域的認可。不同於傳統的導熱矽脂,這種有機矽導熱材料具有極佳的導熱性、電絕緣性和使用穩定性,耐高低溫效能好;對接觸的金屬材料(銅、鋁、鋼)無腐蝕;具備極地的揮發損失,不幹、不熔化、具備良好的材料適應性和較寬的使用溫度範圍(最高250℃);無毒、無味、無腐蝕性,化學、物理效能穩定,是耐熱配件理想的介質材料,而且效能穩定,在使用中不會產生腐蝕氣體,不會對所接觸的金屬產生影響。

市面上的矽脂有很多種型別,不同的引數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用於CPU導熱,有的適用於記憶體導熱,有的適用於電源導熱。