不用想了！！

根據研發週期來看，今年還得是Intel的基帶，和解的時候手機都基本上定型了，零部件採購，軟體驅動適配都做完了。

不可能臨時全部換基帶的！

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因與高通的訴訟大戰，蘋果在 iPhone X及以上機型上，棄用了高通基帶，轉而使用 Intel。

而這一改變，直接影響了最近兩代機型訊號強度進而影響使用者體驗，安卓陣營也抓住了 iPhone 的這條尾巴，將訊號宣傳提高到了更高的市場優先順序。隨著近日蘋果與高通和解，這一僵局得以改善，但下代機型設計之初並未考慮高通，所以應該在下下代 iPhone 上才能徹底棄用 Intel。

本週的一份報告中，2019年的 iPhone 機型將使用改進後的聚醯亞胺（MPI）天線，用來取代2018 年所推出 iPhone XR 等 iPhone 所使用的液晶聚合物（LCP）天線。

因為 LCP 天線存在技術方面的限制和產能問題，進而限制了射頻效能。而 MPI 材料的天線，更容易生產，成本也更低，在射頻效能方面也和 LCP 天線持平。

到 2020 年，LCP 材料天線中影響射頻效能的技術和產能問題有可能解決，2020 款 iPhone 將採取 5G 技術，並使用三星和高通的基帶用於切換 5G 網路。

不會，蘋果的開發流程是固定的，9月釋出的裝置，在1月底之前就應該晶片選型固定了，後續就是軟體的開發和最佳化，所以高通的基帶從時間上趕不上今年9月的iPhone