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1 # 小小阿米巴
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2 # 鹿先生96969
你說這個操作是可以的,而且中國現在正在做,比如華為,阿里都在投入大量資金做晶片研發,但是晶片並不是說你投入一萬億馬上就能見到效果的東西,需要長久的積累。而且晶片成品出來要分為兩塊,一塊是晶片設計,一塊是晶片製作,晶片設計這一塊中國的設計其實並不落後國際太多,可以說算是中上游。但是製作缺沒有辦法,因為製作晶片的工藝需要光刻機,而光刻機的工藝非常複雜,不是現在投錢就能在兩三年追上世界先進水平的。中國也可以生產光刻機“上海微電”的生產的光刻機能製作出70nm的晶片,差不多相當於2012年世界先進水平吧,lntel5就是70nm的晶片,在2012年的時候是很牛,現在已經不行了。都知道晶片更新換代非常快,這會導致後起的企業入不敷出。這裡打個比喻吧,中國現在生產70nm的晶片,人家在2012年就量產,產生了收益,銷量越多成本越低,成本越低售價就可以越低。而我們現在產出來的晶片又沒有銷路,所以前期的投入就沒辦法通過銷售來變現,只能通過國家補貼來不斷的更新產品。現在的世界的用的先進晶片已經7nm了,而且現在荷蘭的ASML公司5nm工藝光刻機已經有了。你可知道70nm和7nm中間差了幾代,所以就會導致我們新研發出來的晶片就已經落後了,落後了就沒有銷路,沒有銷路就無法變現,沒有變現就沒資金投入研發,導致這樣的惡性迴圈,最後受制於人。現在國家和民間都在投入大量的人力物力財力做晶片,我想慢慢我們中國這樣尷尬情況會得到改善。
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3 # MLTech
投資數萬億把全球頂級的晶片專家聚集起來,搞出了很厲害的晶片,然後呢?
自己悄悄用?沒有多大意義。
用在特定領域?成本太高。
就目前的形式來看,作出一個頂級的晶片其實並沒有想象的那樣難,難在如何讓做出來的產品發揮價值,讓更多人收益。比如,華為做海思晶片有其終端產品作為基礎,麒麟晶片開始表現並不好,但依然可以有手機搭載。手機的表現好了之後會帶動晶片,晶片效能強了只有會讓手機收益,晶片本身和晶片的應用是相輔相成的。
當涉及到下游服務的時候,產品需求和使用者已經習慣的形式是相對固定的。那麼即便做出頂級的晶片,還是侷限在之前留下來的框框裡邊,包括晶片的底層邏輯和具體的應用。從這角度來說,與其花費大價錢自己搞,還不如通過購買的方式來的高效。
如果出現大的技術變革,比如現在計算機的形態要發生本質的變化,那麼通過聚集頂級人才的方式進行研發是可行的。不過從目前一些例子來看,當今頂級的專家未必對未來的技術作出精準的判斷,而新技術的出現和應用往往對新玩家更友好。那麼新玩家和新的頂級人才的發現就非常關鍵,但這部分也是非常難的,因為預測未來本身成功的概率就不高。
其實很多東西是用錢買不來的,還有很多背後因素的考量。有些人對科技本身就感興趣,有些人對技術普世到每個人感興趣,而在實際原作的過程中還需要優秀的管理和運營人才,但一個技術也很難產生巨大的價值,也產生不了巨大的收益。
總之吧,利益很重要,但信仰何嘗不是也一樣重要。
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4 # HilIYang
我看了大家的想法,都鑽進頂級專家的死衚衕,我覺得大家思路要理一下:
1. 目前我們晶片卡脖,不是頂級專家的問題,關鍵是晶片製造,晶片製造的卡脖是裝置。中微電子(上海)已出貨刻蝕機5nm給臺積電了,說明刻蝕機的技術問題解決了,現在關鍵是ASML的EUV的刻光機。
2. 晶片製造,作為國家的戰略問題,國家得付之行動,我的建議,由國家積體電路基金會投資控股,成立《中國積體電路精密裝備有限公司》(簡稱‘’中集精密‘’),從海外吸入一個晶片製造團隊,給他們好的住房,好的薪水和公司股份,把地道挖到ASML的公司內部,讓核心技術人員上‘’中集精密‘’的快車,實現我們彎道超車的可能性。
3. 華為,阿里,小米,OPPO等,都有晶片設計團隊,尤其海思的技術已在世界的頂尖上,大家繼續往前衝即可。
4. 中國科學院半導體所,應該牽頭全力以赴石墨烯晶片的研究,我們不要投太多精力在矽片技術,跟在美國屁股後面。只有石墨烯技術的突破,才能實現我們半導體行業的真正意義上的彎道超車。
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5 # LeoGo科技
限制因素一:國際封鎖
我們先說一個協議,這個協議簽訂於1996年7月,以西方國家為主的33個國家在奧地利維也納簽署了《瓦森納協定》。
它的規定中,有一項就是專門針對技術的限制。它涵蓋了先進材料、材料處理、電子器件、計算機、電信與資訊保安、感測與鐳射、導航與航空電子儀器、船舶與海事裝置、推進系統等9大類技術,而我們現在的“芯痛”就在其中。
這種協議就像一根針插在我們心中,讓我們難以發展,甚至讓我們的晶片技術,難以獲得國外先進技術的共享。
限制因素二:政策壁壘
這種壁壘不僅僅是技術性的,也是政治性的。有些國家設定壁壘,來影響我們之間技術的交流,影響人才之間的交流。
限制因素三:晶片專家從來都是香饃饃
我們必須知道,晶片專家從來都是香饃饃,沒有任何一家企業,或者一個國家不重視晶片專家。
晶片確實制約了我們很多地方的發展,可是我們也不用妄自菲薄,我們的華為,紫光展銳等等企業都在發展晶片,我們更可以確認的是,晶片未來一定能夠解決。
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6 # AI科技猿
重賞之下必有勇夫?還是有錢能使鬼推磨?我正好在晶片公司做研發,公司也有海外資深晶片專家。那到底能不能行?
國內早有“千人計劃”,來吸引海外頂級專家其實我們國家有個叫”海外高層次人才引進“俗稱”千人計劃“的政策,針對海外人才,只要入選,就有很多優厚的條件,比如提供住房補貼,現金獎勵等優厚條件。而且,公司開出的年薪都是百萬為單位。再比如,北京的海外人才聚集工程,比比皆是。
我們公司最多的時候有十幾位海外晶片專家,入選“千人計劃”的,據說一次性現金獎勵高達50萬。同時,在北京和上海等一線城市,都在住房,戶口方面有很多綠色通道。
美國自然不會放任不管美國對中國的技術封鎖是舉世皆知的,其實從特朗普上臺之後,我們公司美國的晶片專家,已經有很多陸續回國,主要原因是擔心被美國盯上,其實美國也在那麼做,畢竟他們很多在美國都還有家人。
在國籍、家人安全等因素面前,即使物質條件再優厚,他們也不會拋棄一切,來中國為我們開發晶片。
重金之下,到底有沒有“勇夫”?吸引海外人才也不是不可以,其實有很多優秀的海外華人,即使他們拿了綠卡,但他們心裡還是始終裝著祖國。我們公司在美國拿綠卡的華人,一個都沒走,依舊在公司辛苦研發。
所以,只要我們給他們提供公平的競爭環境,優良的科研條件,我想他們會選擇回國報效祖國。比如曾經的錢學森,就是一個好的榜樣。
只要我們現在拿出曾經研發“兩彈一星”的魄力,晶片問題總會解決!你認為可行嗎?
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7 # 浩子哥科技賦能
哪怕投資數萬億,也並一定能夠吸引到很多全球最頂尖的晶片專家(半導體人才)!
即使吸引到眾多頂尖的晶片專家,也不能在短時間內造出大陸產的純中國產7nm製程晶片!
……
全球各國半導體企業都在高薪挖人想要造出更先進製程的晶片,就必須要有眾多頂尖的半導體人才!
在晶片設計領域,三星、英特爾、華為海思半導體、高通、蘋果、聯發科都擁有很多頂尖的晶片設計專家!
越是頂尖的公司,越是渴望人才,越是會投入重金招募人才;不僅要給錢,還要給股份!
臺積電招募半導體人才,大都是百萬薪酬起步的,很多小公司搶不過!
即使開出了比臺積電更高的薪酬,也不一定能夠搶得過臺積電!
因為很多半導體人才不太差錢,更在乎是否能夠實現自己的科研成果,提高自身的技術水平,達成產學研使命!
只有和更優秀的半導體人才一起共事,才更容易持續攻堅高科技!
……
至於花重金招募半導體人才,最近二三十年來,咱們一直都是這麼幹的,不僅僅是給錢,還在創造各種適合海外半導體人才發展的科研環境!
在吸引半導體人才方面,中國和南韓都是非常拼的!
二三十年前,南韓半導體企業是被美日半導體企業吊打的;
如今,三星、SK海力士已經變成了全球半導體領域的霸主,超越了日本!三星半導體更是與英特爾旗鼓相當!
為了做好半導體產業,三星集團前會長李健熙曾先後50多次前往美國矽谷,引進技術和人才!
近年來,中國半導體企業越來越多,各個公司都在向海外半導體人才伸出橄欖枝!
……
過去,咱們比較落後,即使拿出再多的錢,也很難吸引到半導體人才;
如今,咱們的半導體產業越來越強了(半導體技術距離美日韓還有不小的差距),吸引人才的難度低了不少!
多花錢,能夠吸引到一部分人才,加速發展咱們的半導體產業(包括晶片製造)!
不過,在關鍵核心技術和高精尖裝置上,咱們還是太弱了!
只要再過十來年,咱們定然能夠在更多的高科技領域全面超越美日韓企業!
……
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8 # 人工智慧和深度學習
不可能的,除了投入錢還要有時間,不是搞人海戰術錢多就行。但是適當加大投資是可行的,畢竟比沒有投入的好,但是如果沒有人掌握核心技術,一切投入都白搭。比如我研究作業系統和編譯器十多年,掌握了核心技術才可能研發晶片指令集,你沒有核心技術人員怎麼搞呢?再讓你研發十年你未必有這個能力和毅力。所以說錢不是萬能的。
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9 # 新不忘舊555
提這些問題的人以為我們國家財大氣粗不差錢!其實中國是發展中國家,教育,醫療,養老,軍隊,交通,扶貧等等,那個不需要花錢!還真以為只有晶片開發等錢用!
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10 # 朋友圈線上
對於這項倡議就象懸賞,讓有意向又有能力的人,在某一項或領域的帶頭人獲得榮譽與價值感。但是絕不會出現徵兵們積極參與的可能。
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你這個問題問的太籠統太模糊了。晶片製造並不是由你想象的那樣一一由頂級晶片專家研發出來一一那麼簡單。晶片製造基本上分相對比較獨立的三大系統,晶片的設計研發,晶片的生產製造,晶片的測試封裝。這三個系統要互相緊密配合才能製造出晶片來。沒有完成第一步的晶片設計研發、就談不上第二步的晶片生產製造。目前世界上頂級的晶片設計研發企業一一主要有三家,中國的華為海思,美國的高通,南韓的三星。華為海思在晶片設計研發上屬於世界一流,比如麒麟985、麒麟990。現在美國高通的晶片設計儘管也是屬於世界一流,但,在晶片的各項指標效能上只能屈居華為海思之後。但,不得不說,能設計研發出世界一流的晶片是一回事,能不能製造出晶片又是另一回事。華為海思的晶片尤其是高階晶片都是交由臺積電代工的。臺積電是世界上唯一能夠代工7nm 級別晶片的代工企業,美國高通的高階晶片也是由臺積電代工的。臺積電也是世界晶片代工界的巨頭,他一家生產製造的晶片佔世界市場分額的53%。還有一點也是很重要的,在晶片的設計研發,晶片的生產製造,晶片的測試封裝一一在整個過程中要使用到很多專業的裝置、工具和材料。比如,晶片的設計和研發要使用到專業的晶片設計軟體,還有,你的晶片設計是建立在什麼架構之上的,這些東西都屬於人家的智慧財產權,我們國家還沒有屬於自己的東西,很容易被人卡脖子。這個只是晶片設計研發上遇到的問題。在晶片生產製造上,我們遇到的問題就更多了,比如,製造晶片用的300mm 矽晶圓,我們目前還不能生產,全都依靠進口;生產高階晶片的EUV光刻機、光刻膠,國內都不能生產。以上這些都是晶片生產製造中繞不過去的一道道坎。再補充一點,即使我們能夠買到高階光刻機光刻膠,或者說我們自己能夠生產高階光刻機光刻機膠和300mm 矽晶圓,但,離能夠生產製造出合格的晶片還有很長一段路要走,生產高階晶片的工藝是很複雜的,要完全掌握他不是一件容易的事。比如,南韓三星,不缺300mm矽晶圓,不缺7nm 高階光刻機,也不缺高階光刻膠,但,南韓生產製造的7nm 晶片良品率始終上不去,問題還是出在工藝上。晶片的生產製造只能是一步一步的來,不能一步登天。現在,中芯國際14nm 的晶片已經量產,華為14nm 晶片也都交中芯國際代工了,相信中芯國際7nm 晶片也在攻關。其他的,比如,高階光刻機光刻膠300nm 矽晶圓等國內也有相關科研企業在攻關。有理由相信一一在不遠的將來中國整個晶片的設計研發生產製造測試封裝一定能夠趕上世界先進水平。